四川
銀河證券指出，國際半導體產業(yè)協會預測2025年全球半導體制造設備銷售額將達1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高；2026年、2027年有望繼續(xù)攀升至1450億和1560億美元，增長主要由人工智能相關投資拉動，涵蓋先進邏輯、存儲及先進封裝技術。臺積電11月營收同比增長24.5%，國內11月集成電路制造行業(yè)增加值增長32.4%。全球第二大模擬芯片廠商亞諾德半導體計劃于2026年2月起對全系列產品實施價格調整。沐曦股份、摩爾線程和天數智芯陸續(xù)登陸資本市場，國產GPU發(fā)展有望加速，帶動集成電路制造及設備和材料需求。存儲芯片領域，美光將2026財年資本支出從180億美元上調至200億美元。
半導體設備ETF（159516）跟蹤的是半導體材料設備指數（931743），該指數聚焦于半導體產業(yè)鏈中的材料與設備領域，選取從事半導體材料生產、加工及半導體設備制造的上市公司證券作為指數樣本，以反映半導體產業(yè)上游環(huán)節(jié)相關上市公司證券的整體表現。該指數具有較高的技術含量和成長性特征，適合關注高科技制造業(yè)的投資者進行配置。
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