12月17日，沐曦集成電路（上海）股份有限公司（下稱“沐曦股份”，SH:688802）在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次上市，沐曦股份的發(fā)行價(jià)為104.66元/股，募資總額約為41.97億元，募資凈額約為38.99億元。

上市首日，沐曦股份的開(kāi)盤(pán)價(jià)為700.00元/股，較IPO發(fā)行價(jià)的漲幅為568.83%，盤(pán)中一度漲至895.00元/股，市值觸及3580億元，短暫超過(guò)摩爾線程。截至收盤(pán)，沐曦股份的股價(jià)報(bào)收829.90元/股，較發(fā)行價(jià)上漲692.95%，市值約為3320億元。

據(jù)貝多商業(yè)&貝多財(cái)經(jīng)了解，沐曦股份于2025年6月在科創(chuàng)板遞交招股書(shū)，計(jì)劃募資約39.04億元，將用于新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場(chǎng)景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目。

相比之下，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（即“摩爾線程”，SH:688795）于2025年12月5日在科創(chuàng)板上市，發(fā)行價(jià)為114.28元/股，募資總額約為80億元，募資凈額約為75.76億元。

上市首日，摩爾線程的開(kāi)盤(pán)價(jià)為650.00元/股，較IPO發(fā)行價(jià)的漲幅為468.77%，盤(pán)中一度漲至688.00元/股。截至收盤(pán)，摩爾線程的股價(jià)報(bào)收600.50元/股，較發(fā)行價(jià)上漲425.46%，市值約為2822.52億元。

特別說(shuō)明的是，摩爾線程的股價(jià)曾于12月11日漲至941.08元/股，續(xù)創(chuàng)歷史新高。而按2025年12月17日的收盤(pán)價(jià)714.80元/股計(jì)算，摩爾線程的市值約為3359億元，和沐曦股份相差無(wú)幾。

天眼查App信息顯示，沐曦股份成立于2020年9月，于2025年1月改制為股份有限公司。目前，該公司的注冊(cè)資本為3.6億元，法定代表人為陳維良，主要股東包括上海驕邁、陳維良等。

本次上市前，上海驕邁為沐曦股份的控股股東，直接持股13.30%，上海曦驥、陳維良分別控制5.59%、4.05%，上海驕邁、上海曦驥的執(zhí)行事務(wù)合伙人均為陳維良。據(jù)此，陳維良合計(jì)控制沐曦股份22.94%的股權(quán)，為該公司實(shí)際控制人。

特別說(shuō)明的是，陳維良曾于2007年1月至2020年8月任超威半導(dǎo)體（上海）有限公司（美國(guó)半導(dǎo)體跨國(guó)公司“AMD”在境內(nèi)的實(shí)體）高級(jí)總監(jiān)。沐曦股份董事、副總經(jīng)理、首席技術(shù)官（CTO）彭莉，董事、副總經(jīng)理、首席技術(shù)官楊建等亦曾在AMD就職。

另外，楊建還曾于2019年11月至2020年3月任上海華為技術(shù)有限公司（華為旗下）架構(gòu)師，2020年4月至2020年9月任海思技術(shù)有限公司（華為旗下）架構(gòu)師。直至2020年9月，楊建才加入沐曦股份。

據(jù)招股書(shū)介紹，沐曦股份致力于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)，主營(yíng)業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售應(yīng)用于人工智能訓(xùn)練和推理、通用計(jì)算與圖形渲染領(lǐng)域的全棧GPU產(chǎn)品，并圍繞GPU芯片提供配套的軟件棧與計(jì)算平臺(tái)。

2022年、2023年和2024年度以及2025年第一季度，沐曦股份的營(yíng)收分別約為42.64萬(wàn)元、5302.12萬(wàn)元、7.43億元和3.20億元，凈虧損分別約7.77億元、8.71億元、14.09億元和-2.33億元，扣非后凈利潤(rùn)分別約-7.84億元、-8.90億元、-10.44億元和-2.19億元。

經(jīng)審閱，沐曦股份2025年上半年的營(yíng)收約為9.15億元，較2024年同期的1.81億元增長(zhǎng)404.51%；凈利潤(rùn)約為-1.86億元，2024年同期約為-5.13億元；扣非后凈利潤(rùn)約為-2.02億元，2024年同期約為-4.99億元。