財聯(lián)社1月18日訊（編輯 宣林）據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至周日，滬深兩市本周共166家上市公司接受機(jī)構(gòu)調(diào)研。按行業(yè)劃分，機(jī)械設(shè)備、電力設(shè)備和電子接受機(jī)構(gòu)調(diào)研頻度最高。此外，銀行、紡織服飾等行業(yè)關(guān)注度有所提升。

細(xì)分領(lǐng)域看，通用設(shè)備、專用設(shè)備和IT服務(wù)板塊位列機(jī)構(gòu)關(guān)注度前三名。此外，電網(wǎng)設(shè)備、塑料等行業(yè)機(jī)構(gòu)關(guān)注度有所提升。

具體上市公司方面，據(jù)Choice數(shù)據(jù)統(tǒng)計，天祿科技、博盈特焊和泰和新材接受調(diào)研次數(shù)最多，均達(dá)到3次。從機(jī)構(gòu)來訪接待量統(tǒng)計，海天瑞聲、帝科股份和彩訊股份位列前三，分別為204家、97家和76家。

市場表現(xiàn)看， 存儲芯片概念股本周表現(xiàn)活躍。通富微電周五發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，募投項目計劃投資8.88億元提升存儲芯片封測產(chǎn)能，項目建成后年新增存儲芯片封測產(chǎn)能84.96萬片。二級市場上，通富微電周五收盤漲停。

帝科股份周五發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，存儲業(yè)務(wù)方面，面對當(dāng)前市場供需緊張、需求旺盛的局面，公司計劃2026年將出貨量目標(biāo)提升至3000萬至5000萬顆，充分利用現(xiàn)有產(chǎn)能保障供應(yīng)，疊加漲價因素，進(jìn)一步擴(kuò)大營收與歸母凈利潤規(guī)模。管理層明確將存儲業(yè)務(wù)作為第二主業(yè)，持續(xù)加大資金與資本投入，目標(biāo)在未來兩三年內(nèi)發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的第三方DRAM存儲模組企業(yè)。

安集科技周五發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研紀(jì)要表示，受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展趨勢，半導(dǎo)體材料市場持續(xù)增長，同時隨著先進(jìn)邏輯芯片、3D存儲芯片及異構(gòu)集成技術(shù)的發(fā)展，工藝步驟的增加將進(jìn)一步帶動對晶圓制造與封裝環(huán)節(jié)的材料需求。公司的CMP拋光液已實現(xiàn)全品類產(chǎn)品線的布局和覆蓋，致力于為前道晶圓制造與后道先進(jìn)封裝提供一站式產(chǎn)品與服務(wù)。