相信不少人會(huì)借著雙十一組裝新主機(jī)，隨著B650芯片組的停產(chǎn)，B850芯片組主板成為主流入門級裝機(jī)的首選，畢竟對于電子產(chǎn)品還是買新不買舊，B850芯片組產(chǎn)品線覆蓋不同價(jià)位段，考慮到近期內(nèi)存條大幅漲價(jià)，而裝機(jī)總預(yù)算是有限的，就得想辦法在其他硬件適當(dāng)縮減預(yù)算，AMD Zen 5架構(gòu)處理器得益于更優(yōu)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，在能效方面有明顯優(yōu)勢，對主板供電配置要求不算高，華擎B850M-X主板采用6+1+1相數(shù)字供電方案，接下來對其進(jìn)行實(shí)際測試展示，給有裝機(jī)需求的朋友一個(gè)參考。

華擎B850M-X主板采用M-ATX板型設(shè)計(jì)，尺寸規(guī)格為244mmx244mm，整體設(shè)計(jì)風(fēng)格較簡約，以黑色為主色調(diào)，從PCB板、散熱裝甲到供電接口插座均為黑色，左側(cè)供電模組、首個(gè)M.2固態(tài)硬盤插槽與芯片組區(qū)域均覆蓋有鋁合金材質(zhì)的散熱模塊，主板的背部并無擴(kuò)展接口。

主板的左側(cè)供電模組配有金屬材質(zhì)散熱模塊，完全覆蓋核心與SoC供電區(qū)域，主板的散熱模塊與I/O擋板是單獨(dú)分離的，黑色涂裝搭配圖案白色紋理設(shè)計(jì)，表面采用噴砂工藝處理，觸感較為粗糙，從側(cè)面觀察可見散熱模組采用多層溝槽設(shè)計(jì)，有效增加與空氣接觸面積，起到更好的散熱效果。

主板中部為AM5處理器插座，兼容AMD銳龍7000/8000/9000系列桌面處理器，綜合華擎B850M-X主板的定位與供電配置來看，適合搭配AMD的銳龍5系列或銳龍7系列桌面處理器，如銳龍5 9600X或者銳龍7 9800X3D、?9700X級別處理器，可充分釋放其全部性能。

華擎B850M-X主板共配備兩條DDR5內(nèi)存條插槽，其采用單邊固定卡扣設(shè)計(jì)，單一插槽可支持64GB容量內(nèi)存條，若全部插槽都插滿總內(nèi)存容量可支持到128GB，同時(shí)兼容XMP與EXPO一鍵超頻功能，最高支持內(nèi)存頻率可達(dá)8200MT/s+（OC），對高頻內(nèi)存條兼容性較強(qiáng)。

位于主板右上方設(shè)計(jì)了三個(gè)4Pin供電接口，分別是兩個(gè)處理器風(fēng)扇與一個(gè)水冷散熱器水泵供電接口，并配備兩個(gè)3Pin 5V ARGB燈效接口，用于連接與控制散熱風(fēng)扇或燈帶實(shí)現(xiàn)燈效同步效果，方便日常裝機(jī)布線，旁邊還有一組Debug LED燈，快速判斷主板當(dāng)前運(yùn)行狀態(tài)。

主板配備一條支持PCIe 4.0 x16規(guī)格全尺寸插槽，位于第一插槽位，插槽的外部由金屬馬甲進(jìn)行加固保護(hù)，第二條PCIe插槽支持PCIe4.0 x1規(guī)格，第三條PCIe全尺寸插槽支持PCIe4.0 ×4規(guī)格，第二、三條PCIe插槽由芯片組提供帶寬，后期用于安裝聲卡或者固態(tài)硬盤等設(shè)備。

主板共配備兩個(gè)M.2固態(tài)硬盤插槽，均支持2280尺寸規(guī)格與快拆設(shè)計(jì)，其中首個(gè)插槽直連處理器支持PCIe5.0 ×4規(guī)格，上部有金屬散熱模塊完全覆蓋，底部面預(yù)裝了導(dǎo)熱貼，第二個(gè)M.2插槽支持PCIe4.0 ×4規(guī)格，由芯片組提供傳輸帶寬，并無輔助散熱設(shè)計(jì)，可搭配一些自帶散熱片的固態(tài)硬盤。

位于PCIe插槽的左側(cè)預(yù)留了一個(gè)無線網(wǎng)卡接口，支持2230尺寸規(guī)格無線網(wǎng)卡，用戶可根據(jù)實(shí)際情況自由選擇安裝，比如布置網(wǎng)線不方便或需要無線藍(lán)牙連接功能，那可以考慮安裝模塊價(jià)格也不高，在接口上方為2.5Gbps以太網(wǎng)接口的主控芯片，型號為瑞昱的RTL8125BG。

主板右下方配備四個(gè)6Gbps規(guī)格的SATA3.0接口，可用于連接安裝SATA規(guī)格的硬盤，在板載接口方面，共配備兩個(gè)處理器風(fēng)扇供電接口，三個(gè)散熱風(fēng)扇供電接口，一個(gè)水泵供電接口，一個(gè)12V RGB燈效接口，三個(gè)5V ARGB燈效接口，兩個(gè)USB 2.0接口，一個(gè)前置USB 3.2 Gen1 Type-C接口。

后置I/O接口部分，從左往右分別為DP視頻輸出接口與HDMI視頻輸出接口各一個(gè)，均支持4K120Hz畫面輸出，BIOS更新按鈕，兩個(gè)USB 2.0接口，一個(gè)USB 3.2 Gen1 Type-C接口，三個(gè)USB 3.2 Gen1 Type-A 接口，一個(gè)2.5Gbps網(wǎng)口，三個(gè)3.5mm音頻接口，并預(yù)留兩個(gè)無線網(wǎng)卡天線連接孔。

在核心供電部分，華擎B850M-X主板采用6+1+1相數(shù)字供電方案，其中6相為處理器核心供電，1相為SoC供電，均由散熱模塊覆蓋輔助散熱，1相為MISC供電，位于處理器插座的上方，并配備單8Pin處理器輔助供電接口，這個(gè)供電規(guī)格可滿足主流性能級別的處理器。

負(fù)責(zé)給核心與SoC供電的PWM控制芯片型號為立琦的RT3678BE，最大支持8+2相電路，6相核心供電所搭配的Dr.Mos芯片型號為威世的SiC654，能提供高達(dá)50A的連續(xù)電流輸出，為MISC供電的PWM控制芯片型號為立锜的RT3672EE，搭配4508NH+4503NH的上下橋組合。

接下來對華擎B850M-X主板進(jìn)行裝機(jī)測試，由于身邊并沒有AMD銳龍7 9800X3D級別的處理器，本次會(huì)使用AMD銳龍9 9950X3D處理器進(jìn)行測試，同時(shí)考慮到主板的核心供電配置，將關(guān)閉一個(gè)非X3D的CCD核心，以八核心十六線程狀態(tài)運(yùn)行，模擬AMD銳龍7 9800X3D處理器。

顯卡為影馳的RTX4070TiSuper 16GB金屬大師，科摩思天河玄女DDR5 6000MT/s CL28 32GB內(nèi)存條，宏碁掠奪者GM9000 2TB PCIe5.0固態(tài)硬盤，并搭配1000W額定輸出功率的電源以及360水冷散熱器，這套硬件配置能很好測試主板的核心供電與數(shù)據(jù)傳輸能力。

BIOS體驗(yàn)部分，整個(gè)界面以黑色為底色，并沒像其它主板BIOS那樣區(qū)分簡易模式與高級模式，而是根據(jù)不同選項(xiàng)分幾個(gè)板塊區(qū)域，功能布局邏輯還算清晰，選項(xiàng)尋找起來也不難，PBO與內(nèi)存超頻等選項(xiàng)都放在超頻工具頁面里，提供了Game Mode選項(xiàng)，會(huì)禁用其中一個(gè)CCD核心與關(guān)閉超線程功能。

開啟PBO自動(dòng)超頻技術(shù)能有效提高性能，主板BIOS提供了多種不同超頻模式可選，區(qū)別在于溫度墻與降壓值有所不同，超頻會(huì)帶來的額外負(fù)擔(dān)，可配合降壓可降低功耗和溫度，降低過多的電壓可能會(huì)導(dǎo)致性能下降，若散熱器性能足夠好，可直接設(shè)置啟用PBO，然后將溫度墻改為95℃釋放性能。

若想開啟XMP/EXPO內(nèi)存超頻功能需要在DRAM配置文件設(shè)置選項(xiàng)中修改，科摩思天河玄女DDR5內(nèi)存條的SPD中內(nèi)置四套頻率時(shí)序參數(shù)，XMP與EXPO參數(shù)各兩套，其中EXPO參數(shù)為6000MT/s CL28 1.4V與6000MT/s CL30 1.35V，后續(xù)會(huì)對內(nèi)存條進(jìn)行單獨(dú)超頻測試。

在實(shí)際性能測試前已將BIOS版本升級最新的3.50版本，AMD銳龍9 9950X3D處理器采用雙CCD結(jié)構(gòu)，其中一個(gè)CCD堆疊64MB 3D V-Cache緩存，配備十六核心三十二線程，TDP功耗為170W，測試過主板的功耗墻大約在160W且無法解鎖，主板的供電配置是沒法喂飽銳龍9級別處理器的。

本次測試搭配科摩思天河玄女DDR5 6000 32GB內(nèi)存條，單面內(nèi)存顆粒布局設(shè)計(jì)，其搭載的是海力士A-Die內(nèi)存顆粒，體質(zhì)很不錯(cuò)可輕松超頻至8400MT/s+，支持Intel XMP3.0與AMD EXPO一鍵超頻技術(shù)，對于AMD硬件平臺(tái)沒必要追求高頻內(nèi)存，6000MT/s屬于甜點(diǎn)頻率。

直接開啟EXPO一鍵超頻功能，運(yùn)行頻率為6000MT/s，時(shí)序?yàn)?8-36-36-73，電壓為1.4V，時(shí)序小參全為默認(rèn)，此時(shí)內(nèi)存讀取速度為77008MB/s，寫入速度為77740MB/s，復(fù)制速度為70693MB/s，延遲為76.4ns。

將內(nèi)存條超頻至8000MT/s，時(shí)序?yàn)?8-48-48-122，電壓為1.4V，能夠通過MT5軟件壓力測試，此時(shí)的內(nèi)存讀取速度為83054MB/s，寫入速度為85951MB/s，復(fù)制速度為74900MB/s，延遲為79.3ns，速度有所提高，不過由于此時(shí)處于分頻模式，延遲略有增加。

相較于超頻，個(gè)人更傾向于通過修改小參優(yōu)化性能，開啟EXPO超頻，然后手動(dòng)將tRFC改成380，tREFI改成65535，其它參數(shù)都保持默認(rèn)，此時(shí)內(nèi)存讀取速度為85606MB/s，寫入速度為87241MB/s，復(fù)制速度為76610MB/s，延遲為62.2ns，對內(nèi)存性能優(yōu)化挺可觀的。

華擎B850M-X主板配備一個(gè)PCIe5.0規(guī)格M.2固態(tài)硬盤插槽，本次搭配宏碁掠奪者GM9000 2TB PCIe5.0固態(tài)硬盤測試，該固態(tài)硬盤采用了DRAM-Based（配備獨(dú)立DRAM緩存芯片）方案，以及單面顆粒布局設(shè)計(jì)，標(biāo)稱順序讀取寫入速度均可達(dá)14000MB/s與13000MB/s。

實(shí)測宏碁掠奪者GM9000 2TB PCIe5.0固態(tài)硬盤在華擎B850M-X主板上的順序讀取速度為14154MB/s，順序?qū)懭胨俣葹?3063MB/s，達(dá)到硬盤廠商標(biāo)稱的讀寫速度，4K單線程讀寫速度為79.33MB/s與266.98MB/s，4K隨機(jī)讀寫IOPS分別為2069K與2199K。

再次說明一下，由于測試本次將AMD銳龍9 9950X3D處理器關(guān)閉一個(gè)CCD核心，因此處理器部分的基準(zhǔn)性能成績僅供參考，在CineBench R23基準(zhǔn)測試軟件中的多核成績?yōu)?2694分，單核成績?yōu)?195分，這基本上就是銳龍7 9800X3D處理器的性能水平。

CineBench 2024基準(zhǔn)測試軟件中多核成績?yōu)?331分，單核成績?yōu)?40分，Blender BenchMark基準(zhǔn)測試軟件4.50版本，monster渲染場景成績?yōu)?55.6分、junkshop渲染場景成績?yōu)?05.9分，classroom渲染場景成績?yōu)?0.5分。

在3DMark基準(zhǔn)測試軟件中的Time Spy項(xiàng)目，綜合得分為22343分，其中圖形得分為24034分，CPU得分為15976分，4K高分辨率測試的Time Spy Extreme項(xiàng)目中的綜合得分為10840分，其中圖形得分為11800分，CPU得分為7421分。

以下游戲性能測試部分均在2K分辨率（2560×1440）畫面設(shè)定下進(jìn)行，將《刺客信條：幻景》畫面質(zhì)量設(shè)為極高預(yù)設(shè)檔位，僅關(guān)閉自適應(yīng)質(zhì)量模式其它均為默認(rèn)設(shè)置，內(nèi)置基準(zhǔn)測試功能實(shí)測平均幀率為140FPS，1%Low幀率為107FPS。

在《黑神話：悟空》游戲中關(guān)閉光線追蹤與動(dòng)態(tài)模糊效果，開啟DLSS超分辨率采樣與幀生成效果，清晰度設(shè)為50，將畫質(zhì)等級設(shè)為超高，實(shí)測平均幀率為148FPS，最低幀率為127FPS。

在《賽博朋克2077》游戲中將畫質(zhì)設(shè)為超級預(yù)設(shè)檔位，然后手動(dòng)關(guān)閉超分辨率采樣與幀生成功能，其它畫質(zhì)參數(shù)均保持默認(rèn)，基準(zhǔn)測試的平均幀率為107.2FPS，最小幀率為86.43FPS。

在《極限競速：地平線5》游戲中關(guān)閉超分辨率采樣功能，開啟TAA抗鋸齒效果（五檔），畫面質(zhì)量設(shè)為最高的預(yù)設(shè)極端檔位，通過內(nèi)置基準(zhǔn)測試功能測得平均幀率為157FPS。

在《地平線：零之曙光》游戲中將畫質(zhì)設(shè)為極高預(yù)設(shè)檔位，關(guān)閉動(dòng)態(tài)分辨率縮放功能與幀生成功能，內(nèi)置基準(zhǔn)測試的平均幀率為149FPS。

在《CS2》游戲中將畫面分辨率設(shè)為1080P與低畫質(zhì)檔位，通過創(chuàng)意工坊內(nèi)的基準(zhǔn)測試地圖，實(shí)測平均游戲幀率為827.3FPS，1%Low幀為346.5FPS。

對主板進(jìn)行一個(gè)多小時(shí)的供電能力壓力測試，測試期間室溫約26℃，AMD銳龍9 9950X3D處理器在關(guān)閉一個(gè)CCD核心狀態(tài)下，滿載功耗基本徘徊在141W，整個(gè)過程非常穩(wěn)定并無出現(xiàn)供電模組過熱而降頻等情況，主板完全能滿足AMD銳龍7 9800X3D處理器級別處理器的供電需求，同時(shí)測得供電模組上的散熱模塊表面溫度約為79℃。

結(jié)語：

華擎B850M-X作為入門級M-ATX規(guī)格主板，其配備6+1+1相數(shù)字供電系統(tǒng)，可滿足中端主流級別處理器供電需求，搭配銳龍7 9800X3D處理器能充分發(fā)揮性能不存在瓶頸，更別說諸如銳龍5 9600X與銳龍7 ?9700X級別的處理器，金屬散熱模塊可確保其在高負(fù)載情況下維持穩(wěn)定的輸出，核心供電配置合理夠用就行，供電相數(shù)多固然好還可戰(zhàn)未來，但價(jià)格也上去了，對處理器性能還沒有明顯提升，還不如將這些預(yù)算分配到顯卡等配置上。

主板配備雙內(nèi)存插槽，對于高頻內(nèi)存有著很好的兼容性，內(nèi)存頻率可支持到8200MT/s+，實(shí)測能穩(wěn)定超頻至8000 MT/s，若動(dòng)手能力較強(qiáng)通過超頻或者改小參等方式優(yōu)化內(nèi)存性能，主板支持PCIe5.0規(guī)格固態(tài)硬盤，完全滿足創(chuàng)作者對數(shù)據(jù)高速讀寫性能的需求，主板還提供足夠的接口擴(kuò)展性，豐富的風(fēng)扇供電與燈效接口對于裝機(jī)布線非常方便，同時(shí)在一些次要配置做出成本控制，比如并無配備無線網(wǎng)卡，實(shí)現(xiàn)了性能配置與性價(jià)比的平衡。