Hi，大家好，我是芯片志，這是我的第128篇原創(chuàng)文章，感謝大家的點贊和關注。

最近，國產(chǎn)芯片圈的IPO熱潮看得人眼花繚亂。

從AI算力核心的GPU廠商，到支撐數(shù)據(jù)存儲的內(nèi)存芯片企業(yè)，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技等一眾玩家密集沖刺資本市場，有的登陸A股科創(chuàng)板，有的瞄準港股市場。

這波瘋狂IPO的背后，是AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)帶來的算力剛需，也是存儲芯片超級周期的機遇加持。所有人都在問：中國芯片的DeepSeek時刻，會隨著這波資本浪潮到來嗎？

已登陸A股：摩爾線程、沐曦股份率先破局

2025年12月，摩爾線程和沐曦股份相繼在科創(chuàng)板掛牌上市，上市首日便迎來高光時刻。其中沐曦股份股價大漲692.95%，摩爾線程漲幅也達到425.46%，足見市場對國產(chǎn)AI芯片賽道的熱情。

技術層面，摩爾線程是國內(nèi)首家實現(xiàn)FP8算力量產(chǎn)的GPU廠商，其MTT S5000板卡在Transformer計算中性能提升30%，已批量應用于大模型推理與數(shù)字孿生場景。

沐曦股份的曦云C600通用計算GPU內(nèi)置FP8張量核心，處理Qwen-7B大模型推理時能效比達5.2 TOPS/W，較傳統(tǒng)FP16精度提升60%，目前已進入華為云、騰訊云供應鏈。

瞄準港股：壁仞科技、天數(shù)智芯緊追不舍

港股市場也將迎來國產(chǎn)AI芯片的重要玩家。

12月15日，壁仞科技獲得證監(jiān)會境外發(fā)行上市備案通知書，擬發(fā)行不超過3.72458億股普通股在港交所上市，有望成為港股GPU第一股。其核心產(chǎn)品BR100通用GPU采用Chiplet異構設計，集成8個計算芯粒與4個HBM2e芯粒，已在上海智算中心部署萬卡集群，可支持GPT-4訓練。

天數(shù)智芯的上市進程同樣快速，12月30日正式啟動招股，至2026年1月5日結束，計劃1月8日以“9903”為股票代碼在港交所掛牌。此次IPO擬全球發(fā)售2543萬股，招股價144.6港元，募資約37億港元，還引入了中興通訊、第四范式等18家頂級基石投資方。

蓄力沖刺：燧原科技進入輔導階段

被稱為國產(chǎn)GPU四小龍中的燧原科技也已踏上IPO征程。11月1日，公司向上海證監(jiān)局提交上市輔導備案報告，輔導機構為中信證券，目前正處于上市前的籌備沖刺階段，后續(xù)上市地點尚未明確披露。

存儲芯片龍頭：借勢周期，沖刺雙資本平臺

與此同時，受益于存儲芯片行業(yè)的超級周期，兆易創(chuàng)新、瀾起科技兩大存儲龍頭也在推進IPO進程，試圖借助資本市場力量搶占市場機遇。當前，DRAM產(chǎn)業(yè)營收持續(xù)增長，AI服務器對存儲芯片的需求量是普通服務器的數(shù)倍，海外大廠產(chǎn)能向高端轉(zhuǎn)移造成中端缺口，為國產(chǎn)廠商提供了關鍵窗口期。

兆易創(chuàng)新：IPO材料失效后重啟港股計劃

兆易創(chuàng)新的港股IPO之路略顯波折。12月17日公司公告已通過港交所聆訊，但19日因申請材料觸及6個月有效期紅線而失效。不過公司并未放棄，據(jù)最新消息，兆易創(chuàng)新已于12月完成上市前PDIE，預計下周啟動招股，目標交易規(guī)模5至8億美元，募資將用于提升研發(fā)能力、戰(zhàn)略投資收購及全球戰(zhàn)略擴張等。作為存儲領域的龍頭企業(yè)，兆易創(chuàng)新在閃存芯片領域具備成熟的產(chǎn)品布局，此次沖刺港股旨在進一步增強境外融資能力。

瀾起科技：全球龍頭沖刺港交所

全球最大的內(nèi)存互連芯片供應商瀾起科技，近期也加快了赴港上市的步伐。12月9日公司拿到證監(jiān)會境外上市備案，16日完成港交所上市聆訊，26日還將召開臨時股東會推進配套事宜。按去年營收計算，瀾起科技內(nèi)存互連芯片市場份額達36.8%，同時躋身全球前兩大PCIe Retimer供應商之列，還是全球首家推出CXL MXC芯片的企業(yè)。受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢，公司DDR5內(nèi)存接口芯片出貨量顯著增長，上半年高性能運力芯片銷售收入同比大幅增長，毛利率提升至60.44%。

資本熱潮下，何時迎來DeepSeek時刻？

這波密集的IPO，本質(zhì)上是國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)在AI與存儲兩大核心賽道的集中蓄力。

對企業(yè)而言，上市募資能為持續(xù)高額的研發(fā)投入提供資金保障——畢竟芯片行業(yè)燒錢屬性顯著。

但資本市場的追捧，并不直接等同于技術的成熟。DeepSeek的崛起，核心是在AI大模型領域?qū)崿F(xiàn)了技術突破與商業(yè)化驗證的雙重成功。

對國產(chǎn)芯片企業(yè)來說，上市只是第一步，后續(xù)還需要在核心技術攻堅、軟件生態(tài)完善、商業(yè)化落地等方面持續(xù)突破。

當前，國產(chǎn)芯片在中低端市場已開始填補海外廠商留下的空白，高端市場也逐步實現(xiàn)技術突破，隨著資本的持續(xù)注入和技術的不斷迭代，中國芯片的DeepSeek時刻或許正在孕育之中。

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