上海
1月20日，高盛發(fā)布研究報告指出，中國印制電路板（PCB）行業(yè)正處在由規(guī)格躍遷、出貨放量及產(chǎn)能擴張三大核心動力共同驅(qū)動的加速發(fā)展期。尤其是在AI服務器升級周期的強力拉動下，行業(yè)增長動能發(fā)生了質(zhì)的飛躍。
高盛給出的數(shù)據(jù)顯示，中國PCB與覆銅板（CCL）頭部企業(yè)的平均收入增速預期，將從2022年溫和的2%，躍升至2025年前三季度的驚人水平——平均58%。放眼全球市場，高盛預測到2027年，全球AI服務器PCB市場規(guī)模將達到270億美元，與之緊密相關的CCL市場規(guī)模也將高達190億美元。這意味著AI服務器相關的PCB及CCL需求將在未來數(shù)年內(nèi)迎來爆發(fā)式增長，成為支撐全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵支柱之一。
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