過去一年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了前所未有的高速增長，整體收入同比增長21%。人工智能相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)品已成為整個行業(yè)的核心增長引擎，貢獻(xiàn)了近三分之一的全球銷售額。這一結(jié)構(gòu)性變化標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)的消費電子驅(qū)動模式，向以高性能計算、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、邊緣智能等新興應(yīng)用場景為核心的AI驅(qū)動模式加速演進(jìn)。

人工智能超級計算平臺作為支撐AI發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，其架構(gòu)日趨復(fù)雜且高度集成。現(xiàn)代AI超算平臺通常融合了多種異構(gòu)計算單元，包括中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、人工智能專用集成電路（ASIC）、神經(jīng)形態(tài)計算芯片，以及其他前沿計算范式如光子計算或存算一體架構(gòu)。這種多元融合的設(shè)計理念，旨在通過不同計算單元的優(yōu)勢互補，高效協(xié)調(diào)復(fù)雜的工作負(fù)載。

在這場由AI驅(qū)動的半導(dǎo)體盛宴中，全球供應(yīng)商的競爭格局發(fā)生了顯著變化，形成鮮明的梯隊分布。根據(jù)年度銷售額排名，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）位居第十，其業(yè)務(wù)高度聚焦于智能手機系統(tǒng)級芯片，受益于全球5G換機潮及新興市場需求；排名第九的蘋果（Apple），其自研的A系列和M系列芯片雖然主要用于自家iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品線。

排名第八至第六位的分別是AMD、博通和高通，這三家企業(yè)的年度半導(dǎo)體銷售額均突破300億美元大關(guān)。高通雖以移動通信芯片起家，但近年來積極拓展汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和AI PC市場，其驍龍平臺已逐步延伸至筆記本電腦和智能座艙領(lǐng)域。

全球半導(dǎo)體供應(yīng)商前五強依次為英偉達(dá)、三星電子、SK海力士、英特爾以及美光科技。其中，英偉達(dá)以1257.03億美元（約合8753億元人民幣）的驚人營收高居榜首，市占率約15.8%，成為全球唯一一家半導(dǎo)體年收入突破千億美元的廠商，這完全得益于AI算力需求的井噴。近兩年，全球各大科技巨頭紛紛加大采購力度以滿足大模型訓(xùn)練需求。

三星電子與SK海力士分列第二、三位，構(gòu)成存儲芯片領(lǐng)域的“雙雄格局”。兩者均深度受益于HBM需求的放量?？梢钥吹剑蚯拔灏雽?dǎo)體供應(yīng)商直接與AI硬件需求掛鉤，清晰地勾勒出算力+存力構(gòu)成當(dāng)前AI半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施硬件的兩大支柱。

市場分析認(rèn)為，AI基礎(chǔ)設(shè)施的軟件與服務(wù)支出占比也將逐步提升，算力租賃、模型優(yōu)化、生態(tài)適配等服務(wù)型業(yè)務(wù)，將成為企業(yè)競爭的新焦點，推動半導(dǎo)體行業(yè)從“硬件主導(dǎo)”向“軟硬件協(xié)同”轉(zhuǎn)型。

機構(gòu)預(yù)計2026年全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施支出將超過1.3萬億美元，將持續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)注入強勁增長動力。對于行業(yè)參與者而言，把握AI算力需求、加速技術(shù)迭代與生態(tài)構(gòu)建，將成為穿越行業(yè)周期、實現(xiàn)持續(xù)增長的關(guān)鍵。