北京
【CNMO科技消息】4月12日，據(jù)外媒報道，三星電子在2納米芯片制造技術(shù)方面仍面臨挑戰(zhàn)，與高通公司的合作關(guān)系前景不明。最新信息顯示，三星的制造技術(shù)未能達(dá)到高通要求的水準(zhǔn)，兩家公司的合作進展困難。
高通預(yù)計將繼續(xù)依賴臺積電作為其主要制造合作伙伴。高通的下一代移動平臺驍龍8 Elite Gen6系列預(yù)計將采用臺積電的2納米工藝制造，這意味著今年與三星的制造合同很可能再次被擱置。高通理想上希望確保多個制造委托方的雙重供應(yīng)策略，但目前來看，依賴臺積電的局面將持續(xù)。
據(jù)報道，三星電子的2納米GAA工藝良率約為60%，未能達(dá)到高通要求的約70%。良率是直接影響制造效率和成本的重要指標(biāo)，這一差距被認(rèn)為是阻礙兩家公司合作的主要因素。另一方面，臺積電的最先進工藝以穩(wěn)定供應(yīng)為優(yōu)勢，但也存在成本較高的課題。此前有觀點認(rèn)為高通和聯(lián)發(fā)科在考慮轉(zhuǎn)向三星制造，但由于下一代芯片的設(shè)計和試制已經(jīng)推進，短期內(nèi)切換供應(yīng)商的難度很大。
盡管如此，三星的2納米技術(shù)未來仍有改善的可能。該公司預(yù)計年內(nèi)推出第二代2納米工藝，并計劃用于自家芯片。如果良率改善順利推進，未來高通與其關(guān)系可能再次啟動。為實現(xiàn)雙重供應(yīng)戰(zhàn)略，未來的技術(shù)進展將成為關(guān)鍵點。目前三星電子與高通之間的距離略顯疏遠(yuǎn)，但考慮到半導(dǎo)體市場的競爭環(huán)境，這種關(guān)系仍有再次接近的空間。
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