文/楊劍勇

受AI技術(shù)強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)，導(dǎo)致全球芯片供給緊張，尤其存儲(chǔ)芯片供給短缺，推動(dòng)價(jià)格進(jìn)入上升期，行業(yè)漲價(jià)趨勢(shì)有望延伸至2026年。

存儲(chǔ)芯片漲價(jià)有望驅(qū)動(dòng)復(fù)蘇盈利，北京君正市值突破500億大關(guān)

北京君正作為存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，面對(duì)當(dāng)前的存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求，價(jià)格上漲的趨勢(shì)下，在互動(dòng)平臺(tái)上表示公司存儲(chǔ)芯片部分產(chǎn)品價(jià)格根據(jù)市場(chǎng)情況有所上調(diào)。

其中，部分存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品和計(jì)算芯片進(jìn)行了價(jià)格調(diào)整，部分產(chǎn)品在四季度已執(zhí)行新價(jià)格，公司后續(xù)會(huì)綜合考慮市場(chǎng)供應(yīng)和生產(chǎn)成本等因素進(jìn)行產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整，目前不同區(qū)域和客戶調(diào)價(jià)情況有所不同。

受產(chǎn)品提價(jià)以及市場(chǎng)需求等多重因素影響下，北京君正在資本市場(chǎng)的表現(xiàn)強(qiáng)勁，今天大漲10%，創(chuàng)出年內(nèi)新高，市值突破500億大關(guān)，達(dá)528億元，年內(nèi)累計(jì)漲幅達(dá)到60%。這一亮眼的成績(jī)反映了市場(chǎng)對(duì)其發(fā)展前景的積極預(yù)期。

適時(shí)調(diào)整價(jià)格策略，也為北京君正業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了有力支撐，并一改過(guò)去兩年行業(yè)周期下行所導(dǎo)致的營(yíng)收低迷不振的態(tài)勢(shì)，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)恢復(fù)增長(zhǎng)。遺憾的是，利潤(rùn)端尚未同步改善，表現(xiàn)為“增收不增利”局面。但伴隨價(jià)格的提升，毛利率有望得到改善，有望修復(fù)盈利能力。

2025年前三季度營(yíng)收34.37億元，同比增長(zhǎng)7.35%；凈利潤(rùn)為2.55億元，同比下降15.99%。主要受匯率波動(dòng)等因素，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品成本受到一定影響，產(chǎn)品毛利率有所下降，致使凈利潤(rùn)有所下降。

存儲(chǔ)芯片營(yíng)收占比超六成，AI浪潮下需求持續(xù)旺盛

存儲(chǔ)芯片作為北京君正核心業(yè)務(wù)，營(yíng)收占比達(dá)62%，隨著存儲(chǔ)產(chǎn)品提價(jià)，以及收入保持相對(duì)穩(wěn)定的增長(zhǎng)，將有利于改善毛利率，提升盈利能力。

北京君正芯片類(lèi)別分為存儲(chǔ)芯片、計(jì)算芯片、模擬與互聯(lián)芯片三個(gè)主要類(lèi)別，主要面向汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療、通訊和消費(fèi)等幾大市場(chǎng)領(lǐng)域。

2025年前三季度，北京君正來(lái)自存儲(chǔ)芯片營(yíng)收規(guī)模為21.3億元，同比增長(zhǎng)7.25%。隨著汽車(chē)、工業(yè)醫(yī)療等行業(yè)市場(chǎng)逐漸復(fù)蘇，存儲(chǔ)產(chǎn)品在消費(fèi)市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)均呈現(xiàn)出周期向上的趨勢(shì)，使得存儲(chǔ)芯片實(shí)現(xiàn)了同比和環(huán)比的持續(xù)增長(zhǎng)。

計(jì)算芯片營(yíng)收為9億元，同比增長(zhǎng)11.79%。計(jì)算芯片主要面向各類(lèi)智能硬件產(chǎn)品，包括智能安防、泛視頻產(chǎn)品、智能門(mén)鎖、智能家居家電等。AI技術(shù)的普及推動(dòng)了各類(lèi)硬件產(chǎn)品的升級(jí)與更新，從而促進(jìn)了市場(chǎng)需求的發(fā)展。

模擬與互聯(lián)芯片營(yíng)收3.7億元，同比增長(zhǎng)7.63%。主要得益于車(chē)規(guī)模擬芯片持續(xù)進(jìn)行市場(chǎng)推廣，以及汽車(chē)、工業(yè)等市場(chǎng)的需求恢復(fù)，模擬與互聯(lián)芯片銷(xiāo)售收入也實(shí)現(xiàn)了較好的同比及環(huán)比增長(zhǎng)。

整體來(lái)說(shuō)，AI技術(shù)的全面發(fā)展促進(jìn)了多個(gè)領(lǐng)域的變革與創(chuàng)新。消費(fèi)電子市場(chǎng)中，在AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，各類(lèi)智能硬件產(chǎn)品的更新?lián)Q代、新技術(shù)新應(yīng)用的發(fā)展也推動(dòng)了市場(chǎng)需求。

同時(shí)，2025年以來(lái)，汽車(chē)、工業(yè)等行業(yè)市場(chǎng)逐漸從周期性底部階段緩慢復(fù)蘇，智能化趨勢(shì)促進(jìn)了汽車(chē)智能化、工業(yè)智能化的不斷發(fā)展。由此，北京君正的業(yè)績(jī)保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)。

最后

AI大模型已無(wú)處不在，為各行各業(yè)創(chuàng)新注入活力。尤其大模型正在不斷瘦身，諸多主流模型紛紛推出了輕量版小模型，顯著降低了計(jì)算資源，使得小模型得以高效地部署于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能汽車(chē)等更多端側(cè)終端，從而使得端側(cè)AI設(shè)備進(jìn)入蓬勃發(fā)展階段。

在此背景下，AI大模型所帶來(lái)的智能化浪潮，全球智能終端設(shè)備正經(jīng)歷前所未有的變革，各種智能終端設(shè)備在大模型賦能下，智能化程度日益提高。對(duì)計(jì)算、存儲(chǔ)等各類(lèi)芯片需求旺盛，繼而推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2025年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到8000億美元?？梢源_定的是，AI成為推動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素，將成為下一個(gè)萬(wàn)億美元的市場(chǎng)。這將為芯片廠商注入強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能，對(duì)于北京君正來(lái)說(shuō)，有望受益AI需求增長(zhǎng)繼而對(duì)業(yè)績(jī)帶來(lái)積極影響。

楊劍勇，福布斯中國(guó)撰稿人，表達(dá)觀點(diǎn)僅代表個(gè)人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和智能硬件等前沿科技。