2026年，隨著大模型參數(shù)向萬(wàn)億級(jí)躍遷、多模態(tài)推理成為常態(tài)，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正站在歷史性的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上。隨著存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代節(jié)奏加快，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE），作為芯片量產(chǎn)前最后一道、也是最嚴(yán)苛的驗(yàn)證關(guān)卡，其戰(zhàn)略地位被推至前所未有的高度。

長(zhǎng)期以來(lái)，全球ATE市場(chǎng)被海外兩大巨頭牢牢掌控——日本的愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）與美國(guó)的泰瑞達(dá)（Teradyne），兩者合計(jì)占據(jù)全球約80%的市場(chǎng)份額，形成雙寡頭壟斷格局。而近年來(lái)，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的快速崛起與AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)技術(shù)快速迭代，為這道行業(yè)鐵幕撕開(kāi)了一道縫隙。成立于2023年的態(tài)坦測(cè)試，僅用三年時(shí)間，便接連推出多款“國(guó)內(nèi)首臺(tái)”“業(yè)界首臺(tái)”存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了從存儲(chǔ)晶圓、芯片到模組測(cè)試全流程設(shè)備的自研突破，產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)一線(xiàn)IDM廠(chǎng)商及設(shè)計(jì)公司實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)交付，成為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備賽道突圍的新力量。更值得關(guān)注的是態(tài)坦獲得了戰(zhàn)略股東長(zhǎng)存產(chǎn)業(yè)投資基金1億元投資，投資持股16.34%，并是其第二大股東。

SEMICON China 2026期間 ，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫對(duì)話(huà)態(tài)坦測(cè)試CEO&CTO徐永剛博士，深度拆解國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的突圍路徑，探討AI時(shí)代存儲(chǔ)測(cè)試行業(yè)的技術(shù)變革與產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

01

全球測(cè)試設(shè)備雙強(qiáng)競(jìng)合格局松動(dòng)

在很多年以前，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)經(jīng)歷過(guò)一輪行業(yè)大洗牌。彼時(shí)全球曾涌現(xiàn)出一批具備規(guī)模與行業(yè)影響力的測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，廣泛分布于美國(guó)、日本、歐洲等地區(qū)。但經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)與產(chǎn)業(yè)淘汰，行業(yè)玩家數(shù)量急劇減少。2010年，隨著Verigy被愛(ài)德萬(wàn)收購(gòu)，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的格局基本塵埃落定。自此，愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)雙強(qiáng)競(jìng)合的格局一直延續(xù)至今，二者在全球市場(chǎng)的龍頭地位已形成極高的壁壘，難以被撼動(dòng)。目前而言，想要取代或大規(guī)模搶奪這兩家企業(yè)的市場(chǎng)份額，不僅國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商暫無(wú)全面抗衡的機(jī)會(huì)，放眼全球也難覓可與之對(duì)標(biāo)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

但是隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)，以及中國(guó)成為全球最大的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，這種固化格局正在出現(xiàn)松動(dòng)。同時(shí)，生成式AI的爆發(fā)，成為全球存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)格局變革的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，也讓整個(gè)行業(yè)迎來(lái)了全新的發(fā)展范式。其一，AI的興起直接帶動(dòng)了存儲(chǔ)出貨量爆發(fā)，包括HBM這類(lèi)超高速、高帶寬存儲(chǔ)芯片的規(guī)?；瘧?yīng)用，進(jìn)而直接拉動(dòng)了存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)需求擴(kuò)容；其二，HBM這類(lèi)超高帶寬存儲(chǔ)芯片，對(duì)測(cè)試設(shè)備的測(cè)試效率、并行處理能力等核心性能提出了前所未有的高要求，也倒逼測(cè)試設(shè)備廠(chǎng)商完成技術(shù)迭代與產(chǎn)品適配。這也為新進(jìn)入者提供了窗口期，讓行業(yè)新老玩家站在了同一起跑線(xiàn)。其三，AI技術(shù)的出現(xiàn)，要求打破傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備單點(diǎn)式的信息孤島模式，搭載內(nèi)置AI軟件算法的測(cè)試設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)自學(xué)習(xí)、自?xún)?yōu)化、自迭代，可自主完成測(cè)試流程優(yōu)化、測(cè)試用例的精細(xì)化調(diào)整，這對(duì)行業(yè)發(fā)展帶來(lái)了極為深遠(yuǎn)的影響。如果說(shuō)此前國(guó)產(chǎn)設(shè)備的核心突破是實(shí)現(xiàn)從“不可用”到“可用”的跨越，那么在AI的驅(qū)動(dòng)與賦能下，測(cè)試設(shè)備正在完成從“可用”到“好用”的全面智能化升級(jí)，新技術(shù)的應(yīng)用也打開(kāi)了此前被專(zhuān)利壁壘封鎖的高端市場(chǎng)入口。正如徐永剛博士所談：當(dāng)下行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)核心，已經(jīng)從單純的硬件參數(shù)比拼，轉(zhuǎn)向了對(duì)客戶(hù)工藝?yán)斫?、?shù)據(jù)價(jià)值挖掘以及整體解決方案能力的綜合較量。對(duì)于本土企業(yè)來(lái)說(shuō)，距離全球最大的應(yīng)用市場(chǎng)和最活躍的制造產(chǎn)線(xiàn)最近，這是打破舊有格局的歷史性機(jī)遇，市場(chǎng)也需要新的參與者帶來(lái)更高效、更靈活、更懂本土需求的解決方案。隨著國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，測(cè)試設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化一定會(huì)從“可用”走向“好用”，誰(shuí)能在技術(shù)深水區(qū)率先突破，誰(shuí)就能贏得未來(lái)。

02

從細(xì)分賽道打開(kāi)國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備突破口

相較于半導(dǎo)體前道設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)雖然規(guī)模相對(duì)有限，但競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠(chǎng)商約有100家，其中國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商超過(guò)50家，且仍有新玩家持續(xù)涌入。從市場(chǎng)特性來(lái)看，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備與芯片應(yīng)用場(chǎng)景深度綁定，僅存儲(chǔ)器領(lǐng)域，NAND與DRAM的測(cè)試設(shè)備就存在本質(zhì)差異，這導(dǎo)致單一廠(chǎng)商難以覆蓋全品類(lèi)測(cè)試設(shè)備，為國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商在細(xì)分領(lǐng)域突破提供了契機(jī)。而態(tài)坦測(cè)試也正是基于這樣的戰(zhàn)略錨定橫空出世，專(zhuān)注于半導(dǎo)體（存儲(chǔ)/SoC）測(cè)試細(xì)分領(lǐng)域，突圍而來(lái)。短短三年，可圈可點(diǎn)。

從產(chǎn)品分布來(lái)看，態(tài)坦是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)測(cè)試全流程設(shè)備自研的廠(chǎng)商。布局了存儲(chǔ)芯片ATE測(cè)試機(jī)、BI老化測(cè)試機(jī)、SLT測(cè)試機(jī)、SSD 模組測(cè)試裝備和DDR模組測(cè)試裝備等系列產(chǎn)品，覆蓋從存儲(chǔ)晶圓、芯片到模組各個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)，助力DRAM及NAND Flash領(lǐng)域測(cè)試裝備的國(guó)產(chǎn)化突破，同時(shí)態(tài)坦也在半導(dǎo)體測(cè)試關(guān)鍵材料及治具方面有所研究，能夠?yàn)榭蛻?hù)提供全方位的測(cè)試設(shè)備交付和維護(hù)服務(wù)。

談及態(tài)坦測(cè)試的全產(chǎn)品線(xiàn)布局，徐博士表示：態(tài)坦的產(chǎn)品線(xiàn)布局均是對(duì)客戶(hù)痛點(diǎn)的深度洞察，核心是把數(shù)據(jù)貫通，讓單個(gè)設(shè)備不再是信息孤島，最大程度挖掘客戶(hù)測(cè)試數(shù)據(jù)的價(jià)值，幫助客戶(hù)提升測(cè)試良率、降低成本。也正是基于這樣的需求把握，態(tài)坦通過(guò)全產(chǎn)品線(xiàn)自研，打通從BI到SLT再到自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)的數(shù)據(jù)流，建立統(tǒng)一的數(shù)據(jù)模型，實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)的深度聯(lián)動(dòng)和智能分析。也就是說(shuō)態(tài)坦提供的并非一臺(tái)臺(tái)獨(dú)立的設(shè)備，而是一套能幫助客戶(hù)提升良率、優(yōu)化工藝的“交鑰匙”解決方案。

從技術(shù)實(shí)力來(lái)看，短短三年時(shí)間，態(tài)坦的BI測(cè)試機(jī)、閃存測(cè)試機(jī)、LPDDR5 SLT測(cè)試機(jī)接連實(shí)現(xiàn)“國(guó)內(nèi)首臺(tái)”突破，SSD全自動(dòng)化生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備實(shí)現(xiàn)“業(yè)界首臺(tái)”突破。在談及技術(shù)攻關(guān)，徐博士介紹主要集中在三個(gè)方面：一是高精度、大功率的溫控技術(shù)，存儲(chǔ)測(cè)試需要在-55°C到150°C的極端溫度下保證信號(hào)完整性，這是物理層面的硬骨頭；二是高速信號(hào)測(cè)試算法，尤其是針對(duì)LPDDR5這類(lèi)高速接口，自研的測(cè)試算法實(shí)現(xiàn)了對(duì)信號(hào)眼圖的高精度采集和分析；三是高并行度的測(cè)試效率優(yōu)化，設(shè)備單臺(tái)可同時(shí)測(cè)試數(shù)百顆芯片，這對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)和軟件調(diào)度是巨大挑戰(zhàn)。另外，之所以能實(shí)現(xiàn)如此快的研發(fā)速度，徐永剛博士認(rèn)為，除了核心團(tuán)隊(duì)擁有10年以上的一線(xiàn)半導(dǎo)體巨頭測(cè)試設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，還主要得益于兩點(diǎn)：一是“目標(biāo)純粹”，團(tuán)隊(duì)從成立第一天起就心無(wú)旁騖，聚焦存儲(chǔ)測(cè)試這一個(gè)點(diǎn)，所有資源都往刀刃上使；二是“正向設(shè)計(jì)”，沒(méi)有走仿制的老路，而是從底層架構(gòu)開(kāi)始，針對(duì)新一代存儲(chǔ)芯片的測(cè)試需求進(jìn)行正向開(kāi)發(fā)，這使得技術(shù)迭代路徑非常清晰，避免了修修補(bǔ)補(bǔ)的彎路。更重要的是，對(duì)客戶(hù)需求的精準(zhǔn)錨定，能通過(guò)仿真完整模擬還原真實(shí)的應(yīng)用場(chǎng)景，把所有潛在問(wèn)題都在前期模擬階段解決掉，硬件落地后就不用反復(fù)迭代，研發(fā)速度自然就提上來(lái)了。另外，我們也關(guān)注到態(tài)坦圍繞存儲(chǔ)測(cè)試核心技術(shù)也自研了PE（Pin Electronics，引腳電子模塊）、TG（Timing Generation，時(shí)序發(fā)生模塊）和ASIC主控芯片。

03

切入頭部存儲(chǔ)廠(chǎng)商量產(chǎn)線(xiàn)的路徑

對(duì)于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備而言，能否通過(guò)頭部客戶(hù)的驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付，是衡量企業(yè)技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的核心標(biāo)準(zhǔn)。存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商對(duì)測(cè)試設(shè)備的穩(wěn)定性、一致性、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性有著近乎嚴(yán)苛的要求，而國(guó)產(chǎn)設(shè)備的客戶(hù)信任度，更是行業(yè)公認(rèn)的難題。據(jù)了解，態(tài)坦的設(shè)備已經(jīng)在國(guó)內(nèi)頭部存儲(chǔ)IDM廠(chǎng)商、封測(cè)廠(chǎng)以及模組廠(chǎng)實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定量產(chǎn)交付，累計(jì)出貨量已經(jīng)達(dá)到數(shù)百臺(tái)套，特別是核心的BI測(cè)試機(jī)和SLT測(cè)試機(jī)，已經(jīng)在多條8吋和12吋產(chǎn)線(xiàn)上跑過(guò)了數(shù)千萬(wàn)顆芯片的實(shí)機(jī)驗(yàn)證，得到了市場(chǎng)和客戶(hù)的嚴(yán)格檢驗(yàn)。談及為何能在短時(shí)間內(nèi)通過(guò)頭部客戶(hù)驗(yàn)證、切入其量產(chǎn)線(xiàn)，徐永剛博士表示：客戶(hù)信任的建立沒(méi)有捷徑，核心是“用數(shù)據(jù)說(shuō)話(huà)”，態(tài)坦實(shí)現(xiàn)從樣機(jī)驗(yàn)證到量產(chǎn)導(dǎo)入的關(guān)鍵跨越，遵循了“三步走”的務(wù)實(shí)策略。第一步是“聯(lián)合攻關(guān)”。沒(méi)有直接把設(shè)備推向市場(chǎng)，而是選擇與頭部客戶(hù)進(jìn)行深度綁定，針對(duì)他們的具體痛點(diǎn)進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā)，在這個(gè)過(guò)程中，團(tuán)隊(duì)既是設(shè)備商，也是幫助客戶(hù)解決具體問(wèn)題的伙伴。第二步是“小步快跑”。從單臺(tái)樣機(jī)驗(yàn)證，到一個(gè)小批量的中試線(xiàn)，與客戶(hù)一起逐項(xiàng)對(duì)標(biāo)甚至超越國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的GRR（重復(fù)性與再現(xiàn)性）、相關(guān)性等硬指標(biāo)，當(dāng)測(cè)試數(shù)據(jù)與國(guó)際頂級(jí)設(shè)備的相關(guān)性達(dá)到99.5%以上時(shí)，客戶(hù)便切實(shí)看到了產(chǎn)品的硬實(shí)力。第三步是“價(jià)值延伸”。當(dāng)設(shè)備穩(wěn)定性得到驗(yàn)證后，通過(guò)全流程數(shù)據(jù)貫通的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，幫客戶(hù)解決了一些原有產(chǎn)線(xiàn)上“測(cè)得出但管不好”的數(shù)據(jù)利用難題，這種額外創(chuàng)造的價(jià)值，讓?xiě)B(tài)坦真正從“替代者”變成了“優(yōu)化者”，從設(shè)備供應(yīng)商向一站式測(cè)試解決方案合作伙伴演進(jìn)。

04

穿越周期，謀劃長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展

存儲(chǔ)行業(yè)顯著的強(qiáng)周期特性，深刻影響著測(cè)試設(shè)備廠(chǎng)商的發(fā)展節(jié)奏，如何穿越行業(yè)牛熊實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)，是所有本土廠(chǎng)商必須直面的課題。對(duì)此，徐永剛博士表示，態(tài)坦已制定了清晰的長(zhǎng)期發(fā)展策略。一方面，堅(jiān)持“研發(fā)一代、上市一代、預(yù)研一代” 的技術(shù)迭代路徑，行業(yè)低谷期集中完成技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)能布局與核心技術(shù)平臺(tái)攻關(guān)，為上行周期做好準(zhǔn)備；同時(shí)布局測(cè)試配套耗材業(yè)務(wù)，以持續(xù)穩(wěn)定的耗材收入平滑周期波動(dòng)，保障研發(fā)投入的連續(xù)性。另一方面，深度綁定客戶(hù)需求實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期共生。當(dāng)前行業(yè)高景氣周期下，公司核心聚焦保障訂單交付，全力縮短交付周期；同時(shí)提前對(duì)接客戶(hù)長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，圍繞 DDR6、HBM 等前沿存儲(chǔ)產(chǎn)品開(kāi)展測(cè)試方案前置研發(fā)，完成從研發(fā)、可靠性測(cè)試到量產(chǎn)落地的全流程方案布局，這也將支撐未來(lái) 7-10 年的技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)拓展。

05

結(jié)語(yǔ)

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)雖以“高門(mén)檻、長(zhǎng)周期”著稱(chēng)，但AI技術(shù)的引入正在重構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則。所謂的“同一起跑線(xiàn)”，并非虛無(wú)的理論，而是指在智能化算法與新架構(gòu)適配上，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商首次擁有了與全球巨頭同步甚至領(lǐng)先的機(jī)會(huì)。正是基于這一歷史性窗口，態(tài)坦測(cè)試的誕生恰逢其時(shí)，一方面是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化率的持續(xù)提升，另一方面是AI技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)測(cè)試邏輯的根本性重塑。

正如徐永剛博士所說(shuō)：“存儲(chǔ)測(cè)試又是一個(gè)技術(shù)門(mén)檻極高、但國(guó)產(chǎn)化率極低的‘硬骨頭’。作為一家有技術(shù)理想的公司,我們就是要啃最硬的骨頭。我們不做‘大而全’的跟隨者,而是要做‘深而精’的破局者。”這種“深而精”的破局姿態(tài)，正是應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。對(duì)于中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)而言，多一家具備核心研發(fā)能力的本土設(shè)備商，無(wú)疑是供應(yīng)鏈安全的重要拼圖，但通往全球第一梯隊(duì)的道路，仍需一步一個(gè)腳印的踏實(shí)前行。智測(cè)萬(wàn)態(tài)，芯至坦途！