作為國內(nèi)封裝龍頭的通富微電，年初至今股價不斷創(chuàng)出新高，目前市值已超774億元。而資本對其熱捧的背后除了“抱上”AMD大腿，或還與其近些年不斷通過并購來擴大資本版圖息息相關。

1月20日，通富微電再度創(chuàng)出歷史新高，年內(nèi)漲幅已超35%，市值774億元。

股價的連續(xù)大漲并非偶然，一方面通富微電與AMD深度綁定，而這兩天AMD產(chǎn)品漲價的消息或讓市場對公司業(yè)績充滿了想象；另一邊，公司存儲器量產(chǎn)的消息也恰好踩中了存儲芯片“超級牛市”的風口，直接點燃了市場熱情。

當然，通富微電如今的成就離不開創(chuàng)始人石明達的資本運作，尤其是他當年鯨吞AMD封測廠的操作。

“抱上”AMD大腿

1月20日，國內(nèi)封裝龍頭通富微電股價再創(chuàng)歷史新高，成為先進封裝領域中的明星股。

而通富微電之所以能受到資本市場的青睞，或離不開其大客戶AMD的加持以及資金對存儲芯片的追捧。

作為全球第四、國內(nèi)第二的封測巨頭，市場總將通富微電與AMD聯(lián)系到一起。2024年，AMD貢獻了公司近50.35%的營收；此外，通富微電還負責AMD近80%以上的封裝業(yè)務，兩者關系不可謂不緊密。而去年10月，OpenAI與AMD的價值900億美元的四年采購協(xié)議讓市場對這段關系更是充滿期待。

另一邊，存儲芯片進入“超級牛市”也給市場帶來新的資本故事。就在近日，有報道稱英偉達和AMD對顯存價格進行了上調(diào)。這在當前存儲芯片供需缺口如此大的情況下，對通富微電來說，無疑是一個好消息。

1月19日，通富微電在交易所互動平臺上高調(diào)宣布公司布局多年的存儲器產(chǎn)線已穩(wěn)步進入量產(chǎn)階段，并且公司日前的募投項目中也包括了年新增84.96萬片存儲芯片封測產(chǎn)能的計劃。

值得注意的是，大資金早已“埋伏”通富微電。Wind數(shù)據(jù)顯示，2025年三季度，重倉持股公司的機構(gòu)投資者數(shù)量已從年初的50只增長到了80只，其中包括了通過陸股通投資的外資、興業(yè)基金等投資者在當期對公司進行了增持，并且還有社保基金組合、交銀施羅德、匯添富基金、天弘基金等大量新進投資者。

一路“買買買”

從一家百億出頭的“小廠”成長為市值超770億封測巨頭背后，離不開通富微電的頻頻并購。

2016年，公司聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，以賬面3億元的自有資金撬動了超3億美元的資本支持，一舉吃下了AMD旗下蘇州和檳城兩座封測廠，這場并購讓公司直接切入高端封測賽道，也把自己牢牢的綁在了AMD的船上。

此后，通富微電加大擴張步伐，上馬位于南通、合肥、廈門等地的項目。在擴大產(chǎn)能的同時，公司并未停止并購。

2018年，公司作價19.21億元收購了富潤達49.48%和通潤達47.63%股權(quán)；2020年又收購了FABTRONIC100%股權(quán)；2024年又出資2億元受讓了滁州廣泰31.9%合伙份額并間接持有了AAMI股權(quán)。

2025年2月，通富微電又以13.78億元收購了全球半導體測試龍頭京元電子在大陸唯一的子公司京隆科技26%股權(quán)，強化了公司高端測試能力。

在并購的加持之下，通富微電的收入規(guī)模從2016年的45.92億元增長到了2024年近240億規(guī)模；2025年前三季度，公司收入已達201.16億元，同比增長17.77%。公司的凈利潤規(guī)模也從2016年的2.37億元增長到2024年的7.92億。2025年前三季度的凈利潤規(guī)模已達到9.94億元，超過了2024年全年水平。

激進的并購也為通富微電帶來了一定債務壓力。2025年三季度末，公司資產(chǎn)負債率已達到63.04%，為上市以來新高，賬面有息負債達188.39億元，而同期公司手中的現(xiàn)金僅56.41億元。

為了加快產(chǎn)能擴張和補充流動性，公司于2026年1月拋出了44億元定增預案。公告顯示，公司除了將募資投向存儲芯片、汽車電子等賽道之外，還將補流12.3億元，占比近28%，離30%的監(jiān)管紅線僅一步之遙。

而這是通富微電上市以來的第六次融資，此前累計融資已達到107.57億元，而同期公司現(xiàn)金分紅僅為4.54億元，分紅率僅為9.68%，遠低于A股平均水平。

“靈魂人物”石明達

談及通富微電，勢必要提到其創(chuàng)始人——石明達。

1968年，剛從南京大學物理系畢業(yè)的石明達進入南通晶體管廠工作。彼時工廠規(guī)模還小，僅能生產(chǎn)收音機配套晶體管。石明達在工作之余潛心鉆研，并在1974年成功研制出了16位移位寄位器，幫助工廠迎來了首個輝煌期。

而隨著外資廉價產(chǎn)品不斷涌入，石明達所在的晶體管廠由于產(chǎn)品單一被列為南通十五家特困企業(yè)之一。1990年，石明達臨危受命出任廠長，面對是否應該技術改造的爭議；其力排眾議，并籌措資金建成了一條年封裝1500萬塊集成電路的生產(chǎn)線，并在1994年投產(chǎn)后扭虧為盈，為企業(yè)掙得一條生路。

1994年，石明達主動尋求與日本富士通合作，卻只得到“先試試”的回應。三年間，他帶領團隊吃透日方技術，部分產(chǎn)品品質(zhì)甚至超越了日本本土水準。1997年，富士通主動提出合資，卻要求控股。石明達堅決不同意，最終經(jīng)過多輪博弈，中方最終持股60%，掌握了控制權(quán)。

完成合資后，石明達團隊開始深耕技術，并在2001年牽頭與上海華虹NEC、深圳華為聯(lián)合，并在中國實現(xiàn)了首次集成電路大規(guī)模本土化生產(chǎn)。2007年，石明達帶領公司在深交所上市，為公司技術研發(fā)與產(chǎn)能擴張注入了一針強心劑。

2010年，石明達推動公司與東芝半導體合資建廠，還與富士通共建研發(fā)中心，在消化吸收外方技術的同時堅持自主創(chuàng)新。2014年，公司與MTK達成合作，成為其內(nèi)地核心封測伙伴，逐步構(gòu)建了“三分天下”的市場格局。

2016年，為打破我國集成電路“受制于人”的困境，石明達頂住董事會反對的壓力，熬夜談判，最終以3.7億美元收購了AMD蘇州和檳城各85%股權(quán)。這次并購被業(yè)內(nèi)譽為“中國半導體發(fā)展史上的里程碑”，也讓通富微電躍居全球封測行業(yè)第8名，并擁有7nm高端處理器的封測能力。

如今，石明達的兒子石磊也歷經(jīng)多年歷練后，于2024年起開始擔任通富微電董事長。在2023年，時任總裁的石磊在全球半導體市場下滑的背景下，仍舊帶領公司實現(xiàn)了營收3.92%的增長，成為了全球封測前十中唯一逆勢增長的企業(yè)。