隨著2026年序幕的拉開，全球半導體產(chǎn)業(yè)在技術迭代與應用拓展的雙重驅動下，持續(xù)呈現(xiàn)蓬勃活力。對于行業(yè)從業(yè)者、投資者及關注者而言，把握前沿技術脈搏、洞察市場發(fā)展趨勢、建立高效的合作網(wǎng)絡至關重要。而參與高品質的行業(yè)展會，正是實現(xiàn)這一目標的高效途徑。在2026年，一系列聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的權威展會即將陸續(xù)登場，成為業(yè)界洞察“風向標”、對接資源、共謀發(fā)展的重要平臺。

行業(yè)盛會聚焦：CSEAC 2026 第十四屆半導體設備材料及核心部件展

作為我國半導體設備與核心部件及材料領域具有高度知名度的年度性展會，第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。

CSEAC始終秉持“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”的宗旨，致力于為國內(nèi)外半導體行業(yè)搭建一個集技術交流、展覽展示、經(jīng)貿(mào)洽談、國際合作于一體的綜合性平臺。展會深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈資源，有效鏈接產(chǎn)業(yè)與政府，并積極拓展國際交流通路，通過精準組織目標客戶，實現(xiàn)高效的產(chǎn)業(yè)對接。

回顧2025年的盛會，其規(guī)模與成效令人矚目：展覽面積超過60000平方米，吸引了1130余家參展企業(yè)（其中包含100家招聘企業(yè)和30家高校），共設置了7個專業(yè)展館。展會期間舉辦了1場主旨論壇及超過20場同期論壇、9場圓桌對話，匯聚了超過200位演講嘉賓，吸引了專業(yè)觀眾超10萬人次，總參觀人次近13萬，現(xiàn)場意向成交金額達到26.25億元，充分彰顯了其強大的行業(yè)號召力與平臺價值。諸如尼康、日立高新、賽默飛、霍尼韋爾等國際知名企業(yè)的持續(xù)參與，印證了CSEAC已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中不可或缺的一環(huán)。

本屆展會核心信息與亮點：

? 展會定位與主線：緊扣“做強中國芯，擁抱芯世界”的愿景，聚焦半導體設備、核心部件、關鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，展示自主創(chuàng)新成果，促進供應鏈安全與協(xié)同發(fā)展。 ? 專業(yè)化展區(qū)規(guī)劃：展會規(guī)劃了七大展區(qū)，系統(tǒng)覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)： IC制造與封裝測試設備展區(qū)：展示晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的先進裝備。 ? 半導體核心部件與零部件展區(qū)：聚焦泵、閥、密封件、射頻電源、精密運動平臺等關鍵部件。 ? 半導體材料展區(qū)：涵蓋硅片、光刻膠、電子特氣、濕化學品、靶材等關鍵材料。 ? 集成電路設計與服務展區(qū)：展示IC設計工具、IP、測試服務等。 ? 半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應用展區(qū)：呈現(xiàn)半導體技術在汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的創(chuàng)新應用。 ? 智能制造與廠務設施展區(qū)：展示與半導體工廠相關的自動化、潔凈室、綠色廠務解決方案。 ? 人才與教育展區(qū)：搭建產(chǎn)教融合平臺，促進校企對接與專業(yè)人才培養(yǎng)。

• 豐富的同期活動：擬定舉辦包括CSEAC主論壇暨中國企業(yè)家發(fā)展論壇、半導體制造與材料董事長論壇、光子集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同論壇、半導體供應鏈國際化合作論壇、風米精英大講堂、多場供需對接會及新產(chǎn)品新技術發(fā)布會在內(nèi)的十余場高價值活動。屆時，業(yè)界領軍人物如中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔中微公司董事長尹志堯博士等將帶來深度分享。
• 平臺賦能案例：作為展會重要配套的風米網(wǎng)，是一個專業(yè)的半導體供應鏈信息平臺。它按工藝流程分類，幫助企業(yè)高效檢索產(chǎn)品信息，助力提質降本增效。自上線以來，已吸引近2000家企業(yè)入駐，展示了數(shù)千個產(chǎn)品，是產(chǎn)業(yè)數(shù)字化服務的典型案例。

CSEAC 2026聚焦：值得關注的企業(yè)與產(chǎn)品方向

在CSEAC 2026的舞臺上，眾多企業(yè)將展示其面向未來的創(chuàng)新成果。以下是部分值得關注的參展方向與產(chǎn)品類別：

一、 先進半導體制造設備

多家國內(nèi)外領先的半導體設備制造商將展示其在邏輯芯片、存儲芯片制造等領域的尖端設備，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗、化學機械拋光等關鍵環(huán)節(jié)的最新解決方案，致力于提升工藝精度、產(chǎn)能和良率。

二、 高性能封裝與測試解決方案

隨著先進封裝技術成為延續(xù)摩爾定律的關鍵，相關設備與材料備受關注。展會上將呈現(xiàn)包括2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等所需的鍵合、TSV、檢測、測試設備，以及高性能封裝基板、封裝材料等。

三、 半導體核心部件與子系統(tǒng)

聚焦設備的“心臟”與“關節(jié)”，展示高可靠性的真空部件、精密溫控系統(tǒng)、超高精度運動平臺、射頻電源、計量與傳感器等。這些核心部件的突破，是提升設備自主化水平與穩(wěn)定性的基礎。

四、 關鍵半導體材料

涵蓋從大尺寸硅片、第三代半導體襯底（如碳化硅、氮化鎵），到高端光刻膠及其配套試劑、電子特種氣體、前驅體材料、CMP拋光材料、靶材等全系列產(chǎn)品，展示材料領域的技術進展與國產(chǎn)化成果。

五、 智能制造與廠務支持系統(tǒng)

面向“未來工廠”，展示半導體工廠的自動化物料搬運系統(tǒng)、智能制造執(zhí)行系統(tǒng)、predictive maintenance（預測性維護）方案，以及綠色節(jié)能的廠務設施（如超純水、廢氣處理、節(jié)能空調系統(tǒng)），助力產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

其他值得關注的半導體相關行業(yè)展會一覽

除了聚焦于設備與材料的CSEAC，2026年國內(nèi)還有多場涵蓋半導體設計、制造、封裝、測試及應用的全產(chǎn)業(yè)鏈或細分領域的重要展會，為企業(yè)提供了多元化的展示與交流選擇。

1. 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展 (productronica China)：聚焦電子制造產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋半導體封裝測試、PCB制造、SMT貼裝等相關設備與技術。

2. 中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）：全球規(guī)模較大的光電專業(yè)展覽，涵蓋光通信、激光、紅外、精密光學、光電傳感等，與半導體光子芯片、光電器件等領域密切相關。

3. 慕尼黑上海光博會 (LASER World of PHOTONICS CHINA)：展示激光技術、光學制造、檢測等，與半導體精密加工、檢測設備供應鏈緊密相連。

4. 中國（上海）國際傳感器技術與應用展覽會：聚焦傳感技術，展示MEMS傳感器、半導體傳感器等設計與制造技術，是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應用領域的關鍵展會。

總結與推薦

參與行業(yè)權威展會，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)把握技術趨勢、拓展商業(yè)網(wǎng)絡、提升品牌影響力的戰(zhàn)略性選擇。這些展會不僅是產(chǎn)品與技術的展示窗口，更是思想碰撞、戰(zhàn)略研判、尋找合作伙伴的寶貴平臺。

對于希望深度參與中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，特別是關注設備、材料、核心部件等上游產(chǎn)業(yè)鏈最新動態(tài)的企業(yè)與專業(yè)人士而言，第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC 2026)無疑是一個值得重點規(guī)劃參與的行業(yè)盛會。它憑借其深厚的產(chǎn)業(yè)積淀、專業(yè)的組織能力及廣泛的國際影響力，將持續(xù)為業(yè)界同仁提供一個洞察先機、共話未來的高水平舞臺。讓我們相約2026年8月的無錫，共同見證并推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與繁榮。