1. 哈嘍，各位朋友好，我是小玖，今天咱們聚焦半導體領域的一次重磅動作——滬硅產業(yè)豪擲70億元，啟動對旗下三家核心子公司的全面收購。這不僅是一次企業(yè)層面的資本運作，更像是國產硅片產業(yè)邁向深度整合的標志性事件。

2. 就在同一時間段，SEMI發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度全球硅片出貨量同比增長3.1%，雖增幅溫和，卻釋放出市場逐步回暖的積極信號。而國內產業(yè)正掀起并購浪潮，二者交匯之下，整個行業(yè)的格局正在悄然重塑。

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4. 整合浪潮

5. 滬硅產業(yè)此次規(guī)模達70億的收購案于9月順利過會，采用“發(fā)行股份+現(xiàn)金支付”雙軌并行的方式，將新昇晶投、晶科、晶睿三家公司徹底納入集團體系之中。

6. 這三家企業(yè)各有專長：晶科專注于硅片切磨拋工藝環(huán)節(jié)，晶睿深耕晶體拉制技術，而晶投則承擔資源整合與統(tǒng)籌調度職能，三方協(xié)同構建起完整的300mm大尺寸硅片產業(yè)鏈閉環(huán)。

7. 收購完成后，滬硅產業(yè)在300mm硅片領域的月產能躍升至75萬片，穩(wěn)居全國前列。這種垂直一體化布局，正是打破國際巨頭長期壟斷、提升自主可控能力的關鍵落子。

8. 實際上，滬硅的動作只是行業(yè)趨勢的一個縮影。自2024年“并購六條”政策落地以來，并購重組已成為硅片企業(yè)擴張版圖的重要路徑。

9. 立昂微持續(xù)推進橫向產能整合，快速搶占市場份額；有研硅則選擇縱向延伸，通過跨國并購引入先進工藝，彌補自身技術短板。

10. 不過，在熱潮背后也需冷靜審視：過去一年已有3起重大并購宣告終止。企業(yè)文化差異、管理體系沖突以及核心技術融合難題，遠比簽署協(xié)議復雜得多。

11. 小玖觀察到，這場整合風潮的背后，是市場需求呈現(xiàn)極端分化的現(xiàn)實寫照。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球硅片市場整體處于復蘇通道，但不同類型產品命運迥異。

12. 在AI算力需求強勁拉動下，12英寸（即300mm）硅片產線稼動率已突破95%；相比之下，8英寸及以下規(guī)格的利用率普遍低于80%，冷熱對比鮮明。

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14. 技術突圍路徑

15. 這種結構性差異也在各家企業(yè)財報中清晰體現(xiàn)。環(huán)球晶圓第三季度營收跌至近19個季度以來最低點，而反觀滬硅產業(yè)，其300mm硅片銷量同比飆升70%，表現(xiàn)亮眼。

16. 國產替代進程正加速響應這一市場需求變化。當前國內硅片市場規(guī)模已達150億元級別，上海超硅、西安奕材等新興力量接連沖刺科創(chuàng)板，均把戰(zhàn)略重心放在高附加值的300mm大硅片賽道。

17. 但在繁榮表象之下仍存隱憂：目前我國硅片整體國產化率僅為15%至20%，其中300mm高端產品的自給率更是低至10%左右。不少企業(yè)陷入“收入增長、利潤承壓”的尷尬境地，立昂微便因大規(guī)模擴產面臨成本壓力。

18. 這并不難理解——300mm硅片對表面平坦度的要求近乎苛刻，相當于從北京到上海鋪設一條高速公路，高低起伏不得超過30厘米。如此嚴苛標準意味著持續(xù)高昂的研發(fā)投入，形成一個長期燒錢的過程。與此同時，成熟制程領域又深陷價格競爭泥潭。

19. 所幸下游需求端提供有力支撐。華虹、華潤微等本土晶圓制造廠持續(xù)擴產，僅華虹規(guī)劃中的12英寸晶圓月產能就高達256k片，為上游硅片供應提供了堅實保障。

20. 數(shù)據(jù)顯示，國內300mm硅片總產能從2022年不足100萬片/月，預計到2025年上半年將逼近300萬片/月，三年間實現(xiàn)三倍躍遷，成長速度令人振奮。

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22. 小玖認為，當前硅片行業(yè)的變革早已超越傳統(tǒng)周期性波動范疇。從解決“有沒有”到追求“好不好”，國產企業(yè)正處于最關鍵的攻堅階段。

23. 當下產業(yè)格局猶如一場馬拉松賽事，剛剛邁過中途補給站，真正的耐力較量才拉開帷幕。

24. 下游晶圓廠的擴產帶來歷史性機遇，核心技術突破則是嚴峻考驗。唯有那些能把規(guī)?；a能轉化為盈利能力、把技術積累構筑成護城河的企業(yè)，才能最終成為國產硅片產業(yè)的引領者。

25. 小玖和大家一起守望，期待未來在全球半導體價值鏈的關鍵節(jié)點上，出現(xiàn)越來越多中國硅片企業(yè)的身影。

26. 信源來源：半導體產業(yè)縱橫 2025.12.08 硅片，洗牌進行時

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