【天極網(wǎng)手機頻道】北京時間3月2日，2026年世界移動通信大會(MWC?2026)如期舉行，本屆MWC主題為?“智能新紀元”?，聚焦AI與通信技術的深度融合。很明顯的一點是，在目前業(yè)界的預測和探索路徑規(guī)劃中，6G和AI之間存在密不可分的聯(lián)系。

而基于這一點研判，高通也提出了前瞻布局，通過在通信、AI等領域深厚的技術積累，本屆MWC上，高通全面展示了構建面向AI時代的6G體系，同時也披露了一批階段性成果。

覆蓋消費級、企業(yè)級與工業(yè)級領域的全平臺

高通新一代可穿戴平臺芯片——驍龍可穿戴平臺至尊版專為個人AI打造，這也是驍龍首次將“至尊版”層級引入可穿戴平臺，代表了更高的性能定位。在驍龍可穿戴平臺至尊版上，高通優(yōu)化了終端側AI、性能、續(xù)航以及連接性等四個核心要素。通過增強NPU，使設備能在不犧牲能效的前提下維持更為復雜的工作負載。專用NPU使得終端側可以直接運行高達20億參數(shù)規(guī)模的模型。在eNPU、高通Hexagon?NPU、傳感器中樞與眾多傳感器的合力下，可穿戴設備能實時了解用戶狀態(tài)，以個性化AI智能體賦能用戶的智能生活。

新平臺擁有全新五核CPU架構，并且集成了升級后的GPU，性能分別提升至最高5倍和7倍。由于降低了功耗，平臺在續(xù)航方面也有了明顯進步，改善了用戶長時使用的體驗。

在AI賦能萬物的當下，驍龍可穿戴平臺至尊版勢必將為眾多智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡等品類帶來更多AI特性支持，使它們成為用戶身邊最易得到的AI基礎設施。這不僅是單一產(chǎn)品的升級，更是高通“Ecosystem?of?You(以用戶為中心的生態(tài))”愿景的落地，旨在讓技術圍繞用戶構建，而非圍繞單一設備。

除了個人消費領域，高通還將AI與連接能力帶到了工業(yè)場景。在MWC期間，高通與西門子合作展示了本地部署的工業(yè)AI與5G專網(wǎng)方案。通過Qualcomm?Cloud?AI?100加速器，工業(yè)PC可以在本地運行AI智能體，支持工人輔助、系統(tǒng)診斷和質(zhì)量檢測，這展示了本地智能在提高效率的同時如何保障制造數(shù)據(jù)的隱私安全。這種從個人設備到工業(yè)設施的全面覆蓋構成了6G時代“萬物智聯(lián)”的基石。

AI原生設計+感知&數(shù)字孿生

高通正致力于將6G設計為一個AI原生系統(tǒng)，在這一設計理念下，分布式計算、協(xié)同通信與情境感知自適應是需要重點關注的方面。高通展示的智能體AI與AR體驗便是一個典型案例：通過分布式計算，視覺記憶的生產(chǎn)與檢索等AI工作負載可以根據(jù)鏈路條件和功耗約束，在終端與網(wǎng)絡邊緣之間動態(tài)遷移。同時，多個蜂窩終端可以相互協(xié)作實現(xiàn)“見我所見”功能，在降低時延的同時提升了系統(tǒng)的覆蓋范圍。

為了實現(xiàn)連接的自適應調(diào)整，高通推出了AI賦能的情境感知通信技術。通過終端側AI，連接可以根據(jù)用戶的業(yè)務意圖、所處情境及網(wǎng)絡環(huán)境動態(tài)調(diào)整，無需完全依賴傳統(tǒng)的QoS機制，即可為視頻通話和云游戲提供更匹配的性能表現(xiàn)。

本屆MWC上，高通展示了如何將ISAC與AI、無線電數(shù)字孿生相結合，使無線通信突破單純的連接功能延伸至感知領域。通過實時目標檢測、追蹤與分類能力的演示，高通展示了6G在無人機檢測、遠距離車輛探測等場景中的潛力，這將賦能安全安防與智慧城市等智能應用。

高通還展示了如何利用感知技術與AI構建可擴展的無線電數(shù)字孿生，并利用其生成的合成訓練數(shù)據(jù)，在不需要大規(guī)模空口數(shù)據(jù)采集的情況下，訓練特定環(huán)境下的AI模型。此外，ISAC和數(shù)字孿生還能輔助無線電建模，結合喚醒接收器等低功耗技術，動態(tài)調(diào)整資源配置，在保障用戶體驗的前提下極大提升了網(wǎng)絡和終端的能效。

引領5G?Advanced向6G平滑過渡

高通認為，在5G領域的持續(xù)領先是引領6G發(fā)展的關鍵。在MWC?2026上，高通發(fā)布了業(yè)界標桿級的驍龍X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該系統(tǒng)集成了第五代5G?AI處理器，在硬件和軟件層面采用了全新架構，不僅占板面積減少了15%，功耗也降低了30%。驍龍X105不僅推動了5G?Advanced在智能手機、汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的應用，更通過集成豐富的AI特性，為構建AI原生的6G奠定了堅實的技術底座。

此外，高通還展示了非地面網(wǎng)絡(NTN)的持續(xù)演進。通過毫米波NTN技術，高通探索了如何利用衛(wèi)星直連手機、汽車等終端，在地面網(wǎng)絡覆蓋范圍之外提供高速通信鏈路。這種將寬帶擴展至全球邊界的能力，與高通在RAN(無線接入網(wǎng))管理中引入的智能體協(xié)作服務相呼應，共同描繪了一個全方位、自主運行的未來網(wǎng)絡架構。

高通也正在引領Wi-Fi?8的發(fā)展進程。全新的高通FastConnect?8800移動連接系統(tǒng)是迄今為止全球速度最快、覆蓋距離最遠的移動Wi-Fi方案，也是全球唯一一款將Wi-Fi?8、藍牙7、最新UWB與最新Thread等下一代連接技術集成于單一芯片的解決方案。而同時，它還采用了近距離感知技術，并通過系統(tǒng)級AI進行優(yōu)化增強。其超強性能主要得益于Wi-Fi?4×4的移動芯片。這使得它在部分地區(qū)實現(xiàn)了高達11.6Gbps的峰值物理層速率，幾乎是上一代產(chǎn)品的兩倍。四天線也帶來了遠距離捕獲Wi-Fi信號的能力。

與高通FastConnect?8800同步推出的還有5款全新的Wi-Fi?8高通躍龍網(wǎng)絡平臺，它們共同體現(xiàn)了高通對標準及開放API的一貫承諾，將成為全球企業(yè)、寬帶運營商及零售級Mesh網(wǎng)絡OEM廠商的共同選擇。

總結與展望：構建AI時代的智能底座

從邊緣到云端，從終端到網(wǎng)絡，高通正以其在連接、計算與AI領域的長期積累構建面向AI時代的6G“智能底座”。在高通的規(guī)劃中，6G是一場圍繞AI原生通信體系展開的系統(tǒng)性重構。通過前瞻性的技術驗證、系統(tǒng)級的創(chuàng)新設計以及深厚的生態(tài)合作，高通正在推動行業(yè)在2028年迎來6G預商用終端，并預計在2029年實現(xiàn)商用。隨著MWC?2026上這些階段性成果的披露，全球產(chǎn)業(yè)鏈對于6G的構想正加速變?yōu)楝F(xiàn)實，一個由AI+6G構建的新紀元即將開啟。

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