【摘要】10月15日，昂瑞微成功過會，成為年內(nèi)首家獲批的未盈利企業(yè)。

昂瑞微在保持射頻前端產(chǎn)品競爭力的同時(shí)，還積極開發(fā)射頻SoC產(chǎn)品線等新業(yè)務(wù)。

但其持續(xù)經(jīng)營能力仍面臨客戶依賴、毛利率承壓和研發(fā)投入不足等多重考驗(yàn)。未來能否在巨頭環(huán)伺的格局中突圍，將取決于其技術(shù)突破速度與市場拓展能力。

前有高度壟斷的海外四巨頭，后有擅長內(nèi)卷的國內(nèi)同行，昂瑞微的成功上市，或許僅是一個開始。

以下是正文：

01

新產(chǎn)品線是上市關(guān)鍵

10月15日，昂瑞微順利通過上交所上市審核委員會審議。作為今年科創(chuàng)板首家受理的未盈利企業(yè)，昂瑞微自遞表伊始就備受關(guān)注。

昂瑞微是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。

值得注意的是，僅在科創(chuàng)板，射頻前端PA芯片領(lǐng)域已經(jīng)有唯捷創(chuàng)芯和慧智微兩家上市公司。

從早期戰(zhàn)略看，昂瑞微避開了由國際巨頭主導(dǎo)的、技術(shù)門檻最高的5G高集成度模組市場，選擇從技術(shù)難度相對較低的2G/3G/4G分立器件和低集成度模組切入，以此為基礎(chǔ)積累技術(shù)、客戶和資金。

隨后，公司轉(zhuǎn)向攻堅(jiān)5G高集成度模組（如L-PAMiD/F）技術(shù)，意圖實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高端化。截止2024年，5G PA及其模組營收達(dá)9.03億元，已經(jīng)占到總營收的42.96%。目前，公司的射頻前端芯片已進(jìn)入榮耀、三星、小米、OPPO等全球前十大手機(jī)品牌（除蘋果外）的供應(yīng)鏈。

與其他射頻前端公司不同，昂瑞微相對積極開發(fā)射頻前端以外的新產(chǎn)品線。公司招股書中重點(diǎn)披露的新產(chǎn)品線主要是射頻SoC芯片。

射頻SoC芯片也幫助公司成功切入工業(yè)電子、醫(yī)療電子等對價(jià)格敏感度較低、格局更優(yōu)的藍(lán)海市場，規(guī)避了消費(fèi)電子領(lǐng)域的激烈“內(nèi)卷”，已經(jīng)成功導(dǎo)入阿里、拼多多、比亞迪等知名客戶。且2024年，公司低功耗藍(lán)牙類SoC芯片出貨量達(dá)到0.98億顆，全球市場份額約5.4%。

目前，雖然射頻SoC芯片營收占比還只有15%左右，但毛利率已顯著高于射頻前端。

此外，在公司二次問詢的回復(fù)函中透露出，未來公司可能繼續(xù)基于一定的現(xiàn)有核心技術(shù)，開拓諸如APT BUCK芯片、DC/DC芯片、電池計(jì)量芯片等模擬芯片業(yè)務(wù)條線，也許也會像射頻SoC產(chǎn)品線一樣共同驅(qū)動公司發(fā)展。

02

勢不可擋的射頻模組化

當(dāng)下隨著5G頻段增加，射頻前端需支持高頻、多頻段協(xié)同工作，傳統(tǒng)分立器件方案難以滿足空間和性能需求，將多個分立器件封裝成一個模組已成為不可逆轉(zhuǎn)的行業(yè)技術(shù)方向。

行業(yè)內(nèi)已形成一個清晰的共識，企業(yè)的盈利能力與其產(chǎn)品的模組化程度高度相關(guān)。能夠設(shè)計(jì)和量產(chǎn)高集成度模組（如L-PAMiD、L-FEM）的公司，將享有更高的技術(shù)壁壘和利潤空間。即行業(yè)的競爭已從早期分立器件的“價(jià)格戰(zhàn)”，升級為在高端模組領(lǐng)域的“技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)”。

而目前，全球射頻前端芯片市場主要被美國和日本的幾大廠商所壟斷。據(jù)統(tǒng)計(jì)，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata四大巨頭幾乎占據(jù)了全球85%以上的市場份額。在高集成度模組領(lǐng)域，海外廠商更是占據(jù)主導(dǎo)地位。

這一點(diǎn)也是在首輪問詢中高度關(guān)注的部分。

從回復(fù)來看，昂瑞微希望通過兩大維度佐證：一是技術(shù)突破，2023年與唯捷創(chuàng)芯率先實(shí)現(xiàn)5G重耕頻段L-PAMiD模組對主流品牌旗艦機(jī)型的大規(guī)模量產(chǎn)，打破國際廠商壟斷，且該產(chǎn)品核心指標(biāo)（如效率、噪聲系數(shù)）與Qorvo等國際頭部廠商競品相當(dāng)，部分指標(biāo)更優(yōu)；二是市場驗(yàn)證，2024年5G PA及模組收入達(dá)9.03億元，占射頻前端收入過半，且L-DiFEM等接收端模組已進(jìn)入客戶A等主流品牌供應(yīng)鏈。

不過總體來看，昂瑞微在L-PAMiD模組領(lǐng)域的競爭力并沒有達(dá)到一騎絕塵的地步。未來，唯捷創(chuàng)芯、卓勝微、慧智微等公司的產(chǎn)品肯定還會與昂瑞微互相重疊，先發(fā)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破也僅是階段性的小勝利。

03

客戶依賴、毛利承壓與研發(fā)競爭

目前，在射頻前端這個高度內(nèi)卷的細(xì)分領(lǐng)域，已經(jīng)聚集了昂瑞微、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微、康希通信等射頻PA上市公司，還有在港交所要上市的飛驤，加起來已有6家。

留給昂瑞微的問題很明顯：如何在接下來的階段打好自家亮點(diǎn)？

2024年，昂瑞微營業(yè)收入達(dá)21.01億元，其中射頻前端收入為17.90億元。與同業(yè)相比，這一規(guī)模僅次于卓勝微的44.87億元，與唯捷創(chuàng)芯的21.03億元基本持平。但昂瑞微的財(cái)務(wù)情景并不明朗。

從營收來說，就在今年上半年，昂瑞微來自于射頻前端的收入同比下滑了38.28%。而反觀同期間四家同行，慧智微、泰凌微分別同比增長了39.97%、37.72%，唯捷創(chuàng)芯和飛驤科技分別同比下滑了7.93%和7.60%，與同行間的差距明顯。

雖然昂瑞微將其歸結(jié)為受個別終端客戶結(jié)合自身終端銷售預(yù)期及供應(yīng)鏈情況調(diào)整了采購節(jié)奏及采購結(jié)構(gòu)影響所致。但這恰恰體現(xiàn)出昂瑞微對單一客戶的依賴。

財(cái)報(bào)顯示，客戶A是昂瑞微的關(guān)鍵收入來源，但其貢獻(xiàn)的收入?yún)s是呈現(xiàn)出極端波動性。在2023年時(shí)，昂瑞微對客戶A的銷售收入同比增速還高達(dá)1325.68%，但到了2024年就驟降至13.00%，2025年1-6月則同比下滑了73.54%，其中射頻前端芯片銷售收入同比減少了4.7億元。

而且，昂瑞微還預(yù)計(jì)未來對客戶A銷售規(guī)模下降，其中，預(yù)計(jì)2025年對客戶A L-PAMiD的出貨量627萬顆，遠(yuǎn)低于2023、2024年的4570萬顆和4103萬顆。不僅于此，小米、客戶A等終端廠商已布局自研射頻芯片，以壓縮20%模組成本。這些都讓人對昂瑞微虧損能否收窄打一個問號。

毛利率則更不樂觀。2022-2024年昂瑞微毛利率從17.06%提升至20.22%，但低于同行平均值。國內(nèi)同行中，卓勝微2024年毛利率達(dá)39.49%，即便未盈利的唯捷創(chuàng)芯也維持在28%-32%的區(qū)間。國際巨頭則更具碾壓優(yōu)勢，Skyworks 2024年年報(bào)顯示其營業(yè)毛利潤17.208億美元，營收41.78億美元，毛利率高達(dá)41.2%。

這很大程度上是因?yàn)椋叨葍?nèi)卷下，昂瑞微射頻前端芯片的銷售單價(jià)在波動下滑，由2023年時(shí)銷售單價(jià)的1.53元/顆，下降至2024年的1.24元/顆。未來產(chǎn)品毛利空間恐將受到進(jìn)一步擠壓。

毛利率反映了產(chǎn)品的競爭力，而競爭力與技術(shù)水平直接掛鉤。招股書顯示，2022年至2024年，昂瑞微研發(fā)費(fèi)用波動較大，分別為2.7億元、3.96億元、3.14億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為29.25%、23.38%、14.94%，其中2024年大幅下滑了8.44個百分點(diǎn)。

對比來看，同時(shí)期同行可比企業(yè)的研發(fā)費(fèi)用率均值分別為33.16%、28.18%、26.34%，均遠(yuǎn)高于公司。在21億募資完成后，昂瑞微或應(yīng)加大研發(fā)投入，才能在芯片行業(yè)“研發(fā)投入決定生死”的軍備競賽中活下來。

04

尾聲

射頻芯片的國產(chǎn)化替代是一場持久的攻堅(jiān)戰(zhàn)。昂瑞微在5G高集成度模組等領(lǐng)域已證明自身技術(shù)實(shí)力，成為除蘋果外全球前十大手機(jī)品牌的供應(yīng)商。

然而，從“技術(shù)突破”到“商業(yè)成功”的路徑遠(yuǎn)比想象中漫長。

面對國際巨頭的技術(shù)壓制、國內(nèi)同行的激烈競爭以及自身盈利能力不足的挑戰(zhàn)，昂瑞微的成功上市不是終點(diǎn)，而是新一輪競賽的起點(diǎn)。

在半導(dǎo)體行業(yè)，資本市場的加持只是給了企業(yè)參與比賽的入場券，真正的較量還在技術(shù)突破與市場開拓的每一個日夜。