來源：中國貿(mào)易救濟信息網(wǎng)

12月18日消息，據(jù)報道，12月16日，美國國際貿(mào)易委員會（USITC）發(fā)布了一則重磅調(diào)查令，宣布對特定半導(dǎo)體設(shè)備、包含這些設(shè)備的計算產(chǎn)品及其組件展開337調(diào)查。

此次調(diào)查源于美國Adeia公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)于2025年11月17日提起的投訴，指控包括美國企業(yè)AMD（Advanced Micro Devices, Inc.）、中國企業(yè)聯(lián)想集團（含聯(lián)想（美國）公司、聯(lián)想集團有限公司、聯(lián)想信息產(chǎn)品（深圳）有限公司）、超微電腦（Super Micro Computer, Inc.）等在內(nèi)的多家企業(yè)進口、銷售或在美國境內(nèi)銷售的部分半導(dǎo)體設(shè)備及計算產(chǎn)品侵犯了其多項美國專利（立案編號：337-TA-1465）。

值得注意的是，聯(lián)想深圳公司地址明確標(biāo)注為“廣東省深圳市光明區(qū)黎都路聯(lián)想創(chuàng)新科技園”。

根據(jù)ITC發(fā)布的《調(diào)查令》（文件編號：337-TA-1465），此案源于2025年11月17日美國企業(yè)Adeia Inc.及其關(guān)聯(lián)公司（統(tǒng)稱“Adeia”）的投訴。Adeia指控以下企業(yè)侵犯其四項美國專利：

’681專利（US Patent No.11,978,681）：半導(dǎo)體混合鍵合結(jié)構(gòu)

’069專利（US Patent No.12,199,069）：直接鍵合集成電路技術(shù)

’650專利（US Patent No.12,322,650）與’173專利（US Patent No.12,381,173）：計算產(chǎn)品集成方案

依據(jù)《1930年關(guān)稅法》第337條款（19 U.S.C. §1337），ITC有權(quán)對“進口產(chǎn)品侵犯美國知識產(chǎn)權(quán)”行為發(fā)起調(diào)查，并可簽發(fā)“有限排除令”（Limited Exclusion Order）或“停止令”（Cease and Desist Orders）。

調(diào)查范圍聚焦兩大類：

(a) AMD半導(dǎo)體器件：包括采用“混合鍵合”（hybrid bonded）或“直接鍵合”（direct bonded）結(jié)構(gòu)的處理器及其他集成電路；

(b) 含上述器件的計算設(shè)備：如服務(wù)器、臺式機、筆記本電腦。

這一定義將矛頭直指高性能計算（HPC）與AI芯片領(lǐng)域，覆蓋當(dāng)前中美技術(shù)競爭的核心賽道。

AMD作為全球先進封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，其“3D Chiplet”架構(gòu)依賴混合鍵合技術(shù)提升芯片性能。若侵權(quán)指控成立，AMD可能被迫支付高額專利費或重構(gòu)技術(shù)路線，直接影響其與英特爾、英偉達的競爭力。

聯(lián)想深圳工廠是全球最大的PC生產(chǎn)基地之一。若調(diào)查導(dǎo)致產(chǎn)品禁售，將沖擊其服務(wù)器與筆記本業(yè)務(wù)（占2024財年營收的58%），并可能引發(fā)客戶轉(zhuǎn)向戴爾、惠普等競爭對手。

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