硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)雙軌走勢(shì)：先進(jìn)制程需求持續(xù)增長(zhǎng)、技術(shù)不斷進(jìn)步；成熟制程則謹(jǐn)慎、漸進(jìn)式復(fù)蘇。

SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)旗下硅制造商組織（SMG）在其硅片行業(yè)年終分析報(bào)告中指出，2025 年全球硅片出貨量同比增長(zhǎng)5.8%，達(dá)到 129.73 億平方英寸（MSI）；同期硅片銷(xiāo)售額則下滑 1.2%，至 114 億美元。

2025年是硅片出貨量的拐點(diǎn)之年，受人工智能應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，邏輯芯片用先進(jìn)外延片與高帶寬內(nèi)存（HBM）用拋光片需求強(qiáng)勁，推動(dòng)硅片出貨量重回增長(zhǎng)。銷(xiāo)售額下滑主要源于傳統(tǒng)半導(dǎo)體應(yīng)用需求疲軟、價(jià)格環(huán)境尚未改善。

SEMI SMG主席、SUMCO Corporation業(yè)務(wù)與營(yíng)銷(xiāo)事業(yè)部執(zhí)行副總經(jīng)理Ginji Yada表示，“2025—2026年硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)分化發(fā)展的態(tài)勢(shì)。先進(jìn)制程應(yīng)用對(duì)300毫米硅片需求依然旺盛，尤其是在人工智能驅(qū)動(dòng)的邏輯芯片與高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域，3 納米以下制程持續(xù)滲透提供支撐。這些技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)對(duì)硅片質(zhì)量與一致性提出更高要求，進(jìn)一步凸顯先進(jìn)材料解決方案的必要性。數(shù)據(jù)中心與生成式人工智能領(lǐng)域的持續(xù)投資，為對(duì)性能與可靠性要求嚴(yán)苛的先進(jìn)制程板塊提供需求支撐?！?/p>

他進(jìn)一步指出，“與之相對(duì)，傳統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域逐步顯現(xiàn)企穩(wěn)跡象。汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子等成熟制程應(yīng)用的硅片與芯片庫(kù)存經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期調(diào)整后已開(kāi)始回歸正常。盡管供需狀況逐季改善，但復(fù)蘇節(jié)奏仍較為溫和，需求恢復(fù)仍受宏觀經(jīng)濟(jì)因素與終端市場(chǎng)動(dòng)態(tài)影響。因此，整體市場(chǎng)呈現(xiàn)雙軌走勢(shì)：先進(jìn)制程需求持續(xù)增長(zhǎng)、技術(shù)不斷進(jìn)步；成熟制程板塊則謹(jǐn)慎、漸進(jìn)式復(fù)蘇。”

硅片是絕大多數(shù)半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的核心零部件。這種精密加工的薄圓片最大直徑可達(dá) 300 毫米，作為襯底材料，用于制造絕大多數(shù)半導(dǎo)體芯片。

此前QYResearch調(diào)研顯示，2024年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模大約為155.76億美元，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到243.43億美元，2026-2031期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為8.34%。

按硅片數(shù)量統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體硅片總銷(xiāo)量為2.01億片，其中12英寸硅片銷(xiāo)量為9411萬(wàn)片、8英寸半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)量為5711萬(wàn)片、小尺寸硅片為5035萬(wàn)片，其中12英寸硅片份額將由2024年的46.69%增長(zhǎng)到2031年的55.77%

按百萬(wàn)平方英寸統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體硅片總銷(xiāo)量為144.75億平方英寸，預(yù)計(jì)2031年將達(dá)到219.83億平方英寸，其中12英寸硅片2024年占比為71.26%，2031年將達(dá)到77.36%。

產(chǎn)品細(xì)分方面，300mm半導(dǎo)體硅片處于主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額將由2024年的74.57%增長(zhǎng)到2031年份額將達(dá)到78.77%，2026-2031年CAGR為9.28%；2024和2031年200mm半導(dǎo)體硅片份額將分別為19.21%和17.14%。

生產(chǎn)端來(lái)看，日本和北美是兩個(gè)重要的生產(chǎn)地區(qū)，2024年分別占有31.25%和21.94%的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，中國(guó)地區(qū)將保持最快增速，預(yù)計(jì)2031年份額將達(dá)到20.36%。中國(guó)本土半導(dǎo)體硅片核心生產(chǎn)商包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)領(lǐng)先、立昂微、杭州中欣晶圓、超硅股份、西安奕材和上海合晶等，2024年中國(guó)本土前七大廠商占本土半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量的86%的市場(chǎng)份額。

其中，滬硅產(chǎn)業(yè)2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2025 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將出現(xiàn)虧損，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-15.3億元到-12.8 億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，虧損將增加-5.6億元到-3.09億元。歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)將出現(xiàn)虧損，約為-18.0億元到-15.0億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，虧損將增加-5.57億元到-2.57億元。

西安奕材2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì) 2025 年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約26.5 億元，與上年同期相比將增加約5.28億元，同比增加約 24.91%。預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約-7.38億元，與上年同期相比基本持平。預(yù)計(jì)歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)約-8.09 億元，與上年同期相比，虧損將擴(kuò)大約4,644.91萬(wàn)元，同比擴(kuò)大約6.09%。

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