共赴CES 2026科技盛會

佰維存儲精彩亮相

美西時間1月6日，CES 2026在美國拉斯維加斯盛大開幕，這場開年科技盛會再次成為定義未來的窗口，AI正從概念全面融入現(xiàn)實。英偉達所勾勒的“物理AI”藍圖，將智能算法融入實體世界；AMD則推出新一代旗艦級Ryzen 7 9850X3D處理器，重新界定了AI PC的性能邊界。

當(dāng)處理器以驚人的速度進行AI數(shù)據(jù)吞吐時，存儲系統(tǒng)的能力往往就成為決定整體體驗的關(guān)鍵瓶頸，存儲不再僅僅是數(shù)據(jù)倉庫，更是性能加速器。作為國民實力存儲品牌，佰維存儲精彩亮相CES 2026。完整呈現(xiàn)品牌從主流消費級到高性能電競領(lǐng)域的生態(tài)布局，致力于為來自全球不同國家和地區(qū)的玩家用戶與行業(yè)伙伴提供全場景存儲多元體驗。

全矩陣產(chǎn)品空降現(xiàn)場

沉浸式互動體驗

此次CES 2026，佰維攜旗下全系列高性能存儲產(chǎn)品空降現(xiàn)場。為AI PC與頂級游戲體驗打造的高性能PCIe 5.0 系列SSD、極速低延遲的DDR5內(nèi)存系列，以及至高8TB的便攜式外置移動存儲解決方案等全品類存儲產(chǎn)品悉數(shù)亮相，一度成為硬件愛好者與行業(yè)伙伴關(guān)注的焦點?，F(xiàn)場人潮涌動，吸引了眾多電子發(fā)燒友和玩家用戶沉浸式體驗互動。

作為佰維全新形態(tài)的Mini SSD，僅半枚硬幣大小的CL100以極致的設(shè)計與全新的產(chǎn)品形態(tài)，突破了傳統(tǒng)形態(tài)難以企及的便攜與性能，展會現(xiàn)場備受矚目。而驅(qū)動這款產(chǎn)品的核心技術(shù)與前瞻性設(shè)計理念，此前已榮獲【時代周刊TIME】2025年度最佳發(fā)明獎。CL100的全新上市，也一躍成為目前市面上最小的消費級固態(tài)硬盤，讓用戶在方寸空間就能實現(xiàn)旗艦級的存儲性能。

面對日益精進的極致電競與AI創(chuàng)作需求，佰維旗艦級X570、X570PRO系列PCIe 5.0固態(tài)硬盤應(yīng)運而生，成為電競玩家的絕佳選擇，也搭建起釋放本地AI算力的關(guān)鍵通道，高達8TB的版本更是為AI創(chuàng)作帶來了容量剛需。不僅能加速海量素材的吞吐，更能為各類AI輔助的實時渲染、智能編碼及數(shù)據(jù)分析應(yīng)用提供穩(wěn)定高速的數(shù)據(jù)供給，將硬件帶寬切實轉(zhuǎn)化為AI生產(chǎn)力。

此外，要充分發(fā)揮新一代Ryzen 7 9850X3D處理器的大容量緩存優(yōu)勢，高速低延遲的內(nèi)存支持不可或缺。佰維采用新M-die顆粒的DW100 6000 C28 DDR5內(nèi)存表現(xiàn)出色，其精選顆粒和優(yōu)化設(shè)計確保了與新一代處理器的完美協(xié)同，從容應(yīng)對高端游戲與AI工作負載對低延遲的極致要求。

佰維全場景存儲生態(tài)致力于讓用戶在AI PC的智能辦公、創(chuàng)作及沉浸式游戲娛樂之間實現(xiàn)無縫切換，提供從數(shù)據(jù)底層到應(yīng)用表現(xiàn)的全方位保障，為廣大玩家用戶創(chuàng)造前所未有的暢快體驗。

全場景深度融合

強勢賦能AI與電競未來

站在CES 2026展望未來，AI PC的蓬勃發(fā)展并非僅僅是硬件規(guī)格的簡單疊加，而是一場從“工具”到“伙伴”的深刻體驗變革。在這一浪潮中，存儲的重要性已從幕后走向臺前，成為決定AI PC智能體驗流暢與否的關(guān)鍵基石。無論是處理本地AI任務(wù)，還是渲染復(fù)雜的游戲世界，都對數(shù)據(jù)存取的速度、容量和可靠性提出了前所未有的要求。

佰維構(gòu)建的全系列產(chǎn)品矩陣，正是對這一變革的積極響應(yīng)。品牌通過布局從高端到主流、從固定到移動的全場景存儲解決方案，不僅為用戶升級現(xiàn)有設(shè)備提供了清晰路徑，也為AI PC的加速發(fā)展與游戲設(shè)備的性能釋放提供了關(guān)鍵部件支持。

未來，佰維將持續(xù)深耕存儲核心技術(shù)，以創(chuàng)新為引擎，緊密協(xié)同全球合作伙伴，共同推動AI PC生態(tài)的成熟與普及，賦能每一位玩家用戶極致電競與高效創(chuàng)作體驗。