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據(jù)港交所3月4日披露，國民技術(shù)股份有限公司通過港交所主板上市聆訊，中信證券為獨家保薦人。

截至3月4日收盤，國民技術(shù)(300077.SZ)報19.34元/股，市值112.78億元。

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據(jù)招股書，國民技術(shù)是一家平臺型集成電路（IC）設(shè)計公司，致力于為各類智能終端提供控制芯片與系統(tǒng)解決方案。公司亦經(jīng)營鋰電池負(fù)極材料業(yè)務(wù)，這不僅使公司的商業(yè)模式多元化，亦推動了公司于往績記錄期間的收入增長。

公司在消費電子、工業(yè)控制和數(shù)字能源、智慧家居、汽車電子與醫(yī)療電子多個關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，成功構(gòu)建了多元化場景覆蓋的產(chǎn)品矩陣。

根據(jù)灼識咨詢的資料，按2024年收入計，公司在全球平臺型微控制器單元（MCU）市場中，在中國企業(yè)中名列前五，而在全球32位平臺型MCU市場中，在中國企業(yè)中名列前三。根據(jù)灼識咨詢的資料，按2024年收入計，公司在內(nèi)置商業(yè)密碼算法模塊的中國MCU市場中，排名第一。

自2000年成立以來，國民技術(shù)從專業(yè)市場芯片向通用MCU，再到邊緣AI計算等高端產(chǎn)品逐步實現(xiàn)跨越式發(fā)展，2023年，公司也延伸出BMS芯片、射頻（RF）芯片等更豐富的產(chǎn)品體系，并于2024年開始產(chǎn)生收入。

自2018年明確平臺型集成電路設(shè)計公司發(fā)展方向后，公司先后推出多款基于Cortex-M0至M7的32位MCU產(chǎn)品，并持續(xù)優(yōu)化芯片尺寸、功耗及性能，實現(xiàn)了從嵌入式控制到邊緣智能的場景升級。

早在2019年，公司作為首家Fabless集成電路設(shè)計公司率先實現(xiàn)通用MCU產(chǎn)品基于40納米eFlash制程的量產(chǎn)，在全球范圍內(nèi)引領(lǐng)了主流產(chǎn)品的制程升級潮流，實現(xiàn)了產(chǎn)品在性能、能效等維度大幅提升，顯著增強產(chǎn)品在高性能計算與高端控制領(lǐng)域的市場競爭力，加快完善公司在關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)賽道的技術(shù)布局，形成了可靈活復(fù)用、跨行業(yè)拓展的全棧產(chǎn)品平臺。

MCU作為智能終端的核心控制器，發(fā)揮關(guān)鍵作用，兼具計算性能及安全性與系統(tǒng)集成，構(gòu)成智能時代的技術(shù)基礎(chǔ)。根據(jù)灼識咨詢的資料，全球MCU市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的約299億美元增長至2029年的約480億美元，年復(fù)合增長率達(dá)9.9%，其中AI、機(jī)器人、新能源、低空經(jīng)濟(jì)（即以民用載人及無人航空器在低空域運行為核心的經(jīng)濟(jì)活動與相關(guān)產(chǎn)業(yè)）等新興下游應(yīng)用將成為主要增長動力。

尤其在AI與邊緣計算的快速發(fā)展趨勢推動下，具備本地化推理能力、安全算法處理與低功耗優(yōu)勢的高端MCU產(chǎn)品正成為行業(yè)升級的重要支撐。公司憑借多核異構(gòu)架構(gòu)、AI算法支持、密碼模塊及功耗控制等核心技術(shù)，已在邊緣智能、儲能控制、人形機(jī)器人等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品落地，前瞻性地契合行業(yè)發(fā)展方向。

除芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)外，國民技術(shù)亦同步經(jīng)營鋰電池負(fù)極材料業(yè)務(wù)。公司的鋰電池負(fù)極材料業(yè)務(wù)以人造石墨為核心，并探索硅碳復(fù)合材料及硬碳結(jié)構(gòu)等多技術(shù)路線，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、儲能系統(tǒng)與便攜式設(shè)備，客戶覆蓋行業(yè)主流電池廠。

在此基礎(chǔ)上，公司積極探索電池管理系統(tǒng)控制芯片與鋰電池負(fù)極材料在同一客戶體系內(nèi)的協(xié)同應(yīng)用，在系統(tǒng)級效率優(yōu)化、安全保障與成本控制等方面提供綜合解決方案，構(gòu)建具備全棧能力的智能能源控制平臺，增強公司整體業(yè)務(wù)的抗周期能力與增長韌性。

國民技術(shù)的芯片產(chǎn)品銷量由2022年的1.36億顆增加至2023年的1.90億顆，進(jìn)一步增加至2024年的3.41億顆，并由截至2024年9月30日止九個月的2.45億顆增加至截至2025年9月30日止九個月的2.78億顆。

公司的人造石墨產(chǎn)品銷量由2022年的14.0千噸增加至2023年的19.6千噸，并進(jìn)一步增加至2024年的26.5千噸；石墨化加工服務(wù)的銷量由2022年的2.5千噸減少至2023年的1.6千噸，這是由于公司在2023年優(yōu)先考慮內(nèi)部需求，此項于2024年大幅增加至6.0千噸，是由于公司于2024年完成生產(chǎn)線建設(shè)，增加石墨化加工的年產(chǎn)能。

于2022年、2023年及2024年，公司的收入保持相對穩(wěn)定，分別為11.95億元(人民幣，下同)、10.37億元及11.68億元。截至2025年9月30日止九個月，公司的收入為9.58億元。

公司的毛利由2022年的4.26億元減少至2023年的1800萬元，于2024年反彈至1.82億元。公司截至2025年9月30日止九個月的毛利為1.83億元。年內(nèi)虧損由2022年的1890萬元增加至2023年的5.94億元；盡管如此，公司成功將有關(guān)虧損收窄56.9%至2024年的2.56億元。截至2025年9月30日止九個月，公司的虧損為7570萬元。

公司擁有人應(yīng)占年內(nèi)虧損由2022年的3250萬元增加至2023年的5.72億元，并于2024年收窄58.8%至2.35億元。公司擁有人應(yīng)占期內(nèi)虧損進(jìn)一步收窄至截至2025年9月30日止九個月的7370萬元。

根據(jù)公司的戰(zhàn)略，本次國民技術(shù)香港IPO募資金額擬就以下目的應(yīng)用：將用于增強公司的研發(fā)能力，開發(fā)新產(chǎn)品系列及提升產(chǎn)品性能，包括高性能MCU、多協(xié)議通信芯片、專業(yè)市場芯片、車規(guī)級芯片等。將用于升級公司的現(xiàn)有產(chǎn)品組合。將用于開展戰(zhàn)略投資及收購。將用于償還部分尚未償還銀行貸款。將用于營運資金及其他一般公司用途。

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