近日，有坊間可靠消息來(lái)源透露，韓國(guó)SK海力士計(jì)劃于2027年12月底前向ASML采購(gòu)價(jià)值11.95萬(wàn)億韓元（折合美元約79.7億）的極紫外光（EUV）光刻設(shè)備。

該訂單創(chuàng)下ASML客戶公開披露史上最大單筆EUV光刻機(jī)采購(gòu)紀(jì)錄，據(jù)業(yè)內(nèi)專業(yè)測(cè)算，這筆巨額訂單對(duì)應(yīng)約30臺(tái)高NA新一代EUV光刻機(jī)，設(shè)備先進(jìn)性與采購(gòu)規(guī)模均刷新行業(yè)紀(jì)錄。

據(jù)悉，SK海力士斥巨資采購(gòu)這批核心光刻機(jī)，其核心目的是為了加速HBM3E、HBM4及先進(jìn)制程DRAM等下一代高端內(nèi)存產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)，全力承接人工智能浪潮下，大模型訓(xùn)練、高端算力基建、云端推理等場(chǎng)景催生的全球內(nèi)存市場(chǎng)井噴式需求增長(zhǎng)。

這批核心制程設(shè)備將分批部署至SK海力士?jī)纱箨P(guān)鍵生產(chǎn)基地：其一為清州廠區(qū)的M15X工廠，主打高帶寬內(nèi)存（HBM）全系列產(chǎn)品的專項(xiàng)量產(chǎn)。其二為在建的龍仁半導(dǎo)體集群，聚焦先進(jìn)制程DRAM芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，同步搭建HBM與先進(jìn)DRAM雙線協(xié)同產(chǎn)能體系，支撐兩大核心產(chǎn)品線全速爬坡。

為搶抓AI內(nèi)存市場(chǎng)黃金窗口期，SK海力士已提前提速龍仁項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度，將該基地首座潔凈室啟用時(shí)間從原定2027年5月，大幅提前至2027年2月。企業(yè)對(duì)龍仁一期工廠的總投資規(guī)模高達(dá)31萬(wàn)億韓元（約215億美元），遠(yuǎn)期規(guī)劃建成兩座廠房主體結(jié)構(gòu)與六座萬(wàn)級(jí)高標(biāo)準(zhǔn)潔凈室，打造全球頂尖的先進(jìn)內(nèi)存制造集群。

另一方面，清州M15X工廠已于2025年10月投用首座潔凈室，2026年2月正式啟動(dòng)晶圓量產(chǎn)，目前正加快剩余EUV設(shè)備及配套制程設(shè)備的搬入、調(diào)試與試產(chǎn)節(jié)奏，全力縮短產(chǎn)能爬坡周期，快速響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)下一代HBM產(chǎn)品供不應(yīng)求的緊缺態(tài)勢(shì)。

目前SK海力士穩(wěn)居全球HBM市場(chǎng)龍頭寶座，牢牢占據(jù)全球HBM市場(chǎng)超60%的份額，更是英偉達(dá)等頭部AI芯片企業(yè)的核心HBM供應(yīng)商。但行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，三星電子正加碼EUV工藝HBM的研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)建，從而進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額。

為進(jìn)一步加固全鏈條供應(yīng)鏈壁壘，SK海力士早前已宣布，將在清州基地投資130億美元新建先進(jìn)封裝工廠，專門承接M15X工廠產(chǎn)出HBM芯片的高端異構(gòu)集成封裝、測(cè)試及量產(chǎn)組裝全流程業(yè)務(wù)，打造“制造+封裝”垂直整合體系，全方位鞏固其在AI內(nèi)存供應(yīng)鏈的頭部地位。

綜上所述，這一系列重磅動(dòng)作充分凸顯，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)AI驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)能軍備賽與技術(shù)淘汰賽。SK海力士通過提前鎖定EUV這一先進(jìn)制程核心設(shè)備，全速推進(jìn)先進(jìn)制程轉(zhuǎn)型步伐，旨在牢牢守住高性能AI內(nèi)存領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能充裕的雙重核心優(yōu)勢(shì)，抵御同行追趕、牢牢掌控AI內(nèi)存賽道的全球定價(jià)權(quán)與行業(yè)主導(dǎo)權(quán)，未來(lái)可期。

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