華源證券指出，AI芯片復(fù)雜度提升，帶動(dòng)芯片測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入“量?jī)r(jià)齊升”的“通脹”周期。隨著半導(dǎo)體工藝制程迭代和AI芯片復(fù)雜度提升，單顆芯片測(cè)試時(shí)長(zhǎng)顯著增長(zhǎng)，導(dǎo)致測(cè)試需求以快于AI芯片出貨量的速度增長(zhǎng)，帶來(lái)需求“量”的“通脹”；同時(shí)，測(cè)試復(fù)雜度及芯片功耗增加對(duì)硬件提出更高要求，導(dǎo)致了“價(jià)”的“通脹”。臺(tái)積電披露的25Q4業(yè)績(jī)及2026年積極指引，印證AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展帶動(dòng)上游供應(yīng)鏈進(jìn)入景氣上行周期。此外，上游存儲(chǔ)芯片價(jià)格顯著上漲，對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的利潤(rùn)空間形成階段性壓制，手機(jī)廠(chǎng)商利潤(rùn)面臨壓縮并向下游傳導(dǎo)價(jià)格，可能影響銷(xiāo)量預(yù)期。整體而言，AI芯片的高景氣帶動(dòng)整個(gè)測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入了“量?jī)r(jià)齊升”的行業(yè)上行期。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國(guó)證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體、軟件開(kāi)發(fā)、計(jì)算機(jī)設(shè)備等信息技術(shù)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術(shù)主題相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)偏重大盤(pán)風(fēng)格，行業(yè)配置上側(cè)重于半導(dǎo)體和軟件開(kāi)發(fā)，同時(shí)覆蓋IT服務(wù)、通信設(shè)備等領(lǐng)域。

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