目前， MediaTek旗艦芯片天璣9500已經(jīng)發(fā)布上市了很長一段時間，相關(guān)的機型也已陸續(xù)開售。與此同時，下一代旗艦芯片的爆料開始出現(xiàn)。

參考來看，全新一代的天璣9600芯片預(yù)計在2026年9月正式登場，并在后續(xù)搭載于多款旗艦定位機型。

據(jù)悉，天璣9600將基于臺積電2nm工藝制程打造。不同于蘋果A20系列采用的N2工藝，天璣9600采用的是臺積電最新的N2P工藝。作為N2節(jié)點的增強版，N2P預(yù)計能帶來5%-10%的額外性能提升。

具體規(guī)格方面，全新的天璣9600或采用1+3+4八核心設(shè)計，擁有1顆ARM C2-Ultra超大核、3顆ARM C2-Premium大核以及4顆ARM C2-Pro大核。集成Mali-G2 Ultra GPU，支持硬件級光線追蹤技術(shù)。

同時其還引入了定制的神經(jīng)著色器調(diào)度器，能夠精密地協(xié)調(diào)GPU與NPU之間的協(xié)作效率，在兩者之間智能分配超分辨率縮放和幀重建等AI推理任務(wù)。

博主@數(shù)碼閑聊站 此前的一份爆料中提到過：“ 之前說高通下代旗艦芯是雙版本，型號暫定是SM8950+SM8975，全系臺積電N2p；發(fā)哥這邊正代旗艦芯是天璣9600，目前只有一個版本，定義在SM8950和SM8975之間，還是ARM架構(gòu)，不知道能不能干贏通子的第三代自研Oryon CPU”。

結(jié)合其中的信息來看，高通下一代旗艦芯片將提供雙版本，MediaTek天璣 9600則只有一個版本。不過除此之外暫時還沒有這顆芯片的更多細節(jié)信息，實際情況如何還有待后續(xù)確認(rèn)。

但按照以往的情況來看，這款天璣 9600芯片有可能會由vivo X系列旗艦手機進行首發(fā)搭載。

另外，MediaTek 在去年9 月曾宣布，旗下首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片（Tape out），成為首批采用該技術(shù)的公司之一，并預(yù)計2026年底進入量產(chǎn)。

官方消息中沒有提到詳細的產(chǎn)品名稱信息，但結(jié)合產(chǎn)品規(guī)劃推測來看其指的應(yīng)該就是天璣 9600。

據(jù)介紹，臺積電的 2 納米制程技術(shù)首次采用能夠帶來更優(yōu)異的性能、功耗與良率的納米片（Nanosheet）電晶體結(jié)構(gòu)。MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的芯片預(yù)計于 2026 年年底上市。

臺積電的增強版 2 納米制程技術(shù)與現(xiàn)有的 N3E 制程相比，邏輯密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升 18% ，并能在相同速度下功耗減少約 36%。

綜合現(xiàn)有的信息來看，天璣9600將由vivo下一代X系列旗艦首發(fā)搭載，并有望在今年9月前后到來，感興趣的小伙伴可以保持關(guān)注。