截至2026年1月26日 14點26分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（950125）下跌3.27%。成分股方面，天岳先進領(lǐng)跌9.12%，新益昌下跌7.53%，晶升股份下跌5.26%，歐萊新材下跌5.23%，先鋒精科下跌5.22%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌3.35%，最新報價1.82元。流動性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手13.63%，成交10.93億元，市場交投活躍。

截至2026年1月26日 14點29分，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743）下跌3.66%。成分股方面，至純科技領(lǐng)跌9.99%，珂瑪科技下跌9.67%，天岳先進下跌9.11%，江化微下跌8.80%，金海通下跌6.84%。半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌3.63%，最新報價1.97元。流動性方面，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手5.62%，成交1.67億元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新規(guī)模達82.90億元，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達30.73億元，均創(chuàng)成立以來新高。份額方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新份額達44.07億份，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新份額達15.06億份，均創(chuàng)成立以來新高。

消息面上，神工股份（688233.SH）公告稱，預(yù)計2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤實現(xiàn)9000萬元到1.1億元，同比增長118.71%到167.31%。報告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)回暖。其中，海外市場受到人工智能需求拉動，高端邏輯、存儲芯片制造廠開工率持續(xù)提升，資本開支有所增加，帶動公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步增長；中國本土市場國產(chǎn)替代加速，資本開支持續(xù)增長，特別是存儲芯片制造廠在技術(shù)和產(chǎn)能兩方面緊跟全球先進水平，對關(guān)鍵耗材需求增加，帶動公司硅零部件業(yè)務(wù)收入快速增長。

金融街證券認(rèn)為，2025Q4存儲價格延續(xù)上漲，DDR4因供給收縮從而價格上漲，DDR5、HBM等大容量、低延遲存儲芯片受AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求驅(qū)動，開啟本輪存儲漲價和技術(shù)升級周期。展望2026年，存儲產(chǎn)能緊張趨勢有望延續(xù)，以“兩存”為代表的國產(chǎn)廠商擴產(chǎn)動力充足，我們看好國產(chǎn)存儲廠商擴產(chǎn)帶來的產(chǎn)能增量以及先進工藝提升帶來的價值量提升。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。