【編者按】2025年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2026系列報道，邀請集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機(jī)遇。

本期企業(yè)視角來自：深圳市晶存科技股份有限公司（簡稱“晶存科技”）

全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品行業(yè)是一個龐大且快速增長的市場，市調(diào)機(jī)構(gòu)弗若斯特沙利文在報告中指出，隨著人工智能（AI）技術(shù)突破帶來的新存儲需求以及存儲產(chǎn)品本身的技術(shù)升級驅(qū)動，到2029年全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品以出貨量計的市場規(guī)模將增長至194億塊，2024年至2029年的復(fù)合年均增長率為7.1%。

在這一充滿機(jī)遇的行業(yè)浪潮中，一批具備核心技術(shù)實力與敏銳市場洞察的企業(yè)正脫穎而出，晶存科技正是這樣一家以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，聚焦嵌入式存儲產(chǎn)品及多種存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、內(nèi)存模組等，覆蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級存儲芯片。憑借獨特的存儲控制器芯片設(shè)計能力、存儲封裝方案開發(fā)能力及芯片測試工廠實力，晶存科技的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費電子、AI端側(cè)、智能應(yīng)用等多個高增長領(lǐng)域，成為推動行業(yè)增長的重要參與者之一。

過去一年，晶存科技取得了哪些成績？2026年，又將展開怎樣的新篇章？

長期堅持“研發(fā)驅(qū)動” 2025年成績斐然

回顧2025年，晶存科技圍繞AI驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)升級，重點聚焦高速存儲與小尺寸高集成度存儲領(lǐng)域，面向AI PC、AI手機(jī)、AI可穿戴設(shè)備、3D打印機(jī)、全景相機(jī)、機(jī)器人等新興AI智能終端應(yīng)用場景持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品布局與平臺迭代。同時，圍繞AI基礎(chǔ)設(shè)施增長機(jī)遇積極拓展與AI算力卡相關(guān)領(lǐng)域的存儲需求適配與方案儲備，持續(xù)完善從端側(cè)到邊緣側(cè)的存儲解決方案能力。

在成果方面，晶存科技在2025年取得了多項代表性進(jìn)展：截至2025年6月，搭載自研eMMC主控芯片的存儲器累計出貨量超過1億顆；獲評“2025中國存儲器創(chuàng)新十強(qiáng)企業(yè)”與“2025中國存儲控制器芯片市場最佳產(chǎn)品獎”；子公司妙存科技獲認(rèn)定為重點“小巨人”企業(yè)等。

在具體產(chǎn)品線方面，晶存科技實現(xiàn)了ePOP、LPDDR、模組產(chǎn)品的多線突破。晶存科技子公司妙存科技的ePOP將LPDDR內(nèi)存與eMMC/UFS閃存堆疊封裝在一起，再以先進(jìn)的POP（Package on Package，層疊式封裝）形式與SoC連接，整體尺寸僅8.0mm × 9.5mm，厚度最薄可達(dá)0.7mm，相比傳統(tǒng)分立式存儲方案大幅縮小。值得注意的是，妙存科技ePOP存儲芯片已順利通過高通AR1高端穿戴平臺及展銳等國內(nèi)主流SoC平臺認(rèn)證。

在LPDDR產(chǎn)品上，2025年，晶存科技完成車規(guī)級LPDDR4/4X產(chǎn)品矩陣建設(shè)，覆蓋2/4/6/8GB全容量段，產(chǎn)品通過AEC-Q100 Grade 2可靠性認(rèn)證，速率最高4266Mbps，支持-40℃～105℃寬溫工作，可滿足智能座艙、域控制器等場景對高可靠性的嚴(yán)苛要求，標(biāo)志著公司在車規(guī)存儲領(lǐng)域已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。同時完成LPDDR5X（8533Mbps，245Ball） 產(chǎn)品量產(chǎn)，形成245/496Ball雙封裝量產(chǎn)能力與供貨保障，LPDDR5X 496Ball并通過MTK認(rèn)證，成為首家完成該認(rèn)證的全球獨立存儲廠商。

另外晶存科技的模組產(chǎn)品順利通過多個品牌頭部客戶的審核與導(dǎo)入驗證，中國臺灣市場與海外市場出貨規(guī)模持續(xù)提升，已進(jìn)入批量交付階段。

晶存科技在談及取得優(yōu)異成績的原因時表示，“核心在于我們長期堅持‘研發(fā)驅(qū)動’，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)體系建設(shè)，逐步形成以‘五大核心技術(shù)’為基礎(chǔ)的全鏈路研發(fā)體系，覆蓋主控設(shè)計、顆粒分析、先進(jìn)封裝、固件開發(fā)與高效測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為高速存儲產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)與迭代提供了系統(tǒng)性支撐，并進(jìn)一步提升了產(chǎn)品導(dǎo)入效率、穩(wěn)定性與交付能力?！?/p>

晶存科技在提高研發(fā)投入、完善產(chǎn)品布局的同時重視國內(nèi)行業(yè)生態(tài)的建設(shè)，2025年持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)生態(tài)協(xié)同，重點圍繞“聯(lián)合驗證、聯(lián)合適配、聯(lián)合交付”展開，一方面與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴加強(qiáng)平臺適配與參考方案合作，提升導(dǎo)入效率；另一方面在質(zhì)量與可靠性方面持續(xù)對標(biāo)更高標(biāo)準(zhǔn)，通過測試驗證體系、工程閉環(huán)與數(shù)據(jù)化管理提升一致性與可復(fù)制性，并持續(xù)關(guān)注產(chǎn)學(xué)研協(xié)同與前沿方向儲備。

存儲行業(yè)迎來AI“大考” 晶存科技以創(chuàng)新破局

在本輪AI浪潮中，存儲行業(yè)的發(fā)展面臨兩大挑戰(zhàn)，一是端側(cè)AI與智能終端持續(xù)升級，推動存儲從“單點性能”競爭走向“系統(tǒng)體驗”競爭，對存儲提出了更高帶寬、更低功耗、更強(qiáng)穩(wěn)定性的綜合要求，同時不同終端對性能/功耗/成本的權(quán)衡差異擴(kuò)大，規(guī)格分層更加明顯；二是可靠性與一致性門檻持續(xù)提升，尤其在智能穿戴、工業(yè)與車規(guī)級項目中，驗證規(guī)范更嚴(yán)格、交付要求更趨體系化，產(chǎn)品需要經(jīng)受更復(fù)雜、更長周期的可靠性與一致性驗證。

基于上述挑戰(zhàn)，晶存科技在2025年持續(xù)加大研發(fā)資源投入，圍繞“更強(qiáng)驗證能力 + 更完整技術(shù)體系”來適應(yīng)并引領(lǐng)市場需求：一方面，晶存科技通過引入更高性能的測試平臺——愛德萬高速存儲測試系統(tǒng)，提升對高速存儲器件物理特性與系統(tǒng)級表現(xiàn)的驗證能力；另一方面，晶存科技進(jìn)一步擴(kuò)充底層開發(fā)、封裝設(shè)計、電性分析與系統(tǒng)驗證等方向的研發(fā)團(tuán)隊，增強(qiáng)技術(shù)體系的深度與完整性，從而更快響應(yīng)不同應(yīng)用場景的產(chǎn)品定義與導(dǎo)入需求。

當(dāng)前，AI技術(shù)已實現(xiàn)從云端到邊緣端的全面滲透，成為驅(qū)動消費電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型的核心引擎。它不僅重塑了產(chǎn)品與服務(wù)的形態(tài)，更在底層深刻變革著產(chǎn)業(yè)生態(tài)，定義著未來的發(fā)展格局。晶存科技觀察到，端側(cè)AI對存儲的核心拉動不僅是需求提升，更在于對持續(xù)性能、功耗/溫升約束下的體驗優(yōu)化提出更高標(biāo)準(zhǔn)?；诖?，晶存科技持續(xù)推進(jìn)LPDDR5X等產(chǎn)品平臺迭代，并通過更貼近AI典型負(fù)載的驗證與優(yōu)化，提升系統(tǒng)級穩(wěn)定性與適配效率。這些實踐帶來的積極影響主要體現(xiàn)在兩方面：一方面拓展了晶存科技在AI相關(guān)場景中的方案空間與項目機(jī)會；另一方面加速了晶存科技驗證與交付體系的升級，提升客戶導(dǎo)入效率與規(guī)模交付的可預(yù)期性。

持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品性能 為客戶提供更完整解決方案

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)、國內(nèi)市場日趨成熟的當(dāng)下，“出海”已不僅是行業(yè)的熱議話題，更是企業(yè)尋求新增長曲線的戰(zhàn)略必選項。2025年，海外客戶對存儲芯片品牌的選擇呈現(xiàn)顯著轉(zhuǎn)變：從以往主要采用美光、三星、SK海力士等國際一線品牌，逐步轉(zhuǎn)向認(rèn)可并導(dǎo)入晶存科技等中國國產(chǎn)存儲解決方案。公司海外市場拓展由此邁入實質(zhì)性落地與規(guī)模推廣的新階段。

2026年晶存科技海外拓展將更聚焦“重點區(qū)域 + 體系化能力輸出”。區(qū)域上，公司計劃重點面向歐美與亞太等市場推進(jìn)合作與布局；策略上，堅持以客戶需求與項目落地為導(dǎo)向，通過渠道合作、生態(tài)伙伴協(xié)同以及關(guān)鍵客戶直拓等多種方式拓展合作深度。

晶存科技表示，“出海不是簡單的產(chǎn)品輸出，而是包含質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、交付能力與本地化支持在內(nèi)的體系化輸出。未來我們將持續(xù)完善海外項目導(dǎo)入所需的驗證、質(zhì)量與服務(wù)能力，以更穩(wěn)健、更可持續(xù)的方式開拓國際市場?！?/p>

展望2026年，晶存科技表示將繼續(xù)強(qiáng)化高性能存儲產(chǎn)品與解決方案能力，“首先在速率更高、性能更佳的產(chǎn)品平臺上持續(xù)突破與迭代，滿足客戶對更高帶寬、更低功耗、更強(qiáng)穩(wěn)定性的綜合需求；其次持續(xù)完善LPDDR5X高速存儲產(chǎn)品與ePOP小尺寸高集成度產(chǎn)品組合，為不同終端形態(tài)提供更多方案選擇；最后圍繞客戶項目導(dǎo)入效率，進(jìn)一步提升系統(tǒng)級適配能力與驗證效率，讓產(chǎn)品更快導(dǎo)入、更穩(wěn)量產(chǎn)。我們希望在保持品質(zhì)底座與可靠性交付的前提下，持續(xù)擴(kuò)大可覆蓋場景與產(chǎn)品組合深度，為客戶提供更完整的存儲解決方案選擇。”

根據(jù)弗若斯特沙利文報告，以2024年出貨量計，晶存科技是全球LPDDR產(chǎn)品出貨量第一的獨立存儲器廠商，在全球LPDDR市場中占據(jù) 2.6% 的市場份額。

同時，作為中國大陸搭載自研嵌入式主控芯片存儲器出貨量第一的獨立廠商，在全球同類廠商中排名第二?？梢灶A(yù)見的是，隨著AI、智能汽車等前沿應(yīng)用在全球范圍內(nèi)爆發(fā)，其對高端存儲芯片的需求正創(chuàng)造出一個巨大的全球性市場，晶存科技將緊抓機(jī)遇，在全球存儲市場上更進(jìn)一步，持續(xù)突破與迭代存儲產(chǎn)品平臺，滿足多樣化客戶綜合需求。