外媒報導，在全球PC產(chǎn)業(yè)深陷內存供應危機的背景下，傳出PC大廠華碩（ASUS）正計劃采取一項極具野心的策略，就是直接進軍DRAM制造領域。 根據(jù)市場傳聞，華碩預計最快將于2026年正式投產(chǎn)，該動作是在確保其個人電腦產(chǎn)品線的DRAM供應穩(wěn)定，并擺脫長期以來受制于上游供應商的困境。

根據(jù) wccftech 報導，當前的存儲器危機已全面沖擊 PC 產(chǎn)業(yè)的各個層面，面對供應短缺與成本攀升，大多數(shù)個人電腦制造商目前僅能采取調漲售價的消極應對方式，且預期短缺問題將導致未來幾年的產(chǎn)品出貨延遲。 因此，市場消息指出，華碩正計劃在DRAM市場大展身手。 值得注意的是，該消息來源過去曾精準預測過AMD與Intel的處理器信息，具有一定的可信度。 但此計劃仍屬市場傳聞，需謹慎看待。

根據(jù)目前的產(chǎn)業(yè)資料預估，內存短缺現(xiàn)象將持續(xù)至2027年甚至2028年。 面對這場長期抗戰(zhàn)，華碩計劃若存儲器價格與供應量無法在短期內恢復正常，將于2026年第二季末前建立專屬的DRAM生產(chǎn)線。 這項舉措展現(xiàn)了華碩與傳統(tǒng)存儲器巨頭如三星（Samsung）、SK 海力士（Hynix）以及美光（Micron）不同的戰(zhàn)略思維。

來源資料指出，美光等廠商目前正將產(chǎn)能重心轉向獲利更高、且AI市場極度需求的服務器與數(shù)據(jù)中心市場。 所以，在存儲器廠商選擇調整市場策略之際，華碩進軍DRAM領域的動機并非單純追求生產(chǎn)利潤，更多的是為了在當前的產(chǎn)業(yè)危機中生存下去。 而一旦這項傳聞成真，華碩首要的任務將是優(yōu)化其自有產(chǎn)品線的供應流程，這涵蓋了旗下核心的筆記本電腦與臺式電腦業(yè)務。 具體而言，華碩（ASUS）、玩家共和國（ROG）以及 TUF 系列產(chǎn)品將是最大的受惠者。

對于像華碩這樣的大型PC品牌而言，支付額外的高昂費用來采購必要的內存零件，其不僅壓縮了毛利，更限制了產(chǎn)品的穩(wěn)定供應。 透過自建生產(chǎn)線，華碩可以避開中間商與市場波動的干擾，為其旗艦與電競系列提供更具成本優(yōu)勢的硬件支持。

而盡管華碩具備身為全球PC大廠的實力，但建立一座專門用于DRAM制造的工廠依然是一項巨大的挑戰(zhàn)。 半導體制造不僅涉及大量的資金投入，還包括極其復雜的技術門檻與設備采購。 然而，若華碩能夠成功突破這些障礙，其產(chǎn)能若在滿足自身需求后仍有剩余，其他PC業(yè)者亦可能向華碩采購內存零件，有機會進一步從中受惠。 雖然，目前尚無法確定此計劃最終是否會完全落實，但這一動作已引發(fā)市場對PC產(chǎn)業(yè)垂直整合趨勢的廣泛討論。

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