（AI云資訊消息）據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科已將包括人力資源在內(nèi)的部分資源從移動(dòng)芯片部門轉(zhuǎn)移至AI專用芯片及車載芯片等藍(lán)海市場的產(chǎn)品領(lǐng)域。

聯(lián)發(fā)科通過為谷歌TPU v7鐵木（Ironwood）專用芯片設(shè)計(jì)輸入/輸出模塊，在谷歌TPU v7鐵木專用芯片的開發(fā)中發(fā)揮了重要作用，這些模塊負(fù)責(zé)處理器與外圍設(shè)備間的通信支持。這標(biāo)志著谷歌近年來戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，因?yàn)榇饲靶乱淮鶷PU芯片的完整設(shè)計(jì)均是與博通密切合作完成的。

隨著下一代TPU芯片計(jì)劃于2026年第三季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃深化與谷歌在專用芯片領(lǐng)域的合作。按谷歌規(guī)劃，定制專用芯片2027年產(chǎn)量將達(dá)500萬片，2028年將進(jìn)一步提升至700萬片。

為應(yīng)對即將到來的大規(guī)模生產(chǎn)需求，據(jù)稱博通與聯(lián)發(fā)科均已增加晶圓投片量。當(dāng)然，由于谷歌TPU現(xiàn)已采用臺(tái)積電3納米制程，整體復(fù)雜度也相應(yīng)提升。正因如此，聯(lián)發(fā)科不得不從移動(dòng)芯片部門調(diào)配資源，組建專注于實(shí)現(xiàn)其專用芯片戰(zhàn)略目標(biāo)的獨(dú)立團(tuán)隊(duì)。

聯(lián)發(fā)科依托自主研發(fā)的SerDes（串行器/解串器）技術(shù)力圖在專用芯片領(lǐng)域建立競爭優(yōu)勢。這項(xiàng)技術(shù)能將并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為高速串行流實(shí)現(xiàn)高效傳輸，并在接收端重新轉(zhuǎn)換回并行數(shù)據(jù)，這樣可實(shí)現(xiàn)處理器與存儲(chǔ)器間的高速高效通信，從而顯著提升人工智能專用芯片的整體效能。

聯(lián)發(fā)科當(dāng)前代112Gb/s SerDes數(shù)字信號處理器采用PAM-4接收器架構(gòu)，在4納米制程下實(shí)現(xiàn)了超過52dB的損耗補(bǔ)償能力，同時(shí)保持低信號衰減與高抗干擾特性，而這些特性對數(shù)據(jù)中心和先進(jìn)封裝架構(gòu)至關(guān)重要。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)其下一代224Gb/s SerDes數(shù)字信號處理器。

聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2026年AI專用芯片業(yè)務(wù)將帶來10億美元營收，并計(jì)劃在2027年增至數(shù)十億美元規(guī)模。除谷歌TPU項(xiàng)目外，聯(lián)發(fā)科正積極尋求與Meta建立定制專用芯片的廣泛合作。據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透露，聯(lián)發(fā)科已將人工智能視作增長引擎的結(jié)構(gòu)性變革方向，這必然伴隨移動(dòng)芯片部門戰(zhàn)略優(yōu)先級的明顯調(diào)整。

當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片目前仍保持顯著競爭力。高通與聯(lián)發(fā)科均已轉(zhuǎn)向臺(tái)積電N2P制程打造下一代旗艦芯片，這將實(shí)現(xiàn)更高時(shí)鐘頻率且能效損耗更低。然而，隨著聯(lián)發(fā)科主動(dòng)降低移動(dòng)芯片部門的戰(zhàn)略優(yōu)先級，那么天璣芯片的競爭優(yōu)勢還能維持多久？最主要的是天璣芯片從未在移動(dòng)SoC領(lǐng)域占據(jù)絕對主導(dǎo)地位，因?yàn)樵擃I(lǐng)域長期由蘋果A系列芯片與高通驍龍芯片牢牢掌控。