2025年，全球芯片市場的競爭愈發(fā)白熱化，已成為科技領域最受關注的核心戰(zhàn)場。

10月30日，據(jù)業(yè)內人士透露，聯(lián)發(fā)科正推進一款天璣9系的旗艦級移動平臺，或歸屬于天璣9500系列命名，定位為準前代旗艦升級款據(jù)悉，該芯片將延續(xù)天璣9400的CPU架構，采用“第二代全大核”設計，包括1個Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核以及4個Cortex-A720大核。

在高端市場壁壘依舊、競爭對手不斷加壓的當下，這款“穩(wěn)中求進”的迭代產品，能否真正幫助聯(lián)發(fā)科夯實競爭力，還是僅能維持中場戰(zhàn)線？

增長背后的隱憂與韌性

眾所周知，聯(lián)發(fā)科是全球智能手機芯片領域的佼佼者，穩(wěn)坐出貨量頭把交椅，其2025年第二季度財報也展現(xiàn)出強勁的基本面。

聯(lián)發(fā)科財報顯示，2025年第二季度收入為新臺幣1503.69億元（約合人民幣361.49億元），環(huán)比減少1.9%，同比增長18.1%；凈利為新臺幣280.64億元（約合人民幣67.47億元），環(huán)比減少2.2%，同比增長17.7%。

聯(lián)發(fā)科的韌性，體現(xiàn)在其對行業(yè)技術趨勢的精準把握上。

一方面，第二季度增長主要受益于Edge AI芯片與高速聯(lián)網芯片需求的持續(xù)釋放。這意味著聯(lián)發(fā)科成功把握了人工智能從云端向終端遷移的產業(yè)浪潮，其產品路線與市場演進方向高度契合。這種由高價值技術驅動的增長模式，也為公司品牌升級與利潤結構優(yōu)化創(chuàng)造了空間。

另一方面，充足的現(xiàn)金儲備為聯(lián)發(fā)科提供了戰(zhàn)略縱深。截至第二季度，其現(xiàn)金及流動金融資產規(guī)模達新臺幣1967億元，占總資產比例達29.4%。這筆“戰(zhàn)爭基金”不僅支撐其持續(xù)投入先進制程研發(fā)，也增強了抵御行業(yè)波動與捕捉并購機會的能力。

毫無疑問，聯(lián)發(fā)科正以其強大的韌性前行，但腳下之路卻暗藏著不容忽視的隱憂。

首先，高研發(fā)投入擠壓利潤空間。財報數(shù)據(jù)顯示，第二季度研發(fā)支出達新臺幣369億元，同比增長19.7%，占營收比重高達24.6%。盡管凈利潤同比增長8.1%至280億元，增速卻明顯低于營收增長，凈利率也從去年同期的20.4%下滑至18.7%，反映出盈利質量面臨壓力。

其次，應收賬款周轉天數(shù)從37天大幅延長至45天，釋放出需警惕的信號。

這一變化可能意味著為維系大客戶，聯(lián)發(fā)科在信用政策上做出讓步，側面反映其在面對下游終端廠商時的議價能力仍面臨挑戰(zhàn)?；乜钪芷诘睦L，也預示著營收“質量”與資金周轉效率存在隱憂。

總而言之，聯(lián)發(fā)科的財報既展現(xiàn)了其抓住技術浪潮、穩(wěn)健經營的強大韌性，也無情地揭示了其在利潤空間、議價能力和宏觀風險下的嚴峻考驗。

難以攻破的高端困境

在全球智能手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科雖已連續(xù)多季度蟬聯(lián)出貨量第一，但在真正決定行業(yè)話語權與利潤空間的高端戰(zhàn)場上，高通仍占據(jù)明顯主導地位。

根據(jù)Counterpoint Research報告，2025年第一季度，聯(lián)發(fā)科以36%的市場份額再次蟬聯(lián)全球智能手機芯片出貨量第一，高通以28%排名第二，蘋果以17%位居第三，這已經是聯(lián)發(fā)科連續(xù)多個季度位居榜首。

然而，在高端芯片市場（通常對應手機售價500美元以上），高通則以約55%–60%的份額保持領先，聯(lián)發(fā)科占比約為27%–30%，市場份額相對較低。盡管聯(lián)發(fā)科近年來憑借天璣系列逐步打開高端局面，但尚未動搖高通在旗艦機型中的核心地位。

究其原因，聯(lián)發(fā)科在沖擊高端的道路上，背負著三重沉重的枷鎖。

其一，技術路徑的依賴與限制。聯(lián)發(fā)科采用ARM的IP授權模式，能快速上市但個性化不足。隨著ARM授權費持續(xù)上漲，聯(lián)發(fā)科的利潤空間被持續(xù)擠壓，且在核心架構創(chuàng)新上難有突破性作為。

反觀高通，已逐步轉向“指令集授權+自研”模式，其即將發(fā)布的驍龍8 Elite Gen 5采用自研Oryon架構。這種根本性的技術路徑差異，使得高通在性能定制和長期技術領先性上擁有了更強的主動權，給聯(lián)發(fā)科帶來了巨大的技術追趕壓力。

其二，客戶結構的高度集中與風險。聯(lián)發(fā)科的高端突破，高度依賴OPPO和vivo兩家核心客戶，后者貢獻了其約70%的高端芯片訂單。這種深度綁定的合作關系在初期是助力，但長期看卻是巨大的風險。

一旦這兩大客戶因市場策略調整或自身經營問題削減訂單，或像小米一樣加大自研芯片投入，聯(lián)發(fā)科的高端戰(zhàn)略將面臨“釜底抽薪”的危機。相比之下，高通的客戶群更為分散和穩(wěn)固，在全球頂級旗艦機型中擁有更廣泛的布局，抗風險能力更強。

其三，生態(tài)壁壘與品牌認知的慣性。高通驍龍系列經過十余年的經營，已在消費者和廠商心中建立起“旗艦標配”的深刻認知。這種品牌勢能形成了強大的生態(tài)壁壘，使得手機廠商在推出頂級旗艦時，選擇高通成為一種更穩(wěn)妥、更“政治正確”的決定。

不可否認，聯(lián)發(fā)科的天璣系列雖憑借天璣9000/9400贏得了口碑，但要想系統(tǒng)性地扭轉這種根深蒂固的認知，需要連續(xù)數(shù)代產品在性能和穩(wěn)定性上都超越對手，其難度可想而知。

除高通外，聯(lián)發(fā)科還面臨來自下游手機品牌的“垂直整合”壓力。小米、vivo、OPPO等企業(yè)正持續(xù)加大自研芯片投入，雖目前仍集中于ISP、NPU等協(xié)處理單元或次主芯片，但長遠看，其技術積累將逐步向上延伸，威脅第三方芯片企業(yè)的定制空間與議價能力。這一趨勢迫使聯(lián)發(fā)科必須在技術差異化與客戶協(xié)同之間尋求新平衡。

守擂不易，突破也難

在全球智能手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科已憑借持續(xù)領先的出貨量站上行業(yè)之巔，但高處不勝寒，面對的環(huán)境往往更為復雜。

站上頂峰之后，聯(lián)發(fā)科守擂不易，突破更難。向下是中低端基本盤的“守擂”之苦，充滿價格戰(zhàn)與份額流失的風險；向上，是高端市場的“突破”之艱，橫亙著技術、生態(tài)與品牌的銅墻鐵壁。

面對守擂與突破的雙重壓力，聯(lián)發(fā)科需做好短期規(guī)劃和長期戰(zhàn)略。

短期內，以“體驗優(yōu)化”，鞏固規(guī)模優(yōu)勢。在旗艦產品上，不再單純追求硬件參數(shù)的堆砌，而是聚焦于系統(tǒng)級軟硬件協(xié)同優(yōu)化，通過更穩(wěn)定的幀率、更低的功耗和更聰明的AI調度，打造“人無我有”的體驗長板。

同時，通過天璣9系的持續(xù)迭代和精準的“體驗優(yōu)化”策略，在高端市場尋求單點突破，逐步建立口碑。

長期來看，聯(lián)發(fā)科需推動“跨界拓展”與“生態(tài)升維”。

一是，必須將Edge AI的技術優(yōu)勢，加速擴展到物聯(lián)網、汽車電子、AR/VR等更廣闊的領域，開辟決定未來的第二增長曲線，降低對手機市場的單一依賴；二是，從單純的硬件供應商，向“硬件+軟件+平臺”的賦能者轉型，真正打造一個繁榮的“天璣生態(tài)”。

聯(lián)發(fā)科正處在規(guī)模與高端化、當下與未來之間的關鍵轉折點。其手中握有出貨規(guī)模與現(xiàn)金流優(yōu)勢，但要想在技術快速迭代、競爭維度不斷升高的芯片行業(yè)持續(xù)領先，必須跳出傳統(tǒng)硬件思維，在技術自主性、品牌認知和跨界生態(tài)上實現(xiàn)系統(tǒng)性突破。

未來的競爭，不僅是芯片性能的比拼，更是生態(tài)構建與戰(zhàn)略定力的較量，聯(lián)發(fā)科“長盛”之路任重道遠。