出品｜公司研究室IPO組

文｜曲奇

近期，A股科創(chuàng)板終于迎來了一家半導(dǎo)體公司申報(bào)上市。

10月30日，集成電路晶圓級(jí)封測(cè)企業(yè)盛合晶微向上交所遞交了招股書，擬科創(chuàng)板上市，中金公司擔(dān)任保薦人。

在AI浪潮推動(dòng)下，盛合晶微的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)正從“中段加工”向“后段封測(cè)”轉(zhuǎn)型，芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)收入占比從5.32%躍升至56.24%，成為增長引擎。

盡管近三年?duì)I收翻倍、毛利率突破30%，公司因資產(chǎn)折舊與產(chǎn)能未飽和持續(xù)虧損，2025年上半年凈虧4.35億元。

同時(shí)，客戶集中度超90%、無實(shí)控人等風(fēng)險(xiǎn)，為其IPO募資48億擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃蒙上陰影。

業(yè)務(wù)重心由中段加工轉(zhuǎn)向后段封測(cè)

盛合晶微成立于2014年，是一家集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。

不同于傳統(tǒng)的后段封裝（如組裝、測(cè)試）及前段晶圓制造，盛合晶微的主營業(yè)務(wù)屬于中道封裝，是連接前段與后段的橋梁。

報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微業(yè)績?cè)鲩L明顯。2022年至2024年，公司收入分別約為16.33億元、30.38億元、47.05億元，歸母凈利潤分別約為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元。

2025年上半年，盛合晶微收入31.78億元，凈利潤為-4.35億元。

盛合晶微虧損的主要原因在于，半導(dǎo)體封裝是重資產(chǎn)行業(yè)，前期需要投入巨資購買設(shè)備，而這些昂貴的設(shè)備每年產(chǎn)生巨額的固定折舊成本，在產(chǎn)能未完全飽和以及收入體量不夠大時(shí)，會(huì)嚴(yán)重侵蝕利潤，導(dǎo)致虧損。

2022年到2025年上半年，公司收入結(jié)構(gòu)發(fā)生明顯變化。

2022年至2025年上半年，硅片加工業(yè)務(wù)占比由67.4%下降至31.32%，晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)占比由27.29%下降至12.44%；芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)占比由5.32%提升至56.24%

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的改變?cè)从诮陙淼腁I產(chǎn)業(yè)革命，芯粒多芯片能更好地滿足人工智能芯片的需求。

2022年到2025年上半年，盛合晶微毛利率分別6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，毛利率整體呈上升的趨勢(shì)。

大客戶集中議價(jià)能力不強(qiáng)

如今，盛合晶微的業(yè)務(wù)已由中段加工轉(zhuǎn)向后段封裝，但公司全球市場(chǎng)份額僅有1.6%，遠(yuǎn)低于臺(tái)灣的日月光合美國的安靠科技，在國內(nèi)廠商中，也不及長電科技、通富微電、華天科技這三家公司。

此外，盛合晶微還存在一個(gè)主要風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，對(duì)大客戶的以來度較高。

2022年到2025年上半年，公司來自前5大客戶的收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，來自第一大客戶的收入占比分別40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

雖然這是半導(dǎo)體行業(yè)的普遍現(xiàn)象，但也意味著如果主要客戶的訂單發(fā)生波動(dòng)、轉(zhuǎn)移或壓價(jià)，將對(duì)盛合晶微的業(yè)績產(chǎn)生巨大影響。

此外，盛合晶微作為一家第三方晶圓加工合封測(cè)公司，在產(chǎn)業(yè)鏈中具有獨(dú)特的價(jià)值。

比如，上游芯片設(shè)計(jì)公司可以在A廠流片（如臺(tái)積電），在盛合做Bumping，再去B廠組裝（如日月光），而不至于被晶圓廠的封裝公司“捆綁”。盛合在這個(gè)鏈條中，為客戶實(shí)現(xiàn)了供應(yīng)鏈的靈活性和安全性，避免了單一供應(yīng)商的風(fēng)險(xiǎn)。

然而，盛合作為第三方的劣勢(shì)在于，面對(duì)臺(tái)積電、中芯國際等大客戶時(shí)，其議價(jià)能力相對(duì)較弱，尤其是在行業(yè)下行周期，容易被壓價(jià)，從而影響毛利率。

無實(shí)控人或影響公司決策

本次IPO，盛合晶微擬募集資金約48億元，將用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。

盛合晶微募集擴(kuò)產(chǎn)的背后，公司三塊業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率均未達(dá)到飽和狀態(tài)。

2025年上半年，中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝、芯粒多芯片集成封裝的產(chǎn)能利用率分別為64.2%、57.04%、63.42%。

此外，在IPO階段，盛合晶微還存在一個(gè)主要問題，那就是公司沒有控股股東及實(shí)際控制人。

根據(jù)招股書，公司第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股10.89%，第二大股東招銀系股東合計(jì)持股9.95%，第三大股東深圳遠(yuǎn)致一號(hào)持股6.14%，第四大股東厚望系持股6.14%，第五大股東中金系持股5.48%，任何單一股東均無法控制股東會(huì)且不足以對(duì)股東會(huì)決議產(chǎn)生決定性影響。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在沒有控股股東且沒有實(shí)際控制人的情況下，不同股東之間可能因利益訴求、戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的差異，在重大決策上難以達(dá)成一致意見，導(dǎo)致決策延誤或無法作出有效決策，進(jìn)而影響公司的運(yùn)營效率與發(fā)展速度。