北京
通信世界網(wǎng)消息（CWW）在智能躍升時(shí)代，網(wǎng)絡(luò)將演進(jìn)為智能系統(tǒng)，電信運(yùn)營(yíng)商將轉(zhuǎn)型為AI運(yùn)營(yíng)商，體驗(yàn)將變得高度個(gè)性化。這需要連接和AI無縫融合，高通正在通過構(gòu)建面向AI時(shí)代的6G，將6G打造為一個(gè)端到端的系統(tǒng)，使AI能夠在系統(tǒng)內(nèi)最合適的位置運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)“云端算力優(yōu)勢(shì)、網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定承載、終端智能自治”的協(xié)同架構(gòu)。
今年MWC，高通將帶來無線連接與智能計(jì)算領(lǐng)域的多項(xiàng)重磅發(fā)布，涵蓋6G、5G-A、Wi-Fi、智能可穿戴、智能物聯(lián)網(wǎng)。高通展臺(tái)上豐富的技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新將生動(dòng)展示通信與AI的深度融合，圍繞三大主題：高通品牌產(chǎn)品賦能的“6G與連接”，驍龍品牌產(chǎn)品賦能的“個(gè)人AI”，高通躍龍品牌產(chǎn)品賦能的“物理AI和工業(yè)AI”，讓智能計(jì)算無處不在。
助推AI原生的6G進(jìn)程：高通X105正式發(fā)布
回顧蜂窩通信演進(jìn)歷程，3G開啟語音與短信時(shí)代；4G帶來移動(dòng)數(shù)據(jù)與應(yīng)用生態(tài)；5G通過增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶和固定無線接入大幅提升移動(dòng)體驗(yàn)；6G則將成為面向個(gè)人AI、物理AI與智能體AI的AI原生連接與感知基礎(chǔ)設(shè)施。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Nitin Dhiman指出，相較無線網(wǎng)絡(luò)引入AI，AI原生的6G將具備顯著優(yōu)勢(shì)。在連接方面，6G連接的所有環(huán)節(jié)都能利用AI進(jìn)行優(yōu)化，無論是信道編碼與調(diào)制，還是終端與網(wǎng)絡(luò)之間鏈路的功率優(yōu)化。在網(wǎng)絡(luò)方面，網(wǎng)絡(luò)管理將引入大量基于AI的優(yōu)化以實(shí)現(xiàn)節(jié)能，并面向網(wǎng)絡(luò)服務(wù)訂閱者提供全面優(yōu)化的服務(wù)與體驗(yàn)。與此同時(shí)，6G在其標(biāo)準(zhǔn)定義的過程中，也將服務(wù)于各類AI應(yīng)用。
“作為面向下一個(gè)十年及未來的創(chuàng)新平臺(tái)，6G將助力釋放AI的全部經(jīng)濟(jì)潛能。”Nitin Dhiman表示，目前高通正推動(dòng)6G成為面向AI的平臺(tái)，并攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，預(yù)計(jì)于2028年推出6G預(yù)商用終端、2029年推動(dòng)實(shí)現(xiàn)6G商用。
在他看來，6G的成功需多要素協(xié)同，從終端到無線接入網(wǎng)、電信邊緣服務(wù)器再到數(shù)據(jù)中心，貫穿全鏈路。6G創(chuàng)新機(jī)遇則體現(xiàn)在三大核心支柱，即連接、廣域感知、網(wǎng)絡(luò)計(jì)算?！盀橥苿?dòng)6G演進(jìn)，高通正基于5G的深厚積累，推進(jìn)底層技術(shù)革新，如超大規(guī)模MIMO、子帶全雙工、6G接口，以及數(shù)字孿生處理、網(wǎng)絡(luò)級(jí)一體化感知等高層級(jí)應(yīng)用?！盢itin Dhiman講道。
今年MWC，高通圍繞6G體驗(yàn)、系統(tǒng)能力與關(guān)鍵技術(shù)路徑釋放出一系列明確信號(hào)，也分享了與合作伙伴共同推進(jìn)的深層次產(chǎn)業(yè)進(jìn)展。具體來看，高通將展示AI與智能體的相關(guān)體驗(yàn)，以及無人機(jī)識(shí)別、戶外車輛監(jiān)測(cè)等新型服務(wù)，此外，高通還將分享與諾基亞、愛立信、中興、三星等伙伴在6G射頻校準(zhǔn)與互操作性測(cè)試方面的創(chuàng)新成果。
“高通今年將面向已部署的無線接入網(wǎng)平臺(tái)引入更多AI特性，提升上行鏈路和下行鏈路性能，同時(shí)通過出廠校準(zhǔn)，幫助運(yùn)營(yíng)商降低成本?！盢itin Dhiman表示，這些性能將集成到高通躍龍的射頻單元平臺(tái)（QRU）和分布式單元平臺(tái)（QDU）。同時(shí)，高通將推出智能體RAN管理服務(wù)，支持多AI智能體協(xié)作，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)自主化監(jiān)測(cè)、分析與調(diào)整，為邁向6G水平的自主運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)提供發(fā)展路線圖。此外，在電信邊緣服務(wù)器與計(jì)算領(lǐng)域，高通正基于公司在計(jì)算、連接、RAN和AI方面的優(yōu)勢(shì)持續(xù)開發(fā)解決方案，為6G演進(jìn)提供全面支持。
更值得關(guān)注的是，高通將在巴展上正式發(fā)布高通X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。據(jù)介紹，X105在硬件與軟件層面均采用全新架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)更高性能與能效，同時(shí)縮小占板面積。它還集成了比前代更多的AI特性，將推動(dòng)5G Advanced在智能手機(jī)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入、汽車等多個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
高通X105還搭載第五代5G AI處理器，可提升性能與用戶體驗(yàn)，這一技術(shù)積累為高通構(gòu)建AI原生的6G奠定基礎(chǔ)；全新射頻收發(fā)器使占板面積減少15%、功耗降低30%；首個(gè)支持NR-NTN的平臺(tái)，使衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)支持語音與視頻通話、視頻流傳輸及消息傳輸；首款支持四頻GNSS的調(diào)制解調(diào)器，提升衛(wèi)星定位精度并將功耗降低25%。此外，全新射頻前端組件包括功率放大器模組、包絡(luò)追蹤器及支持NR-NTN的射頻組件。
賦能個(gè)人AI：驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版發(fā)布
“高通將在巴展推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版——這是高通迄今為止最先進(jìn)的可穿戴平臺(tái)，旨在為新一代個(gè)人AI設(shè)備提供強(qiáng)大動(dòng)力?！备咄夹g(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Matthew DeHamer表示，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版的設(shè)計(jì)初衷，是讓OEM廠商和AI云服務(wù)提供商快速進(jìn)行開發(fā)創(chuàng)新，在多種產(chǎn)品形態(tài)的設(shè)備上部署AI智能體，包括智能手表、別針式設(shè)備、掛墜以及更多形態(tài)，預(yù)計(jì)OEM廠商會(huì)在今年下半年推出產(chǎn)品。
據(jù)介紹，高通基于四大核心技術(shù)對(duì)該平臺(tái)進(jìn)行了優(yōu)化，包括終端側(cè)AI、性能、續(xù)航以及連接性，實(shí)現(xiàn)“隨時(shí)可用的智能體驗(yàn)”，同時(shí)不犧牲產(chǎn)品的尺寸、佩戴舒適度或可用性。
聚焦終端側(cè)AI，高通對(duì)內(nèi)嵌式NPU進(jìn)行了顯著增強(qiáng)，并首次引入專用NPU，使終端側(cè)可直接運(yùn)行高達(dá)20億參數(shù)規(guī)模的模型。隨著AI模型不斷向更小型化、更高效率方向演進(jìn)，新平臺(tái)在性能與時(shí)延之間實(shí)現(xiàn)了良好平衡，能以極低的功耗，在終端側(cè)運(yùn)行關(guān)鍵詞偵測(cè)、動(dòng)作識(shí)別等環(huán)境感知類的“始終開啟”任務(wù)，而此前這樣的體驗(yàn)是無法在小型可穿戴平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的。
同時(shí)，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU以及傳感器中樞共同工作，使這些貼身與近身的AI終端能夠更深入地理解用戶的日常生活情境，從而隨時(shí)“見你所見、聽你所聽”。此外，基于驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，終端能有效處理來自語音、視覺、位置，以及各類傳感器的多模態(tài)輸入，打造個(gè)性化的AI智能體，在工作、學(xué)習(xí)、健康等方方面面為用戶提供支持。
在性能方面，驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版采用全新的五核CPU架構(gòu)，集成了升級(jí)后的CPU和GPU，帶來了大幅的性能提升，與前代平臺(tái)相比，CPU性能提升最高可達(dá)5倍，GPU性能提升最高可達(dá)7倍。這一全新平臺(tái)真正實(shí)現(xiàn)了當(dāng)下消費(fèi)者所期待的高響應(yīng)體驗(yàn)，同時(shí)也為未來的AI工作負(fù)載做好了準(zhǔn)備。
在續(xù)航和連接方面，借助這一全新平臺(tái)，終端可實(shí)現(xiàn)日常使用時(shí)長(zhǎng)（DOU）提升30%，同時(shí)可在僅10分鐘之內(nèi)充電約至50%。同時(shí)，個(gè)人AI終端具備移動(dòng)性，強(qiáng)大的連接能力至關(guān)重要，高通引入了對(duì)于可穿戴平臺(tái)而言最為全面的連接組合，包括六項(xiàng)不同的連接技術(shù)：5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍(lán)牙6.0、UWB（超寬帶）、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS），以及窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）衛(wèi)星通信。
此外，在MWC期間，面向物理AI與工業(yè)AI，高通將與西門子合作，基于西門子自主運(yùn)行的工廠模型，展示本地部署的工業(yè)AI與5G專網(wǎng)演示方案。該演示為Qualcomm Cloud AI 100加速器賦能的西門子工業(yè)PC，它能在本地運(yùn)行AI智能體，從而支持工人輔助、系統(tǒng)診斷以及質(zhì)量檢測(cè)，重點(diǎn)呈現(xiàn)了本地智能如何提高安全性、效率與生產(chǎn)力，同時(shí)將敏感的制造數(shù)據(jù)保留在本地。
強(qiáng)化AI智能連接：引領(lǐng)Wi-Fi 8進(jìn)程
“高通X105與6G為構(gòu)筑AI時(shí)代的廣域基礎(chǔ)設(shè)施奠定了重要基礎(chǔ)，但AI同樣存在于本地網(wǎng)絡(luò)，Wi-Fi 8也正成為釋放AI潛力的關(guān)鍵?！备咄夹g(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Jesse Burke表示，Wi-Fi 8的核心設(shè)計(jì)目標(biāo)是提供超高可靠性與低時(shí)延連接，高通憑借超過百億的Wi-Fi產(chǎn)品出貨量，以及在Wi-Fi 7時(shí)代積累的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，正持續(xù)引領(lǐng)深耕Wi-Fi 8領(lǐng)域。
當(dāng)前，AI正重塑無線通信，帶來了數(shù)據(jù)流量的激增、更多的邊緣推理需求、更高的上行負(fù)載需求，以及數(shù)量更多、連接技術(shù)更加多樣化的設(shè)備。這就要求Wi-Fi 8必須具備有線的可靠性、網(wǎng)絡(luò)邊緣的一體化AI處理能力，以及從寬帶到終端的速率飛躍。此外，物理AI的實(shí)現(xiàn)還依賴終端的近距離感知技術(shù)，以獲取“在哪里、是什么、如何運(yùn)行”等情境信息。
上述趨勢(shì)與需求，共同定義了高通全新發(fā)布的全套WiFi 8產(chǎn)品組合。Jesse Burke表示，高通FastConnect 8800移動(dòng)連接系統(tǒng)是迄今為止全球速度最快、覆蓋距離最遠(yuǎn)的移動(dòng)Wi-Fi方案，也是全球唯一一款將Wi-Fi 8、藍(lán)牙7、最新UWB和Thread等下一代連接技術(shù)集成于單一芯片的解決方案。同時(shí)，它還支持4x4連接，峰值速率可達(dá)11.6Gbps，是上代產(chǎn)品速率的兩倍，并能在兩倍于上代產(chǎn)品的距離上保持千兆級(jí)連接。
同步推出的還有五款高通躍龍網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。其中，三款旗艦級(jí)平臺(tái)——NPro A8 Elite、FiberPro A8 Elite及第五代固定無線接入平臺(tái)至尊版，通過先進(jìn)的協(xié)調(diào)機(jī)制和AI優(yōu)化，在重負(fù)載下吞吐量可提升40%，峰值時(shí)延降低2.5倍，日常功耗降低30%。這些平臺(tái)以Wi-Fi 8為基石，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)AI時(shí)代網(wǎng)絡(luò)所需的覆蓋能力、響應(yīng)速度、能效與規(guī)模化能力。
這些平臺(tái)還具備一系列AI原生的網(wǎng)絡(luò)計(jì)算能力，集成的高通Hexagon NPU將邊緣AI能力直接引入網(wǎng)絡(luò)側(cè)，終端可將AI任務(wù)分擔(dān)到路由器本地運(yùn)行，從而提升響應(yīng)速度、可靠性以及隱私保護(hù)。集成的網(wǎng)絡(luò)AI引擎可運(yùn)行網(wǎng)絡(luò)專用模型，不僅能夠優(yōu)化用戶的Wi-Fi體驗(yàn)，還能幫助寬帶運(yùn)營(yíng)商及服務(wù)商大幅簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維流程。Jesse Burke表示，高通將在今年MWC上展示這些平臺(tái)的Wi-Fi 8能力以及AI計(jì)算能力。
此外，高通還推出了兩款主流平臺(tái)N8和F8。這五款平臺(tái)均支持prpl、RDK等主流開源軟件和開放API，方便全球OEM廠商采用。
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