12月19日，廈門光通信芯片企業(yè)優(yōu)迅股份在上交所科創(chuàng)板上市。

此次IPO中，優(yōu)迅股份實際募資總額為10.3億元，扣除發(fā)行費用后募集資金凈額為9.28億元。募集資金將用于下一代接入網及高速數(shù)據中心電芯片的開發(fā)與產業(yè)化、車載電芯片的研發(fā)與產業(yè)化、800G及以上光通信電芯片及硅光組件的研發(fā)，以及補充流動資金。

資料顯示，優(yōu)迅股份成立于2003年，主要從事光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設計與銷售。公司產品涵蓋收發(fā)合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片及激光驅動器芯片等，能夠提供全應用場景、全系列光通信電芯片解決方案。

優(yōu)迅股份注冊資本6000萬元，法定代表人為柯炳粦，實際控制人為父子二人柯炳粦與柯騰隆。國內模擬芯片企業(yè)圣邦股份為第二大股東，中國移動旗下中移基金為第七大股東。

公司近三年財務數(shù)據顯示，2022~2024年營收分別為3.39億元、3.13億元、4.11億元，凈利潤分別為0.81億元、0.72億元、0.78億元。2025年上半年營收2.38億元，凈利潤0.47億元，研發(fā)支出0.37億元，預計全年營收約為4.75~4.95億元。

研發(fā)方面，公司已實現(xiàn)155Mbps至100Gbps速率光通信電芯片產品批量出貨，并正在研發(fā)50G PON、400Gbps及800Gbps數(shù)據中心收發(fā)芯片、4通道128Gbaud相干收發(fā)芯片、FMCW激光雷達前端芯片及車載光通信芯片。

未來發(fā)展計劃顯示，優(yōu)迅股份將繼續(xù)圍繞高速光通信、硅光集成及車載光電等方向布局，包括開發(fā)50G PON全系列產品及100G/200G高速數(shù)據中心電芯片，推進400G及以上相干光收發(fā)芯片研發(fā)，研發(fā)800G/1.6T硅光組件，并開發(fā)FMCW激光雷達芯片及高可靠性車載光通信電芯片。

LEDinside整理

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