每年手機芯片的性能都在不斷飆升，跑分成績亮眼，每次發(fā)布都賺足眼球。驍龍8 Elite Gen 5作為最新亮相的旗艦芯片，初期公布的數(shù)據(jù)更是驚艷全場。

但事情藏著轉(zhuǎn)折：當(dāng)所有人都在熱議蘋果失去芯片領(lǐng)域的統(tǒng)治地位時，卻鮮少有人提及一個關(guān)鍵隱患——驍龍8 Elite Gen 5的發(fā)熱問題相當(dāng)嚴(yán)重。

近期最燙的旗艦芯片

在新款努比亞紅魔11 Pro上，驍龍8 Elite Gen 5的表現(xiàn)堪稱全面亮眼：除了Geekbench 6單核跑分稍落下風(fēng)，其余所有跑分項目均擊敗了iPhone 17 Pro Max搭載的A19 Pro芯片。

然而，這樣出色的表現(xiàn)，很大程度上要歸功于紅魔11 Pro堪稱豪華的散熱配置：超大尺寸蒸汽室、帶納米陶瓷泵的液冷系統(tǒng)，甚至還有一臺轉(zhuǎn)速高達(dá)24000轉(zhuǎn)/分的主動風(fēng)扇——畢竟，作為一款游戲手機，在拍照功能相對平庸（上代同款豪威OV50E傳感器，無長焦鏡頭）的情況下，采用足夠的散熱措施來提升游戲性能，就是它的立身之本。

得益于這些硬核設(shè)計，這款手機在3DMark Wild Life Extreme壓力測試中，性能穩(wěn)定性達(dá)到了驚人的80%。

然而，需要特別注意的是——維持長時間的最佳性能依然會使手機溫度飆升，這樣的溫度高得讓人無法舒適地握持手機。紅魔11 Pro之所以能在如此極端的溫度下保持穩(wěn)定，完全得益于其精密的液冷散熱系統(tǒng)和風(fēng)扇配置。

但并非所有手機都能搭載如此“激進”的散熱系統(tǒng)，甚至說十中無一。因此當(dāng)對一款稍微“正經(jīng)”的手機：努比亞另一款旗艦Z80 Ultra進行壓力測試，它讓我們看到了驍龍8 Elite Gen 5在傳統(tǒng)散熱機型中的真實表現(xiàn)。

而結(jié)果就沒那么樂觀了：手機機身熱到無法舒適握持，內(nèi)部芯片發(fā)熱無法充分傳導(dǎo)出，峰值性能根本難以維持。

發(fā)熱降頻到底有多嚴(yán)重？

努比亞Z80 Ultra沒有紅魔那樣的高端散熱配置，沒有主動風(fēng)扇，沒有超大蒸汽室，也沒有液冷系統(tǒng)。所以當(dāng)進行壓力測試時，結(jié)果說實話，著實令人擔(dān)憂。

測試初期的一兩輪，手機還能穩(wěn)住不錯的峰值性能，但隨著溫度持續(xù)攀升，性能便急轉(zhuǎn)直下。測試結(jié)束時，性能降幅已超過50%。在持續(xù)負(fù)載下，驍龍8 Elite Gen 5的持續(xù)表現(xiàn)竟然比去年的驍龍8 Elite還要慢。

數(shù)據(jù)最能說明問題：努比亞Z80 Ultra的最低循環(huán)跑分僅為3064分，甚至低于搭載前代驍龍8 Elite芯片的超薄折疊屏機型榮耀Magic V5（4443分）。就連搭載老款驍龍8 Gen 3 的小米14 Ultra，最低跑分也有4018 分，表現(xiàn)更優(yōu)。

而另一款驍龍8 Elite Gen 5旗艦，真我GT8 Pro則陷入了另一個極端。顯然，真我在溫度控制方面比努比亞保守（至少在未開啟加速模式的情況下），在所有的壓力測試中，手機溫度最高僅為44.1°C。

但為了將溫度控制在合理范圍內(nèi)，GT8 Pro犧牲了相當(dāng)一部分性能——在嚴(yán)苛的Solar Bay測試中，其性能僅降至峰值的28.6%，而在Wildlife基準(zhǔn)測試中，性能也下降了38.9%。無論從哪個角度來看，這都是一個大問題。

主流旗艦無法壓住驍龍的熱量

那么，這對未來幾個月陸續(xù)上市的旗艦機型意味著什么呢？雖然預(yù)測未來總是充滿不確定性，但上面的數(shù)據(jù)已充分表明，手機廠商們將面臨一些妥協(xié)。去年的驍龍8 Elite旗艦機型在長時間高負(fù)載運行時就發(fā)熱嚴(yán)重，而驍龍8 Elite Gen 5似乎并沒有解決這個問題。與去年一樣，一些品牌會更加保守地調(diào)度芯片功耗以控制溫度，比如真我；而另一些品牌則會為了追求極致性能而堆疊散熱功能，比如紅魔。

當(dāng)然，華為用戶的言論是：“不是所有人都打游戲”，而且許多手機游戲不會像這些壓力測試那樣對芯片施加如此高強度的負(fù)擔(dān)，但發(fā)熱和降頻仍然是需要關(guān)注的問題，長時間的4K攝像和120fps大型游戲仍然會導(dǎo)致卡頓。根據(jù)我們目前所見，驍龍8 Elite Gen 5在短期內(nèi)性能表現(xiàn)出色，但對于大多數(shù)缺乏先進散熱系統(tǒng)的主流智能手機而言，持續(xù)的峰值性能仍然難以實現(xiàn)。

如今，國產(chǎn)OVM均發(fā)售了新旗艦機型（當(dāng)然，只有小米用了驍龍，OPPO和Vivo則采用了天璣），主流手機廠商中還剩三星還未發(fā)布新一代旗艦，而Galaxy S26國行版本預(yù)計仍將搭載驍龍8 Elite Gen 5芯片。過去幾年，三星手機搭載的驍龍8芯片都經(jīng)過了“for Galaxy”定制，簡單來說就是芯片的時鐘頻率更高，峰值性能更出色，但隨之而來的，是比普通旗艦需要應(yīng)對更多的熱量。

我們目前還不清楚Galaxy S26系列的具體散熱配置，但可以肯定的是，它也不會像紅魔那樣配備風(fēng)扇或高級別的液冷系統(tǒng)。希望三星已經(jīng)做好了充分準(zhǔn)備，讓這種“for Galaxy”芯片超頻，不會演變成“三星扛不住的高溫”局面。

散熱正成為旗艦手機的核心競爭力

一方面，紅魔11 Pro不惜一切代價，力求提供極致的性能和穩(wěn)定性。如果你想體驗 8 Elite Gen 5的最佳性能，或許它是最佳選擇。然而，這一切之所以能夠?qū)崿F(xiàn)，是因為它配備了主流智能手機所不具備的先進散熱系統(tǒng)。另一方面，真我GT8 Pro在散熱方面采取了更為務(wù)實的做法，但它無法長時間維持8 Elite Gen 5的峰值性能。那么，你會選擇哪一邊？

不論如何，如果一款手機的峰值性能只能維持幾分鐘，那吹噓這樣的跑分成績又有什么意義？隨著手機芯片性能逐年提升，其熱設(shè)計功耗（TDP）也在不斷增加。

而智能手機的機身內(nèi)部空間寸土寸金，多余的熱量無處散發(fā)，最終的結(jié)果只有一個：發(fā)熱降頻。如今的情況是，兩年前的游戲手機，僅憑更出色的散熱能力，就能超越最新款的旗艦機。頭部廠商并非沒有意識到這個問題。蘋果就在新款iPhone 17 Pro系列中，史無前例地加入了蒸汽室散熱，甚至在發(fā)布會上特意強調(diào)了持續(xù)性能——這在以前是從未有過的操作。

預(yù)計未來的旗艦手機，將會把散熱提升到與相機、續(xù)航同等重要的位置。