CPU 的制程越來(lái)越小，為什么不通過(guò)增大面積來(lái)提高性能？從 62nm、35nm 到 14nm，晶體管尺寸縮小就是為了實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的超級(jí)電路，那為什么不通過(guò)增大 CPU 的面積來(lái)提高性能？

我覺(jué)得題主提出這個(gè)問(wèn)題是反常識(shí)的，要是在服務(wù)器這些方面，CPU大一點(diǎn)沒(méi)有問(wèn)題，那要是在電腦，特別是筆記本電腦，手機(jī)、平板、手表這樣的設(shè)備上呢？

本身這些設(shè)備都在拼命的壓縮空間，例如在手機(jī)的寸土寸金的空間里，都已經(jīng)把主板做成了三明治了，留給CPU（SOC）芯片的空間是有限的！

調(diào)整CPU的面積對(duì)于很多終端設(shè)備無(wú)疑是一個(gè)生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的問(wèn)題，從CPU本身到PCB主板再到設(shè)備本身都需要系統(tǒng)，那CPU空間大了，其他元件就也可能受到影響，現(xiàn)如今CPU就是在很多設(shè)備固定的尺寸大小下，完成內(nèi)核和制程工藝的創(chuàng)新。

再一個(gè)，最要命的就是成本和良率。芯片這東西，面積越大，切出來(lái)的廢品率就越高，成本那是指數(shù)級(jí)往上漲。而且，信號(hào)在芯片里傳輸也是要時(shí)間的，面積太大，延遲反而成了瓶頸。所以現(xiàn)在的方向，與其硬做大面積，不如搞“小芯片”拼接，既省錢(qián)又能把性能拉滿，這才是聰明路子。

相關(guān)資料顯示：芯片越大，不僅良率暴跌導(dǎo)致成本指數(shù)級(jí)上漲，信號(hào)傳輸延遲也會(huì)變大。而且制程微縮的核心確實(shí)是為了提升晶體管密度和能效。

如果芯片大了，散熱也是問(wèn)題，面積大了散熱能力也要提升，例如手機(jī)本身散熱片就可以，那這樣就需要加入散熱風(fēng)扇了或者加上液冷了。業(yè)界那些服務(wù)器CPU和數(shù)據(jù)中心芯片，面積巨大，加上GPU集群，發(fā)熱量驚人。這光靠散熱硬件根本不夠，必須對(duì)環(huán)境溫度進(jìn)行精密控制，才能確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。

為了壓住這熱量，確實(shí)得把服務(wù)器沉到海底，或者在山肚子里挖洞，利用天然冷源降溫。

但我們不得不承認(rèn)一件事：把 CPU 做得更大一點(diǎn)——哪怕不刻意去提升制程——它的性能確實(shí)是能上去的。比如說(shuō)，很多服務(wù)器的 CPU，性能就是比普通電腦的 CPU 要強(qiáng)；同樣，很多高性能電腦的 CPU，也普遍比手機(jī)里那種 SoC 的處理能力要厲害。這其實(shí)是個(gè)事實(shí)。

不過(guò)，它并不是可以隨意做大的，而是會(huì)根據(jù)不同的設(shè)備、不同的使用場(chǎng)景，去適配一個(gè)合適的大小規(guī)格。這其實(shí)已經(jīng)形成了這個(gè)行業(yè)的規(guī)律，甚至可以說(shuō)是一個(gè)“定律”了。它不是某一家企業(yè)想改就能改、想突破就能突破的。

你看，不管是電腦上的 AMD、英特爾，還是后來(lái)做 PC 芯片的高通驍龍，它們?cè)谧鲂酒臅r(shí)候，其實(shí)都在遵循類(lèi)似的大小范圍。沒(méi)有誰(shuí)能輕易越過(guò)這個(gè)規(guī)格，或者說(shuō)，沒(méi)有誰(shuí)能單純靠“把芯片面積做得特別大”就去顛覆這個(gè)已經(jīng)定型的游戲規(guī)則。

芯片做大確實(shí)能堆性能，但終端設(shè)備的空間、散熱和成本不答應(yīng)。手機(jī)里塞不下大板磚，筆記本不想變鐵板燒，消費(fèi)者更不愿為良率暴跌買(mǎi)單。現(xiàn)在行業(yè)早想明白了：與其硬撐大面積，不如用小芯片拼接，既控成本又提性能。畢竟，能塞進(jìn)口袋的強(qiáng)大，才是真的強(qiáng)大。對(duì)此大家是怎么看的，歡迎關(guān)注我“創(chuàng)業(yè)者李孟”和我一起交流！