10月30日，華潤微（688396.SH）發(fā)布2025年三季度報告。數(shù)據(jù)顯示，公司前三季度累計營收80.69億元，同比增幅7.99%；歸母凈利潤5.26億元，同比增長5.25%；經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額13.62億元，同比增長22.30%。單季實現(xiàn)營業(yè)收入28.51億元，同比增長5.14%，毛利率27.88%，環(huán)比增長1.94個百分點，為全年業(yè)績目標(biāo)的達(dá)成奠定了堅實基礎(chǔ)。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)回升，汽車電子、人工智能、消費電子等領(lǐng)域需求旺盛，增長動能強勁，行業(yè)競爭亦隨之加劇。在此背景下，華潤微持續(xù)加碼研發(fā)投入、推動重點項目高效落地，實現(xiàn)整體業(yè)績穩(wěn)健增長，充分彰顯出強勁的經(jīng)營韌性與抗周期能力。

研發(fā)驅(qū)動創(chuàng)新，賦能多元突破

作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，華潤微始終以持續(xù)的研發(fā)投入夯實創(chuàng)新根基，2021年至2024年研發(fā)投入占營業(yè)收入比例從7.71%攀升至11.53%，2025年前三季度，公司研發(fā)投入達(dá)8.51億元，占同期營業(yè)收入的10.55 %。在研發(fā)資源布局層面，公司同步推進(jìn)人才儲備與專利體系建設(shè)，為核心競爭力提升及業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

聚焦汽車芯片賽道，華潤微緊抓汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的“新四化”機遇，以功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代為抓手，依托七大工藝平臺構(gòu)建穩(wěn)定制造體系，部分車規(guī)級芯片在動力控制、車身照明等場景實現(xiàn)性能升級。目前，公司累計獲得車規(guī)認(rèn)證產(chǎn)品110顆，工信部汽車芯片推薦目錄入選產(chǎn)品持續(xù)保持74顆；已與一汽、廣汽、比亞迪、奇瑞等主流車企建立穩(wěn)固合作，并通過“走進(jìn)上汽集團(tuán)”對接活動，就芯片適配需求、聯(lián)合驗證等達(dá)成多項合作意向。

在汽車芯片領(lǐng)域穩(wěn)步推進(jìn)的同時，華潤微也圍繞人工智能領(lǐng)域深度布局，以研發(fā)創(chuàng)新拓展多元增量空間。端側(cè)AI應(yīng)用聚焦消費電子（AI手機、AI PC）及汽車電子電動化、智能化轉(zhuǎn)型需求，同時延伸至工業(yè)機器人、工業(yè)自動化等場景。云端AI 應(yīng)用致力于為服務(wù)器電源提供高性能功率器件解決方案。此外，公司積極開拓智能駕駛、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)中心等新興領(lǐng)域，持續(xù)培育新的增長極。

高質(zhì)高效推進(jìn)重點項目，有力支撐產(chǎn)品升級

依托前期研發(fā)投入的技術(shù)積淀與汽車、AI等業(yè)務(wù)的落地突破，華潤微將重大項目作為戰(zhàn)略轉(zhuǎn)化的核心載體，通過整合產(chǎn)業(yè)鏈資源推動產(chǎn)能升級，為搶占行業(yè)競爭制高點、支撐未來增長注入新動能。

其中，重慶12吋項目作為功率器件產(chǎn)品產(chǎn)能升級的關(guān)鍵載體，產(chǎn)品聚焦MOSFET（SJ/SGT）、IGBT等高端功率產(chǎn)品，當(dāng)前已進(jìn)入高效運營階段。該項目于今年8月提前一年半達(dá)成月產(chǎn)出3萬片目標(biāo)，9月實現(xiàn)連續(xù)滿產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡效率行業(yè)領(lǐng)先。公司12吋產(chǎn)品性能優(yōu)勢在核心熱點領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大，實現(xiàn)在汽車電子、AI服務(wù)器、低空經(jīng)濟(jì)無人機等領(lǐng)域批量交付。依托公司深耕兩江三地的資源協(xié)同優(yōu)勢及多年技術(shù)儲備，基于12吋線成功開發(fā)G7系列高端功率器件，產(chǎn)品性能對標(biāo)國際一流水平，目前已批量供貨光伏、儲能等領(lǐng)域頭部客戶。功率產(chǎn)品模塊化成效顯著，公司在IGBT模塊、IPM模塊、TMBS模塊、MOSFET模塊、SiC模塊的市場推廣上取得顯著成效，整體規(guī)模同比增長37%，其中IPM模塊同比增長達(dá)到113%。

深圳12英寸特色模擬集成電路生產(chǎn)線正持續(xù)高效爬坡。目前，該產(chǎn)線同步推進(jìn)90nm、55nm及40nm等多工藝平臺建設(shè)，90nm平臺已有幾十顆產(chǎn)品導(dǎo)入；55nm與40nm平臺也在工藝開發(fā)與客戶驗證中取得關(guān)鍵進(jìn)展，為模擬集成電路業(yè)務(wù)的規(guī)模增長與盈利提升提供加速度。

先進(jìn)功率封測基地項目正通過技術(shù)突破持續(xù)強化公司核心競爭力。作為公司高端功率封裝布局的關(guān)鍵載體，該項目定位為專注汽車電子、工控市場的功率半導(dǎo)體專用封測工廠，工藝覆蓋全面、技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，規(guī)模位居國內(nèi)前列，配備模塊級、晶圓級、框架級、面板級等多條先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線。從經(jīng)營數(shù)據(jù)看，前三季度公司封裝業(yè)務(wù)營業(yè)總收入同比增長25%，關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域與主要客戶銷售額較去年同期均有較大幅度提升，優(yōu)勢平臺Clip的生產(chǎn)效率也實現(xiàn)顯著增長；與此同時，功率封測基地營業(yè)收入同比增長69%，其中模塊封裝營收同比大增176%，晶圓中道營收同比增長 85%，功率產(chǎn)品銷售額更創(chuàng)歷史新高，充分驗證了封測業(yè)務(wù)的增長潛力與市場競爭力。

在掩模業(yè)務(wù)方面，公司同樣取得積極進(jìn)展。前三季度掩模業(yè)務(wù)銷售額同比增長超36%，技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)。目前，公司已完成90nm測試產(chǎn)品的客戶送樣，并啟動Wafer端測試驗證，為后續(xù)40nm工藝驗證積累了關(guān)鍵數(shù)據(jù)與經(jīng)驗。與此同時，華潤微正加速導(dǎo)入目標(biāo)客戶，全力推進(jìn)產(chǎn)品驗證進(jìn)程，持續(xù)推進(jìn)客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化，為掩模業(yè)務(wù)的長期發(fā)展夯實基礎(chǔ)。

華潤微表示，站在重大項目落地見效的關(guān)鍵節(jié)點，公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，加速推進(jìn)重慶12吋產(chǎn)線、先進(jìn)封測基地等重大項目建設(shè)與產(chǎn)能釋放，深化功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制等核心賽道布局。通過技術(shù)積淀與產(chǎn)能擴(kuò)張的雙輪驅(qū)動，持續(xù)鍛造核心競爭力，為公司在高端市場突破、多元化場景拓展中注入強勁動能，助推企業(yè)邁向更高質(zhì)量、更可持續(xù)的發(fā)展新階段。