本周有哪些值得關注的數據及榜單呢？

SEMI：2025年全球硅晶圓出貨規(guī)模恢復增長，但營收同比小幅下降

SEMI下屬硅制造商集團 (SMG) 在報告中指出，2025年硅晶圓出貨量同比增長5.8%至129.73億平方英寸（相當于1.147億片12英寸晶圓）；同期硅晶圓銷售額下滑1.2%，降至114億美元。

這一數據意味著硅晶圓出貨扭轉了自2023年以來的連續(xù)下降勢頭，其背后是用于先進邏輯芯片的外延晶圓和用于HBM的拋光晶圓需求強勁；而銷售額繼續(xù)疲軟則是受到傳統(tǒng)半導體應用增長乏力的拖累。

SEMI表示，2025~2026年晶圓市場呈現出不同技術節(jié)點之間的分化趨勢。在AI驅動的邏輯和HBM等先進應用領域，300mm晶圓需求依然強勁，這得益于3nm以下工藝的持續(xù)采用。相比之下，傳統(tǒng)半導體細分市場正逐步顯現企穩(wěn)跡象。成熟制程應用（如汽車、工業(yè)和消費電子領域）的晶圓和芯片庫存水平在經歷長期庫存調整后已開始正?；?/p>

因此，整體市場展望呈現雙軌軌跡：先進制程需求持續(xù)旺盛且技術不斷進步，而成熟技術細分市場的需求則呈現謹慎且漸進式的反彈。

機構：2025年全球MicroLED顯示面板收入同比增長150%

近日，Counterpoint Research發(fā)布報告稱，得益于AR智能眼鏡商業(yè)化推進，2025年全球Micro LED顯示面板收入同比增長150%。其中，AR眼鏡占據總收入的58%，成為最大細分市場。

Counterpoint展望2026年，電視細分市場預計將取代AR眼鏡，占據Micro LED收入的最大份額。三星多年來一直是Micro LED電視領域的霸主，但目前正面臨來自中國品牌TCL和海信的強力挑戰(zhàn)。這種新的競爭態(tài)勢預計將推動產品價格下降并促進銷量增長。

在車用領域，車載Micro LED面板將于2026年開始首批出貨，預計占據當年總收入的2%。相較于OLED，Micro LED擁有更高的可靠性和獨特的設計靈活性。

TrendForce：2026年全球手機產量恐衰退10%

TrendForce表示，根據其對智能手機的研究，受存儲器價格高漲影響，2026年全球手機產量恐下降10%至11.35億臺；而倘若存儲器價格進一步走高，恐進一步抑制客戶終端需求，悲觀預測下衰退幅度將擴大到≥15%，年產能下探至10.61億臺。

以8GB內存+256GB存儲的市場主流配置為例，這一組合在今天的預估合約價格相較2025年同期大幅上漲近200%。存儲器在智能手機產品整體成本中的占比過往在10%~15%區(qū)間，如今已快速上升至30%~40%，這迫使智能手機廠商上調終端售價、重新調整產品比重或配置。

CounterPoint：2025年全球手機存量8大品牌破2億，蘋果三星斷層領先

近日，Counterpoint Research發(fā)布報告稱，2025年全球智能手機活躍設備存量同比增長2%，換機周期延長至近四年。

目前全球已有八家智能手機廠商的活躍設備存量超過2億臺，這八大品牌合計占據了全球超過80%的活躍設備份額，呈現出強者愈強的競爭格局。

細分到廠商方面，在所有廠商中，蘋果與三星展現出斷層式的領先優(yōu)勢，是僅有的兩家活躍設備數突破10億大關的品牌，兩者合計占據了全球44%的份額。

Counterpoint指出，隨著高端手機提升耐用性以及內存芯片短缺推高成本，單純依賴硬件升級已難以推動用戶頻繁換機?，F在的競爭焦點正從“出貨量”轉向“用戶全生命周期價值”。廠商正試圖通過端側AI、影像算法及跨設備互聯等軟件體驗來增加用戶黏性。

Gartner：2026年全球AI支出約2.52萬億美元

據Gartner預測，2026年全球人工智能（AI）總支出將達2.52萬億美元，同比增長44%。雖然今年是AI泡沫化的低潮期，但也預期企業(yè)會先關注投資報酬率（ROI）的提升，才實現AI規(guī)?；膽?。

Gartner杰出研究副總裁John-David Lovelock表示，采用AI不僅事關資金投入，從根本上由人力資本與組織流程準備度決定。具更高技術實踐成熟度與自身價值定位的組織會優(yōu)先關注已驗證的實際成果。John-David Lovelock指出，AI在2026全年處于泡沫破滅低潮期，企業(yè)大多以現有軟體供應商獲取AI技術能力，暫不以實施超前創(chuàng)新計畫為目的采購。只有ROI預測性提升后，企業(yè)才真正實現AI規(guī)?；瘧?。

其中，架設AI基礎平臺預估今年將支出1.366萬億美元，導致2026年AI優(yōu)化服務器所需開銷增加49%，占AI總支出之17%。在一段時間內，技術供應商會繼續(xù)完善AI基礎平臺，因此2026年AI基礎結構支出可能較2025年增加4,010億美元，明年AI基礎結構支出預期達1.748萬億美元。

機構：2026年全球800G以上高速光模塊出貨占比將從2024年19.5%大幅提升至超過60%

根據TrendForce研究顯示，谷歌為適配AI海量算力需求推出Ironwood機柜系統(tǒng)，融合3D Torus網絡拓撲與Apollo OCS全光網絡構建新一代高速互連架構，直接帶動高帶寬光收發(fā)模塊需求爆發(fā)。

TrendForce預測，全球800G以上高速光模塊出貨占比將從2024年19.5%大幅提升，2026年突破60%，成為AI數據中心標準配置。

谷歌全光互連架構，以更低時延、更高能效、更大集群規(guī)模重構AI算力網絡，成為全球云廠商與算力中心建設的技術標桿。隨著AI訓練與推理需求持續(xù)攀升，行業(yè)正快速向800G、1.6T更高速率躍遷，光通信產業(yè)鏈迎來明確的產品升級與需求放量周期。

機構：人形機器人規(guī)?；暌阎粒?025年全球出貨量接近1.8萬臺

據IDC數據，2025年全球人形機器人出貨量接近1.8萬臺，同比增長約508%，市場規(guī)模約為4.4億美元。同期累計訂單量預計超過3.5萬臺。

從廠商格局看，中國企業(yè)在出貨量上占據主導。其中智元機器人與宇樹科技出貨量均約為5千臺；樂聚機器人、加速進化和松延動力出貨1千臺左右；銀河通用、優(yōu)必選、眾擎機器人、星塵智能等廠商的出貨4百臺到1千臺；星動紀元、魔法原子、北京人形機器人創(chuàng)新中心、星海圖、墨甲智創(chuàng)、逐際動力等公司實現了百臺以上的出貨。

相比之下，Apptronik、Figure AI等國際廠商仍處試點測試階段，出貨量約數十臺。特斯拉的人形機器人預計將于2026年啟動規(guī)模化量產。

在產品形態(tài)上，雙足機器人（含全尺寸與中小型）合計貢獻66.3%的市場銷售額。其中，全尺寸雙足人形機器人銷售額占比最高，達41.6%，智元機器人在該細分領域處于領先位置。

Counterpoint：當前存儲器價格相較2025年Q4飆升多達90%

據市場研究公司Counterpoint Research近日發(fā)布的《2月內存價格追蹤報告》指出，在2026年Q1尚未結束的情況下，存儲半導體產品價格目前已相較2025年Q4上漲多達90%，一般DRAM、HBM、NAND的價格均創(chuàng)下歷史新高，存儲半導體迎來前所未有的創(chuàng)紀錄暴漲。

本輪上漲的主要推手是通用服務器DRAM價格大幅攀升，64GB RDIMM的價格已從450美元升至900美元，且有望在2026年Q2漲至1000美元上方。此外，2025年Q4表現相對平穩(wěn)的NAND閃存在第一季度也同步上漲80%~90%。疊加部分HBM3e產品價格走高，市場正呈現全品類、全板塊全面加速上漲態(tài)勢。

TIOBE指數2026年2月排行榜公布

日前，TIOBE官網公布了2026年2月的編程語言排行榜。其中，Python 排行第一，占比21.81%，本月下降2.08%；C排行第二，占比11.05%，本月上升1.22%；C++排行第三，占比8.55%，本月下跌2.82%。

Python依然是全球最受歡迎的編程語言，并且相較第二名仍保持著超過10個百分點的領先優(yōu)勢。從絕對占比來看，Python在2025年7月曾達到歷史峰值，市場份額高達26.98%。不過此后熱度有所回落，本月占比降至21.81%，但整體領先地位依舊穩(wěn)固。

這種變化意味著，一些更具細分領域特色的語言正逐步蠶食Python的份額，其中最典型的代表是R和Perl。

TrendForce：今年存儲器行業(yè)產值有望達晶圓代工2倍以上

TrendForce表示，盡管晶圓代工產業(yè)今年的勢頭也不可謂不強勁，但存儲器行業(yè)仍有望憑借134%的高額增幅一舉拉開差距，將產值提升到晶圓代工的2倍以上。

存儲器與晶圓代工在本輪AI行情中走勢分化的關鍵原因之一是存儲器產品高度標準化，市場細分程度低，多個領域互相關聯；另一方面，大部分的晶圓代工產能仍被成熟制程占據，稀釋了高增長的先進制程對產業(yè)整體的影響。

而且晶圓代工高度依賴合約機制，定價的波動性相對于存儲器產業(yè)低；此外存儲器產品的光刻工序相對更少，在資本支出轉化為實際產出的效率上更具優(yōu)勢。