（AI云資訊消息）蘋果與英偉達(dá)在臺積電龐大的晶圓廠體系中始終保持著涇渭分明的業(yè)務(wù)軌跡：蘋果憑借代工巨頭的尖端制程與InFO（集成扇出型）封裝技術(shù)打造A系列處理器，而英偉達(dá)則持續(xù)采用臺積電的成熟制程配合CoWoS（晶圓基底封裝）技術(shù)生產(chǎn)GPU。

蘋果的A系列芯片長期采用InFO-PoP封裝技術(shù)，將動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）直接堆疊在SoC上方。最近有報(bào)道指出，蘋果有望在即將推出的A20芯片中轉(zhuǎn)向WMCM封裝技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)可將CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等多個獨(dú)立晶粒集成至單一封裝中，因能實(shí)現(xiàn)海量晶粒配置方案，將帶來前所未有的設(shè)計(jì)靈活性。

與此同時，蘋果似乎計(jì)劃為即將推出的M5 Pro和M5 Max芯片采用臺積電的SoIC-MH封裝技術(shù)。需特別說明的是，SoIC是一種三維封裝解決方案，可實(shí)現(xiàn)多芯片在水平與垂直方向上的立體堆疊，最終形成類SoC的單一芯片結(jié)構(gòu)。

此外，蘋果即將推出的M5系列芯片預(yù)計(jì)還將采用新型液態(tài)模塑化合物（LMC），該材料將由長興材料獨(dú)家供應(yīng)。關(guān)鍵在于，這種LMC是專為滿足臺積電晶圓基底封裝技術(shù)（CoWoS）的嚴(yán)苛規(guī)格而設(shè)計(jì)研發(fā)的，這進(jìn)一步暗示了蘋果有意在未來為M系列芯片采用CoWoS封裝技術(shù)。

蘋果目前主導(dǎo)著臺積電的AP3（InFO）封裝產(chǎn)能，而英偉達(dá)則在AP5/AP6（CoWoS）封裝技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，隨著蘋果轉(zhuǎn)向采用SoIC（集成芯片系統(tǒng)）和WMCM技術(shù)的M5/M6 Ultra芯片，這兩大科技巨頭將開始在AP6和AP7中爭奪相同的先進(jìn)3D封裝資源。這種技術(shù)路線的趨同給未來的產(chǎn)能分配帶來了潛在風(fēng)險(xiǎn)。

有分析師們指出臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)正成為關(guān)鍵的新興瓶頸。若蘋果不與英偉達(dá)爭奪臺積電的先進(jìn)封裝資源，那么最終可能被迫將更多芯片制造需求轉(zhuǎn)移至英特爾和三星。

蘋果已在評估英特爾18A-P制程技術(shù)，計(jì)劃將其用于預(yù)計(jì)2027年上市的最低端M系列芯片。據(jù)分析，若蘋果將20%的基礎(chǔ)款M系列芯片晶圓轉(zhuǎn)至英特爾18A-P制程生產(chǎn)，假設(shè)單片晶圓平均售價為1.8萬美元、晶圓尺寸為150-170平方毫米、良率超過70%，這樣可為英特爾帶來約6.3億美元的代工收入。