應用材料（AMAT.O）北京時間2026年2月13日早，美股盤后發(fā)布2026財年第一季度財報（截至2026年1月），要點如下：

1、核心數(shù)據(jù)：應用材料AMAT本季度收入70億美元，同比下滑2%，符合市場預期（70億美元），受去年同期半導體設備業(yè)務高基數(shù)的影響。不錯的是，本季度DRAM和服務業(yè)務收入實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

公司本季度毛利率49%，環(huán)比提升1pct，好于市場預期（48.4%）。毛利率的同比提升，主要是受毛利率相對較高的半導體設備業(yè)務占比回升，帶來了結構性的拉動。

2、具體業(yè)務情況：應用材料AMAT的業(yè)務主要分為半導體設備業(yè)務和服務收入兩部分，其中半導體設備業(yè)務是公司最大收入來源，占比達到7成以上。

在半導體設備業(yè)務中：①本季度邏輯類業(yè)務收入32億美元，環(huán)比下滑1%，依然較弱。除臺積電以外，英特爾等廠商的資本投入仍相對保守；②本季度DRAM業(yè)務17.5億美元，環(huán)比增長28 %，已經(jīng)連續(xù)兩個季度實現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)增，表明存儲端的需求是最為強烈的。

3、經(jīng)營費用端：公司的經(jīng)營費用提升至16億美元左右，其中公司本季度產(chǎn)生了2.5億美元的和解費用。核心經(jīng)營費用方面，本季度研發(fā)費用小幅提升至9.3億美元，本季度管理費用有所減少。

公司曾在2025年10月末宣布將開啟裁員，大致4%的幅度。當前完成度在3%左右，本季度核心經(jīng)營費用率下降至19.1%。

【應用材料公司于2026年2月11日宣布，已與美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）達成和解協(xié)議。BIS此前指控公司在2020年11月至2022年7月期間某些向中國客戶發(fā)運的貨物未遵守美國出口管理條例（EAR）的規(guī)定，該和解協(xié)議解決了該指控】

4、下季度指引：應用材料AMAT預期2026財年第二季度營收71.5-81.5億美元，大幅超出市場預期（71億美元）。區(qū)間中值環(huán)比增長9%；

公司預期下季度的Non-GAAP每股利潤為2.44-2.84美元，同樣顯著好于市場預期（2.25美元）。

海豚君整體觀點：Capex大周期，設備股春天提早到來！

應用材料AMAT收入和毛利率是預期之內(nèi)的平淡。收入端本季度的同比下滑，是受去年同期半導體業(yè)務基數(shù)較高。DRAM和服務收入實現(xiàn)兩位數(shù)增長，還是相當不錯的。

值得注意的是，公司本季度調(diào)整了報表口徑。公司將200毫米設備業(yè)務轉(zhuǎn)入半導體系統(tǒng)部門，而此前包含在應用全球服務中。還將顯示器業(yè)務一并歸入到“其他”類別中，更加凸顯公司的核心業(yè)務表現(xiàn)。

相比于本季度收入，公司給出的下季度指引才是真正吸睛的地方。公司預計下季度營收71.5-81.5億美元，區(qū)間中值環(huán)增9%，明顯好于市場預期（71億美元）；公司預計每股利潤2.44-2.84美元，也好于市場預期（2.25美元）。

公司在此前的交流中，給出了2026全年營收“前低后高”的表現(xiàn)，因而市場對公司在上半年的預期都相對偏弱（小幅增長）。

從公司本次給出的指引，明顯是超出市場預期的，主要來自于存儲相關設備需求的增長，已經(jīng)連續(xù)兩個季度實現(xiàn)環(huán)比雙位數(shù)增長。

在本季度業(yè)績之外，市場更關于以下幾個方面：

a）晶圓制造廠資本開支：在AI及存儲需求帶動下，多家核心晶圓制造廠都紛紛上調(diào)了資本開支展望，這是推動公司股價上行的主要動力。

具體來看：①臺積電將2026年資本開支指引上調(diào)至520-560億美元，年增百億以上；②美光將2026年資本開支提升至200億美元；③三星在HBM產(chǎn)品通過認證之后，將加大存儲類資本投入。

結合各家的資本開支展望來看，2026年全球核心晶圓廠的資本開支將保持20%以上的增長，其中主要增量來自于臺積電的先進制程和存儲廠商的擴產(chǎn)。

b）存儲占比呈上升趨勢：存儲類收入大約占公司半導體業(yè)務的三成以上。在存儲類資本開支大幅增加的情況下，公司的存儲類收入占比呈現(xiàn)出提升的趨勢。

應用材料AMAT在DRAM領域更有優(yōu)勢，因為DRAM和HBM的制造更依賴沉積、CMP和先進封裝等工藝，這也導致公司的存儲收入主要來自于DRAM領域，而非NAND。

另一方面，拉姆研究在3D NAND的關鍵工藝——高深寬比刻蝕領域絕對壟斷，隨著3D NAND的堆疊層數(shù)增加（如232 層、300 層+），對刻蝕設備的投入增長是非線性的。在存儲周期的上行階段、NAND的擴產(chǎn)情況下，拉姆研究的彈性更為明顯。

應用材料AMAT相對更側重于DRAM領域，增長更為穩(wěn)健。在存儲廠商資本開支不斷增加的情況下，公司的存儲類收入占比也將呈現(xiàn)上升的趨勢。

應用材料當前市值（2603億美元），對應2027財年稅后核心經(jīng)營利潤約為24倍PE左右（假定兩年營收復合增速為15%，毛利率49.7%，稅率14%），參考公司歷史PE區(qū)間大多在18-30倍PE之間。

相比于同行的阿斯麥ASML（33XPE）、拉姆研究（34XPE）而言，公司的估值是明顯偏低的。

整體來看，應用材料AMAT本季度財報表現(xiàn)一般，但公司給出的指引是明顯好于市場預期的。結合公司給出的全年“前低后高”的預期，市場對公司在下半年及2027年的表現(xiàn)將更為期待。

當前半導體行業(yè)已經(jīng)開啟了擴產(chǎn)周期，市場預期至少是以兩年以上維度的。其中2026年的資本開支將主要投向于AI芯片及存儲產(chǎn)品的擴產(chǎn)，2027年的資本開支還將受益于2nm的升級迭代和之后的端側AI。

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以下是詳細分析

一、主要經(jīng)營數(shù)據(jù)：指引大超預期

1.1收入端

應用材料AMAT在2026財年第一季度實現(xiàn)營收70億美元，同比下滑2.1%，符合市場預期（70億美元），受去年同期半導體設備業(yè)務較高基數(shù)的影響。

本季度收入看似“低迷”，但其實從結構性來看，還是有不錯的亮點：本季度DRAM業(yè)務和服務業(yè)務都實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長。

公司管理層預計下季度收入端有望提升至71.5-81.5億美元，區(qū)間中值環(huán)比增長9%，好于市場預期（71億美元）。

由于此前公司給出了“前低后高”的預期，市場對公司下季度的預期相對較低，當前指引表明當前DRAM等相關設備需求是好于期待的。

1.2毛利率

應用材料AMAT在2026財年第一季度實現(xiàn)毛利34.4億美元，同比下滑1.7%。其中公司在本季度的毛利率為49%，環(huán)比提升1pct，好于市場預期（48.4%），主要是受毛利率相對較高的半導體設備業(yè)務占比回升，帶來了結構性的拉動。

對于下季度毛利率，公司預計為49.3%，將繼續(xù)提升，還將繼續(xù)受到DRAM等相關需求增加的帶動。

1.3經(jīng)營費用及利潤

應用材料AMAT在2026財年第一季度的經(jīng)營費用為16億美元，同比增長21%。

經(jīng)營費用本季度大幅增加，主要是因為公司發(fā)生了一筆2.5億美元的和解費用。

【應用材料公司于2026年2月11日宣布，已與美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）達成和解協(xié)議。BIS此前指控公司在2020年11月至2022年7月期間某些向中國客戶發(fā)運的貨物未遵守美國出口管理條例（EAR）的規(guī)定，該和解協(xié)議解決了該指控】

在核心經(jīng)營費用之中：

①本季度研發(fā)費用為9.3億美元，同比增長8%；

②本季度銷售費用為2.2億美元，同比增長8%；

③本季度管理費用為1.9億美元，同比下滑26%，由于公司在2025年10月末公司宣布裁員計劃，大約裁減員工總數(shù)的4%。

應用材料AMAT本季度核心經(jīng)營利潤為21億美元，同比下滑3.6%，核心經(jīng)營利潤率為29.9%。利潤端增加，主要是受毛利率回升的帶動。

二、各業(yè)務進展：Capex大周期之下，存儲開始連續(xù)環(huán)增

應用材料AMAT從本季度開始調(diào)整了報表口徑。公司將200毫米設備業(yè)務轉(zhuǎn)入半導體系統(tǒng)部門，而此前包含在應用全球服務中，并將顯示器業(yè)務一并歸入到“其他”類別中。

從應用材料AMAT的分業(yè)務情況看，半導體設備業(yè)務是公司最大的收入來源，占比達到73%，主要包括沉積、刻蝕、CMP等設備收入，應用于邏輯類、存儲類等晶圓制造領域；其余的收入則主要來自于應用全球服務收入（設備維護、升級等服務），占比在22%左右。

2.1半導體設備業(yè)務

應用材料AMAT的半導體設備業(yè)務在2026財年第一季度實現(xiàn)營收51.4億美元，環(huán)比增長5.4%，符合市場預期（51.6億美元），增長主要來自于DRAM需求回暖的帶動。

半導體設備是公司的業(yè)務核心，可以細分成邏輯類、存儲類的具體使用場景：①本季度邏輯類收入為31.9億美元，環(huán)比下滑1%，依然是半導體設備業(yè)務的主要收入來源；②DRAM業(yè)務收入為17.5億美元，環(huán)比增長28%。

DRAM業(yè)務已經(jīng)連續(xù)兩個季度實現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)增表現(xiàn)，主要受存儲廠商擴產(chǎn)需求的帶動，其中美光、三星、海力士都表明了將在2026年增加資本開支的展望，有望推動存儲類收入占比的進一步提升。

由于公司的設備主要用以半導體的生產(chǎn)制造，晶圓廠是最直接的下游購買方。隨著臺積電、美光等核心晶圓廠都再次上調(diào)了資本開支（具體詳見前文表格），2026年全球核心晶圓廠資本開支將繼續(xù)保持在20%以上，為公司之后的增長提速奠定了基礎。

2.2服務收入

應用材料AMAT的服務業(yè)務在2026財年第一季度實現(xiàn)營收15.6億美元，同比增長15%，符合市場預期（15.4億美元）。

公司本季度將200毫米設備業(yè)務從服務業(yè)務轉(zhuǎn)入了半導體系統(tǒng)部門，服務類業(yè)務中將更聚焦在設備維護、零部件用量管理、智能制造解決方案（預測性維護、遠程診斷）等方面。

由于設備維護等方面是常規(guī)性需求，波動較小，公司預計未來將保持低雙位數(shù)的增長。

2.3各地區(qū)收入

中國大陸和中國臺灣，一直是公司最大的收入來源，兩部分在本季度的收入占比份額分別達到了30%和25%。此外，在三星、海力士加大了對DRAM相關設備采購的情況下，本季度韓國地區(qū)收入占比繼續(xù)回升至21%。

值得注意的是，當前中國大陸的收入占比維持在3成左右，該部分收入仍有不確定性。近期公司交納了與BIS的和解費用，一定程度緩解了中美半導體領域摩擦的影響。

此前BIS管制調(diào)整，直接限制了公司的設備出口。2025 年9月29日BIS發(fā)布，任何由“實體清單（Entity List）”中一家或多家實體持股比例≥50%的關聯(lián)實體，將被納入 Entity List的出口管制限制范圍，需遵守與清單內(nèi)實體一致的監(jiān)管要求。

在后續(xù)中美談判后，BIS 將此規(guī)則從2025年11月10日起正式暫停一年。目前是暫停了該項BIS管制措施，但對中國大陸的限制范圍大約仍有20%左右，主要包括先進制程、NAND、DRAM和部分ICAPS市場（物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車電子、功率和傳感器）。

<此處結束>

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