《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4月30日訊 近日A股一季報(bào)已陸續(xù)披露完畢，《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》梳理了市值高于500億元的8家半導(dǎo)體設(shè)備公司，包括北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等。整體來(lái)看，幾家設(shè)備廠商業(yè)績(jī)呈相對(duì)積極之態(tài)勢(shì)——共有5家實(shí)現(xiàn)一季度營(yíng)收、凈利同比雙增。值得一提的是，中微公司與拓荊科技創(chuàng)下了歸母凈利潤(rùn)單季度歷史新高。

關(guān)于營(yíng)收、凈利增長(zhǎng)原因，上述半導(dǎo)體設(shè)備公司不約而同提到AI硬件需求蓬勃對(duì)業(yè)績(jī)的推動(dòng)作用：

中微公司表示，公司針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進(jìn)存儲(chǔ)器件超高深寬比刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司為先進(jìn)存儲(chǔ)器件和邏輯器件開(kāi)發(fā)的LPCVD,ALD等多款導(dǎo)體和介質(zhì)薄膜設(shè)備已經(jīng)順利進(jìn)入市場(chǎng)，薄膜設(shè)備的覆蓋率不斷增加，新增付運(yùn)量保持快速增長(zhǎng)。

拓荊科技稱，公司應(yīng)用于先進(jìn)制程領(lǐng)域的設(shè)備批量獲得客戶驗(yàn)證通過(guò)，量產(chǎn)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，導(dǎo)致銷售收入大幅增長(zhǎng)。

信達(dá)證券表示，從當(dāng)前產(chǎn)業(yè)反饋來(lái)看，在AI需求加速釋放的帶動(dòng)下，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整體景氣度維持在較高水平。無(wú)論是算力芯片、基礎(chǔ)設(shè)施、核心硬件環(huán)節(jié)，還是配套材料與零部件領(lǐng)域，均呈現(xiàn)出訂單與經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)同步改善的趨勢(shì)，反映出新一輪技術(shù)周期對(duì)基本面的持續(xù)支撐。

▌研發(fā)費(fèi)用普增 設(shè)備工藝持續(xù)演進(jìn)

在業(yè)績(jī)普增的同時(shí)，各公司持續(xù)加大研發(fā)投入，強(qiáng)化設(shè)備工藝以順應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)。數(shù)據(jù)顯示，上述名單內(nèi)共7家半導(dǎo)體公司在2026年第一季度研發(fā)費(fèi)用均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

北方華創(chuàng)在去年年報(bào)中指出，面對(duì)全球半導(dǎo)體技術(shù)快速迭代、AI算力浪潮催生的先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝設(shè)備需求升級(jí)，2025年，公司研發(fā)投入大幅提升。

中微公司表示，公司以行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)速度，在短時(shí)間內(nèi)成功開(kāi)發(fā)出十多種薄膜設(shè)備,包括LPCVD、ALD、EPI、PVDCuBS和PECVD等產(chǎn)品在先進(jìn)存儲(chǔ)和先進(jìn)邏輯市場(chǎng)新增付運(yùn)量保持快速增長(zhǎng)。其于去年年報(bào)中提到，隨著晶體管結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度不斷提升，對(duì)各種半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)的創(chuàng)新和突破起到?jīng)Q定性作用。

在上個(gè)月舉行的全球半導(dǎo)體盛會(huì)SEMICON China 2026上，北方華創(chuàng)、中微公司等分別發(fā)布新一代刻蝕設(shè)備。北方華創(chuàng)表示，全球算力與存儲(chǔ)芯片需求的爆發(fā)，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。其設(shè)備聚焦先進(jìn)邏輯與先進(jìn)存儲(chǔ)領(lǐng)域關(guān)鍵刻蝕工藝需求，可滿足更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的芯片制造要求。

中原證券指出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商不斷提升工藝覆蓋度及突破先進(jìn)制程，隨著國(guó)內(nèi)主要晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商國(guó)產(chǎn)替代有望持續(xù)加速推進(jìn)。

國(guó)金證券表示，2026年初國(guó)產(chǎn)化率從2024年的15%躍升至35%，刻蝕/薄膜沉積突破40%。國(guó)產(chǎn)替代從“政策補(bǔ)貼”轉(zhuǎn)向“訂單驅(qū)動(dòng)”，產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始兌現(xiàn)利潤(rùn)。中國(guó)產(chǎn)設(shè)備首次在主流產(chǎn)線承擔(dān)過(guò)半角色。國(guó)產(chǎn)設(shè)備不再停留在實(shí)驗(yàn)室或小批量驗(yàn)證階段，而是首次進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)、與國(guó)際設(shè)備正面競(jìng)爭(zhēng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)。