芯東西（公眾號：aichip001）
作者 程茜
編輯 漠影

當下，AI已進入落地應用的加速期，從云端訓練、邊緣推理到工業(yè)控制、智能終端等多元場景都在加速滲透。與之相伴的是，不同AI場景對算力、功耗及靈活性的需求差異愈發(fā)明顯。

其中，伴隨越來越多的智能設備在邊緣側部署、萬物互聯(lián)加速實現，邊緣AI正迎來規(guī)?；l(fā)的關鍵階段，作為終端實現本地智能運行與實時決策的核心支撐，其產業(yè)價值日益凸顯。

在此背景下，AMD正在不斷豐富自適應與嵌入式計算產品組合，基于卓越的性能、靈活的適配能力與極致功耗優(yōu)化的技術產品優(yōu)勢，為各行各業(yè)提供精準匹配場景需求的差異化價值。

自三年多前收購賽靈思至今，AMD已經構建起包含CPU、GPU、FPGA及自適應SoC的完整產品組合，持續(xù)推動圍繞著高性能和自適應計算的技術創(chuàng)新，以獨特優(yōu)勢引領下一波智能互聯(lián)系統(tǒng)發(fā)展的浪潮。

這一節(jié)點，智東西/芯東西總編輯張國仁在「見智」欄目中獨家對話了AMD大中華區(qū)嵌入式業(yè)務銷售高級總監(jiān)酆毅，聚焦AMD以FPGA為基石拓展的自適應和嵌入式計算平臺，深入探討AMD正如何與中國客戶及生態(tài)伙伴攜手推進邊緣智能的發(fā)展，讓前沿技術真正的落地生根，共創(chuàng)共贏。

智東西高端訪談欄目「見智」旨在對話全球科技行業(yè)頭部企業(yè)領軍人物，探討AI產業(yè)未來。

一、FPGA催生100億美元市場，AMD領跑

1985年，賽靈思聯(lián)合創(chuàng)始人Ross Freeman發(fā)明全球首款商用現場可編程門陣列（FPGA）XC2064芯片，徹底重塑了半導體設計的邏輯。

酆毅提到，FPGA對整個行業(yè)的影響深遠，讓“可重編程硬件”概念成為現實，這種靈活性不僅推動了無晶圓廠模式興起，也加快了產品的開發(fā)和創(chuàng)新節(jié)奏。

時至今日，經過40年發(fā)展周期，FPGA已經催生了價值超過100億美元的全球產業(yè)規(guī)模，而AMD始終是其中的頭部企業(yè)。

2022年收購賽靈思至今，AMD已構建起包含CPU、GPU、FPGA及自適應SoC的完整產品組合，在應用端，AMD FPGA和自適應SoC已經在通信、數據中心、工業(yè)、視覺、機器人、醫(yī)療、汽車等千行百業(yè)應用。

站在AI發(fā)展的關鍵節(jié)點，FPGA正迸發(fā)出新的生命力。

酆毅認為，從架構上來看，未來的計算系統(tǒng)會愈發(fā)依賴于CPU、GPU、AI引擎等的多元協(xié)同，而FPGA的天然優(yōu)勢使其成為連接各類計算單元的理想橋梁。

例如在邊緣和物理AI發(fā)展中，FPGA能為高階輔助駕駛、工業(yè)機器人、智慧醫(yī)療等領域，提供低延時和高能效的推理能力，面對6G通信、氣候模擬、藥物研發(fā)等前沿計算領域，提供高性能、可定制硬件支持。

在此基礎上，AMD正從軟硬件入手。酆毅稱，把不同技術整合到一顆芯片中一直是AMD的價值主張，如今AMD正持續(xù)推動圍繞著自適應計算技術創(chuàng)新，以獨特的優(yōu)勢引領下一波智能互聯(lián)系統(tǒng)發(fā)展的浪潮。

二、全棧式產品布局，看好邊緣AI發(fā)展?jié)摿?/strong>

AI技術的爆發(fā)式增長已成為當下產業(yè)核心焦點。隨著技術突破、多元應用場景加速落地，疊加各行業(yè)數字化轉型的浪潮，不同行業(yè)對計算能力提出了更加差異化的需求，這為AMD等核心計算廠商帶來了機遇也提出了更多挑戰(zhàn)。

面對飛速發(fā)展的產業(yè)，AMD的底氣就是，他們已經形成了全面的可擴展嵌入式產品組合。

酆毅談道，目前AMD的產品涵蓋FPGA、自適應SoC、x86嵌入式和半定制化芯片解決方案，并不斷加大對x86嵌入式CPU業(yè)務的戰(zhàn)略投入，在端到端自適應和嵌入式計算產品組合中加速推出新產品。

在傳統(tǒng)FPGA方面，第二代AMD Versal AI Edge和Prime系列自適應SoC正加速邁向量產，該處理器集成AI引擎和可編程邏輯，非常適合邊緣AI和實時響應的應用場景。

此外，其采用16nm FinFET技術的成本優(yōu)化型FPGA首批三款器件也已投入量產、開放訂購。酆毅稱，這是一項重要的里程碑，標志著AMD開始面向中低端市場提供成熟的小型FPGA的解決方案。

在嵌入式x86方面，AMD發(fā)布了多款基于Zen 5架構的處理器，包括EPYC嵌入式9005系列、EPYC嵌入式4005系列和銳龍嵌入式9000系列。

為了提升處理器與場景的適配度，AMD還針對其進行了全面優(yōu)化。酆毅提到，此舉是希望通過先進的統(tǒng)一架構和差異化的功能，為客戶提供兼顧性能、能效、長期可靠性和支持的嵌入式解決方案。

如今，隨著越來越多的智能設備在邊緣側部署、萬物互聯(lián)正在加速實現，邊緣AI正迎來規(guī)?；l(fā)的關鍵階段。在酆毅看來，邊緣智能是未來計算發(fā)展的重要增長動力，因為邊緣AI是實現終端設備進行本地智能和實時決策的關鍵。

可以看到，AMD正為邊緣AI規(guī)?；l(fā)的產業(yè)浪潮積勢而動。AMD的自適應和嵌入式計算平臺，不僅具備靈活的AI部署能力，還可以滿足邊緣場景對低功耗、高實時性、定制化的嚴格要求。

正如酆毅所說，目前AMD的嵌入式業(yè)務不再局限于傳統(tǒng)FPGA，而是要適應各種邊緣應用的多樣性算力需求，然后通過將FPGA和自適應SoC與CPU、NPU、GPU進行深度融合，打造出面向邊緣側協(xié)同的產品組合。

三、以“全生命周期價值”、成本優(yōu)化型產品組合鎖定客戶

對于企業(yè)而言，過硬的產品性能固然重要，但想要留住客戶還需要全生命周期的長期價值。

除了上述全棧產品布局的核心優(yōu)勢，AMD的制勝秘訣還包括兩點：一是構建高性價比的成本優(yōu)化型解決方案組合，二是提供長期穩(wěn)定的技術支持服務。

首先，尤其在邊緣端，企業(yè)的需求多集中于低功耗、低成本、體積小。因此，AMD提供了成本優(yōu)化型產品組合，酆毅特別提到，AMD成本優(yōu)化型產品組合不僅是一個產品、一顆芯片，而是涵蓋多系列、多制程的產品組合，讓企業(yè)能在其中找到適應各類應用的產品。

▲成本優(yōu)化型產品系列

這一產品組合中的最新產品就是AMD Spartan UltraScale+ FPGA，其專門為降低功耗、成本、保持高性能而設計，且還會提供靈活的I/O、PCIe接口、集成內存和系統(tǒng)監(jiān)控。同時，AMD還提供了不同的架構，使企業(yè)能夠根據不同的應用場景在尺寸、功能之間靈活選擇。

值得一提的是，企業(yè)還能根據自身產品布局選擇不同級別的AMD成本優(yōu)化系列產品進行組合，還能復用現有的IP資源簡化驗證流程。

其次是提供持續(xù)技術支持，嵌入式領域諸多行業(yè)對芯片的穩(wěn)定性、長期運行要求極高，如汽車、通信、能源等領域，甚至需要芯片在嚴苛的環(huán)境下持續(xù)運行數年以上。

因此，AMD宣布將延長所有AMD 7系列器件生命周期至2040年、延長UltraScale+器件生命周期至2045年，酆毅說，這就意味著到時AMD仍有18個系列、150多款器件在產，且有些器件從發(fā)布起總計將供貨28年。此外，AMD還宣布對AMD Spartan 6 FPGA的支持將至少延長到2030年、最新銳龍嵌入式9000系列將提供長達10年的供貨和可靠性的保障。

在全棧產品布局、技術攻關與持續(xù)性的技術保障、出貨周期布局下，AMD正推動邊緣智能深度落地。

結語：邊緣AI爆發(fā)前夜，從產品到生態(tài)全棧布局

為了加速自適應和嵌入式技術的發(fā)展與創(chuàng)新，AMD持續(xù)舉辦AMD自適應和嵌入式計算技術日，以向客戶傳遞其最新進展，展示AMD和生態(tài)伙伴在各個領域的創(chuàng)新成果。

今年12月，AMD還將舉辦多場技術日活動，12月2日臺北站、12月16日和17日深圳站活動，將為硬件和軟件的算法開發(fā)人員、系統(tǒng)架構師、項目管理人員提供線下交流的平臺，以提升其設計和應用效能。

最后，AMD在FPGA領域的長期投入與清晰路線圖，印證了自適應和嵌入式計算在AI、工業(yè)、智慧城市等關鍵領域不可替代的價值，更使其全棧布局在AI時代持續(xù)釋放核心競爭力，成為行業(yè)數字化轉型的重要推手。