3月12日盤后，千億元級PCB（印刷電路板）巨頭鵬鼎控股（SZ002938，股價(jià)52.33元，市值1213.04億元）發(fā)布2025年業(yè)績快報(bào)，公司2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入約391.47億元，同比增長11.4%；歸母凈利潤約37.38億元，同比增長3.25%；扣非歸母凈利潤約35.34億元，同比增長0.08%；基本每股收益1.61元，同比增長3.21%。

圖片來源：鵬鼎控股公告

鵬鼎控股表示，上述財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)僅為初步核算數(shù)據(jù)，已經(jīng)公司內(nèi)部審計(jì)部門審計(jì)，未經(jīng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所審計(jì)，與年度報(bào)告中披露的最終數(shù)據(jù)可能存在差異。鵬鼎控股2025年年報(bào)預(yù)計(jì)將于2026年3月31日披露。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者（以下簡稱“每經(jīng)記者”）注意到，盡管鵬鼎控股2025年實(shí)現(xiàn)營收和歸母凈利潤雙增長，但其歸母凈利潤仍低于12家機(jī)構(gòu)的預(yù)測值。

歸母凈利潤創(chuàng)近3年新高，仍不及機(jī)構(gòu)預(yù)期

據(jù)鵬鼎控股2025年三季報(bào)，公司2025年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤約24.08億元。按照公司業(yè)績快報(bào)披露的數(shù)據(jù)來看，鵬鼎控股2025年第四季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤約13.3億元，較2025年第三季度的約11.75億元增長約13.19%。

圖片來源：鵬鼎控股2025年三季報(bào)

縱向來看，鵬鼎控股2025年約37.38億元的歸母凈利潤創(chuàng)下2023年以來新高，并在2023年歸母凈利潤同比下滑34.41%后，連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)同比正增長。不過，鵬鼎控股2025年3.25%的歸母凈利潤增速，較2024年10.14%的增速已顯著下滑。

每經(jīng)記者注意到，盡管鵬鼎控股2025年的歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)了正增長，但Wind金融終端匯編數(shù)據(jù)顯示，12家機(jī)構(gòu)對鵬鼎控股2025年歸母凈利潤的一致預(yù)測值約為42.22億元。因此，按照公司披露的約37.38億元?dú)w母凈利潤來看，該數(shù)值不及機(jī)構(gòu)預(yù)期，且披露值低于全部12家機(jī)構(gòu)的預(yù)測值。

圖片來源：Wind

成本承壓與匯率波動(dòng)，如何應(yīng)對利潤端挑戰(zhàn)？

對于2025年業(yè)績變化情況，鵬鼎控股稱，報(bào)告期內(nèi)，人工智能（AI）技術(shù)迅猛發(fā)展驅(qū)動(dòng)算力需求爆發(fā)，以AI服務(wù)器為代表的下游市場快速擴(kuò)張，全球PCB行業(yè)迎來了快速發(fā)展。面對全球貿(mào)易環(huán)境變化及供應(yīng)鏈緊張等外部不確定性，公司保持戰(zhàn)略定力，精準(zhǔn)把握產(chǎn)業(yè)趨勢，通過鞏固存量客戶份額、拓展新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入穩(wěn)步增長。

但同時(shí)，原材料價(jià)格持續(xù)上漲疊加匯率波動(dòng)加劇，對成本控制及利潤成長形成壓力。鵬鼎控股表示，公司為搶抓AI服務(wù)器市場機(jī)遇，持續(xù)加大資本開支，短期內(nèi)折舊費(fèi)用的增加對盈利成長也帶來了一定壓力。面對上述挑戰(zhàn)，公司積極維護(hù)供應(yīng)鏈穩(wěn)定，深入推進(jìn)降本增效，把握市場趨勢，積極開拓新客戶、新產(chǎn)品，保持了穩(wěn)健的盈利水平。

值得注意的是，除了基本業(yè)績數(shù)據(jù)外，截至2025年末，鵬鼎控股總資產(chǎn)約為487.52億元，較年初增長9.45%；歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益約為341.36億元，較年初增長6.31%；歸屬于上市公司股東的每股凈資產(chǎn)為14.73元，較年初增長6.35%。

每經(jīng)記者梳理PCB產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)現(xiàn)，并非只有鵬鼎控股2025年業(yè)績不及機(jī)構(gòu)預(yù)期。如另一家千億元級別的PCB巨頭滬電股份此前披露的業(yè)績快報(bào)顯示，其2025年歸母凈利潤同比增長47.74%至約38.22億元，但仍略遜于機(jī)構(gòu)約38.33億元的預(yù)測值。

受益于AI服務(wù)器帶動(dòng)，近年來高多層板、高階HDI（高密度互連技術(shù)）等高端PCB產(chǎn)品需求呈快速增長態(tài)勢。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2029年，全球服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域PCB市場規(guī)模將達(dá)到189.21億美元，2024年至2029年將以11.6%的復(fù)合增長率領(lǐng)跑PCB其他應(yīng)用領(lǐng)域。

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