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今日市場下探回暖，創(chuàng)業(yè)板指、深圳成指盤中漲超1%。今日海外算力大幅回暖，創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF、通信ETF盤中漲超4%。

資料來源：wind

上漲因素分析

1、下跌反彈。昨日點評提到，受GTC大會資金兌現(xiàn)需求及全球風偏影響，海外算力下跌嚴重，今日有所反彈。詳見《長夜有時盡--通信ETF大跌點評260317》。

2、阿里云漲價刺激科技情緒回暖。阿里云官網(wǎng)發(fā)布公告：因全球AI需求爆發(fā)、供應鏈漲價，阿里云AI算力、存儲等產品最高漲價34％。其中，平頭哥真武810E等算力卡產品上漲5%-34%，文件存儲產品CPFS（智算版）上漲30%。據(jù)悉，漲價原因是Token調用量暴漲。

GTC大會更新

英偉達GTC大會仍在火熱進行中，黃仁勛北京時間昨日上午開展主題演講。今年GTC大會仍有較多產品更新：

Feynman亮相

基于臺積電A16制程，全球首款1.6nmAI芯片，背部供電，晶體管密度提高1.1x，面向機器人、世界模型。單GPU算力達50PFLOPS，推理性能是Blackwell的5倍。在初期，英偉達將獨享A16產能，2028年量產。

展示Rubin平臺

3nm制程，搭載HBM4。平臺共包含7款芯片，5款機柜，芯片包含Vera CPU、Rubin GPU、NVLink-6、CX-9、Bluefield-4 DPU、Groq-3 LPU及NVSwitch。其中，首款Rubin芯片將于26H2量產。而Rubin Ultra在Kyber機架內部使用Mid-plane進行連接，預期2027年進入量產，可擴展為8機柜的NVL1152超節(jié)點。

新發(fā)LPU機架

整合Groq技術，主導超低延遲和高吞吐。三星4nm制程，單芯片帶寬達150TB/S，相較于HBM4的22TB/S有數(shù)倍優(yōu)勢。引入LPU后將由其負責Decode，相較于Blackwell NVL72吞吐效率提升35x。預期26H2出貨。

CPO光入柜內

大會展示了3款CPO交換機，分別為SN6800、SN6810、Q3450等，盡管其中部分此前已有展出，但此次大會黃仁勛強調將會在Scale Up中使用光進行互聯(lián)。此外，黃仁勛表示銅和光都會作為選擇。

軟件側及其他

我感覺英偉達還展示了太空算力、液冷的概念或產品。強調Cuda護城河深溝壕壘，發(fā)布一鍵養(yǎng)蝦平臺NemoClaw。

資料來源：wind

重點觀點提煉

1、英偉達指引2025-2027年旗艦芯片的營收將至少達1萬億美金，AI基建需求超出預期。

2、光入柜內是趨勢，CPO替代可插拔光模塊是偽命題。黃仁勛強調會在Scale Up側用銅和光進行互聯(lián)，一方面對此前銅被替代的邏輯進行了糾正，另一方面光入柜內得到官方蓋章，打消了CPO在Scale Out側替代可插拔的憂慮。

3、展示PCB Mid-Plane中板，每個中板18個nodes，Rubin Ultra垂直接入，PCB板塊迎來一塊較大的市場增量。

后市展望

短期仍需注意波動風險，但中長期的產業(yè)趨勢是確定的。一是地緣沖突壓制成長板塊情緒，二是流動性擔憂。這些因素都可能在近期反復呈現(xiàn)，市場可能有進一步下跌風險。但是，AI的投入力度在人類科技歷程上亙古未有，AI的產業(yè)革命也遠遠沒有到達盡頭。短期的波動不僅不會改變長期的趨勢，反而給投資者提供了低位布局的更佳機會。等待夜盡天明，仍可關注通信ETF（515880）、創(chuàng)業(yè)板人工智能ETF（159388）。

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風險提示

提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調整，不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則，選擇與自身風險承受能力匹配的產品，謹慎投資。