華虹預(yù)計2026年Q1營收將在6.5-6.6億美元區(qū)間，毛利率預(yù)計在13%-15%。

2 月 12 日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布 2025 年第四季度及全年未經(jīng)審核業(yè)績公告。財報顯示，公司四季度營收、毛利率均實現(xiàn)同比雙增，12 英寸晶圓業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，全年營收突破 24 億美元，特色工藝平臺競爭力持續(xù)凸顯，同時公司給出 2026 年第一季度業(yè)績指引。

四季度業(yè)績亮眼，核心指標(biāo)同比改善

2025 年第四季度，公司實現(xiàn)營收 6.599 億美元，同比增長 22.4%，環(huán)比增長 3.9%，營收增長主要得益于付運晶圓數(shù)量上升及平均銷售價格上漲。毛利率達到 13.0%，較去年同期提升 1.6 個百分點，彰顯公司產(chǎn)品盈利水平的提升，僅環(huán)比微降 0.5 個百分點，主要受人工開支上升影響。

盈利端實現(xiàn)扭虧向好，基本每股盈利 0.010 美元，去年同期為虧損 0.015 美元；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 2.460 億美元，雖同比下降 29.5%，但環(huán)比增長 33.6%，現(xiàn)金流狀況持續(xù)改善。付運晶圓總數(shù)（折合 8 英寸）達 144.8 萬片，產(chǎn)能利用率維持 103.8% 的高位，產(chǎn)能利用效率保持穩(wěn)定。

2025 全年，公司實現(xiàn)營收 24.021 億美元，同比增長 19.9%；毛利率 11.8%，較上年度上升 1.6 個百分點，平均銷售價格提升及降本增效成為核心驅(qū)動力，部分被折舊成本上升抵消。母公司擁有人應(yīng)占溢利 5490 萬美元，基本每股盈利 0.032 美元，保持穩(wěn)健盈利水平。

分業(yè)務(wù)來看，12 英寸晶圓成為全年增長核心，四季度 12 英寸晶圓營收 4.070 億美元，占總營收的 61.7%，同比大幅增長 41.9%，遠超 8 英寸晶圓 0.2% 的同比增幅，全年晶圓付運量（折合 8 英寸）達 538.4 萬片，同比增長 18.5%，產(chǎn)能利用率攀升至 106.1%，較上年度提升 6.6 個百分點。

公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值、高成長性領(lǐng)域持續(xù)傾斜，四季度各細分領(lǐng)域需求表現(xiàn)亮眼。本季度嵌入式非易失性存儲器銷售收入1.802 億美元，同比增長 31.3%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片的需求增加。獨立式非易失性存儲器銷售收入 5,660 萬美元，同比增長 22.9%，主要得益于閃存產(chǎn)品的需求增加。功率器件銷售收入 1.689 億美元，同比增長 2.4%，主要得益于通用 MOSFET 產(chǎn)品需求增加。邏輯及射頻銷售收入8,040萬美元，同比增長19.2%，主要得益于 CIS產(chǎn)品的需求增加。模擬與電源管理銷售收入 1.738 億美元，同比增長 40.7%，主要得益于其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。

分制程來看，本季度65nm 及以下工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入 1.867 億美元，同比增長 44.7%，主要得益于其他電源管理、閃存、MCU、CIS、邏輯及 RF 產(chǎn)品的需求增加。90nm 及 95nm 工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入 1.639 億美元，同比增長 54.0%，主要得益于其他電源管理、MCU 及智能卡芯片的需求增加。0.11um 及 0.13um 工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入 6,980 萬美元，同比持平。0.15um 及 0.18um 工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入 3,350 萬美元，同比增長 7.1%，主要得益于MCU 及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。0.25um 工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入 190 萬美元，同比下降 32.0%，主要由于功率器件產(chǎn)品的需求下降。0.35um 及以上工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入 2.041 億美元，同比增長 2.3%，主要得益于通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加。

分區(qū)域來看，本季度來自于中國的銷售收入5.393 億美元，占銷售收入總額的 81.8%，同比增長 19.6%，主要得益于其他電源管理、MCU、閃存及 CIS 產(chǎn)品的需求增加。來自于北美的銷售收入7,280萬美元，同比增長 51.3%，主要得益于其他電源管理及MCU產(chǎn)品的需求增加。來自于亞洲其他地區(qū)的銷售收入 2,840萬美元，同比增長9.1%。來自于歐洲的銷售收入1,930 萬美元，同比增長 35.6%，主要得益于 MCU 及IGBT 產(chǎn)品的需求增加。

華虹董事會主席兼總裁白鵬博士表示：“通過優(yōu)化產(chǎn)品組合及降本增效，公司各特色工藝平臺均表現(xiàn)強勁，尤其是獨立式閃存和電源管理平臺，有力支撐了公司業(yè)績增長與利潤率上升。2025年度，公司繼續(xù)推進擴大產(chǎn)能的戰(zhàn)略規(guī)劃，無錫第二條12英寸產(chǎn)線（FAB9）一階段產(chǎn)能建設(shè)超預(yù)期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）收購事項有序推進。展望未來，公司將通過創(chuàng)新和快速代際迭代，持續(xù)高度聚焦于打造世界級特色工藝技術(shù)平臺，并深化與國內(nèi)外戰(zhàn)略客戶的合作。我們有信心在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局中把握增長機遇，力爭達到股東的長期期許。”

對于2026 年第一季度，公司給出積極業(yè)績指引：預(yù)計營收將在 6.5-6.6 億美元區(qū)間，毛利率預(yù)計在 13%-15%。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請聯(lián)系后臺。