新產(chǎn)能投產(chǎn)在即，升級之戰(zhàn)打響。

作者 | beyond

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關(guān)注科技硬件，“PCB”繞不開——印刷電路板，簡單說就是電子元器件的“骨架”和“神經(jīng)”，所有芯片、電容、接口都得靠它連起來。

這兩年AI火了，大家盯著GPU、HBM、服務(wù)器，但其實(shí)背后有個(gè)“隱形贏家”正在悶聲發(fā)財(cái)——PCB廠商。AI服務(wù)器對PCB的需求，不光是量翻倍，價(jià)值更較普通服務(wù)器倍增。

今天要聊的這家公司，叫強(qiáng)達(dá)電路（301628.SZ，公司）。它不造芯片，不做整機(jī)，專心做PCB里一個(gè)特殊的細(xì)分賽道——“多品種、小批量”的樣板市場。

2024年10月剛上市，2025年獲評國家級專精特新“小巨人”，我們一起來拆拆它的底牌。

業(yè)績穩(wěn)步爬坡，利潤跑得比營收快

先看成績單：2024年，強(qiáng)達(dá)電路營業(yè)收入7.9億元，同比增長11%；凈利潤1.1億元，同比增長24%。2025年前三季度，公司營收7.1億元（已接近去年全年），凈利潤0.96億元，同比增長21%。

（來源：市值風(fēng)云APP）

注意一個(gè)關(guān)鍵信號(hào)：利潤增速持續(xù)快于營收增速。這說明公司不是靠“堆量”賺錢，而是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在優(yōu)化、盈利能力在增強(qiáng)。

驗(yàn)證這一點(diǎn)的是毛利率。2019-2023年，公司綜合毛利率由22.8%穩(wěn)步提升至30%以上。2025年第二、三季度，銷售毛利率分別回升至31.14%和31.56%，超過2024年全年水平。這在原材料漲價(jià)、行業(yè)競爭激烈的背景下，頗為不易。

從現(xiàn)金流來看，公司近年來的經(jīng)營性現(xiàn)金持續(xù)凈流入，現(xiàn)金流規(guī)模近五年保持在1億元以上，2025年前三季度約為9500萬元，這顯示公司主業(yè)的造血能力比較充足。

2025年三季度末，公司的有息負(fù)債率僅為3.7%，側(cè)面印證了公司對于外部現(xiàn)金流的需求很小。

業(yè)務(wù)特征：樣板、快交付、高端化

強(qiáng)達(dá)電路的商業(yè)模式，和那些做大批量標(biāo)準(zhǔn)化PCB的大廠有所不同。它專注的是“多品種、小批量”市場——說白了，就是幫客戶做產(chǎn)品研發(fā)階段的樣板和試產(chǎn)。這樣的業(yè)務(wù)有什么特征呢？

第一，客戶粘性較強(qiáng)?？蛻粼谘邪l(fā)階段就用你的板子，測試驗(yàn)證都過了，到小批量量產(chǎn)自然優(yōu)先找你。很多核心客戶合作超過十年。

第二，周期波動(dòng)較小。公司服務(wù)近3000家活躍客戶，前五大客戶占比約20%，結(jié)構(gòu)非常分散，不像消費(fèi)電子那樣大起大落。

第三，快交付能力是壁壘。樣板平均5天交付，小批量板8天交付——比行業(yè)一般水平快不少。公司的江西生產(chǎn)基地2024年支撐了10.88萬款不同型號(hào)PCB的生產(chǎn)，平均訂單面積僅2.61平方米。這意味著工廠每天要處理海量差異化訂單，柔性生產(chǎn)能力很強(qiáng)。

光快不夠，還得能做高端。強(qiáng)達(dá)電路的技術(shù)儲(chǔ)備覆蓋了幾個(gè)高增長賽道：

首先是AI算力與通信：公司已完成1.6T光模塊板技術(shù)研發(fā)，進(jìn)入小批量試制階段；正在攻關(guān)AI服務(wù)器PCB、800G光模塊板。

其次是汽車電子：公司77GHz毫米波雷達(dá)板是拳頭產(chǎn)品，采用局部薄銅、激光盲孔等特殊工藝。

還有前沿探索：公司和本源量子等機(jī)構(gòu)合作，在量子計(jì)算PCB樣板試制上已有進(jìn)展。近五年，公司研發(fā)費(fèi)用率穩(wěn)定在5.5%-6.1%。在PCB行業(yè)，這個(gè)投入強(qiáng)度算相對較高的。

未來看什么？南通新廠是“關(guān)鍵一戰(zhàn)”

公司2024年10月在深交所上市，募資4.53億元用于南通高端PCB產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目建設(shè)。規(guī)劃年產(chǎn)96萬平方米多層板及HDI板，其中高多層板72萬平方米、HDI板24萬平方米，預(yù)計(jì)2026年第二季度首批投產(chǎn)。

南通工廠的意義在于：把高端產(chǎn)品產(chǎn)能從深圳基地的“樣板、小批量”能力，升級為具備“中小批量”規(guī)?；桓赌芰Φ幕?。直接瞄準(zhǔn)AI服務(wù)器、高速光模塊、高端汽車電子這些爆發(fā)性領(lǐng)域。

但這也是最大的不確定性。新產(chǎn)能規(guī)模較大，客戶認(rèn)證周期長，如果下游需求不及預(yù)期或客戶拓展緩慢，可能導(dǎo)致產(chǎn)能利用率不足，固定資產(chǎn)折舊增加，拖累盈利。

公司面臨的風(fēng)險(xiǎn)也需要看得清。首先是市場競爭加劇。大型PCB廠商可能向下延伸，加強(qiáng)樣板和快速打樣服務(wù)能力；新創(chuàng)業(yè)公司也可能涌入這個(gè)利基市場。價(jià)格承壓或客戶流失的風(fēng)險(xiǎn)存在。

第二，技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)。PCB行業(yè)技術(shù)演進(jìn)快，比如AI芯片封裝技術(shù)大規(guī)模轉(zhuǎn)向CoWoS等集成度更高的方案，可能減少對傳統(tǒng)高端PCB互連的需求。公司雖在前沿方向研發(fā)布局，但技術(shù)路線選擇存在不確定性。

第三，原材料成本波動(dòng)。高端電子布、銅箔等價(jià)格波動(dòng)大，公司“多品種、小批量”模式在大宗采購上議價(jià)能力可能弱于規(guī)模化大廠，若原材料持續(xù)漲價(jià)而無法傳導(dǎo)成本，毛利率將承壓。

第四，宏觀經(jīng)濟(jì)與下游周期。公司業(yè)務(wù)與研發(fā)創(chuàng)新關(guān)聯(lián)度高，有一定抗周期性，但若宏觀經(jīng)濟(jì)顯著下行，科技企業(yè)收縮研發(fā)投入，仍會(huì)影響訂單需求。

強(qiáng)達(dá)電路像PCB行業(yè)里的“特種部隊(duì)”——不拼規(guī)模，拼的是“技術(shù)+交付”的組合能力。在AI算力、汽車電子這些高增長賽道里，它卡住了研發(fā)打樣這個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，客戶粘性強(qiáng)、盈利質(zhì)量不錯(cuò)。

現(xiàn)在的問題是：南通新廠投產(chǎn)在即，這是從“特種部隊(duì)”向“正規(guī)軍”升級的關(guān)鍵一戰(zhàn)。產(chǎn)能消化得好，業(yè)績上臺(tái)階；消化不好，折舊壓力顯現(xiàn)。

2026年，強(qiáng)達(dá)電路能不能跑通這條路？我們不妨盯著兩個(gè)信號(hào)：南通工廠投產(chǎn)進(jìn)度，以及新客戶、新產(chǎn)品的訂單落地情況。

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