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半導(dǎo)體封測，半導(dǎo)體官方群！

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11月22日，武漢光谷化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流會舉行。會上披露，2025年，光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破1000億元。

來源：中國光谷

武漢有望成為北京、上海、深圳、無錫之后的“半導(dǎo)體第五城”。

中國光谷消息顯示，武漢光谷半導(dǎo)體千億元產(chǎn)業(yè)規(guī)模中，硅基半導(dǎo)體與化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模比例為4:1?！笆逦濉逼趦?nèi)，光谷將打造“世界存儲之都”，以九峰山實驗室等為圓心，建成存儲、化合物半導(dǎo)體兩大千億街區(qū)，預(yù)計新增10座晶圓廠，芯片總產(chǎn)能有望達到50萬片/月。

武漢光谷將化合物半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第二發(fā)展曲線，聚集長飛光纖、九峰山實驗室、先導(dǎo)稀材等一批鏈主企業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完整，半導(dǎo)體基金總規(guī)模超過200億元，已成為全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。

此次交流會上，中芯聚源董事長高永崗、晶盛機電董事長曹建偉、長飛光纖執(zhí)行董事兼總裁莊丹、九峰山實驗室主任丁琪超、芯聚能總裁周曉陽、瀚天天成總經(jīng)理馮淦等40余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表參加。

企業(yè)家們對光谷化合物半導(dǎo)體發(fā)展前景寄予厚望，表示以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體應(yīng)用廣泛，碳化硅芯片對硅基芯片的替代率逐年提高，伴隨著碳化硅芯片和器件成本迅速降低，未來在新能源汽車、大家電等領(lǐng)域應(yīng)用更加廣泛。希望武漢和光谷充分發(fā)揮“光車聯(lián)動”產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、設(shè)備驗證、風(fēng)險控制等方面給予支持，開創(chuàng)合作創(chuàng)新之路，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)輝煌。