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半導(dǎo)體封測(cè)，半導(dǎo)體官方群！

一直被抄襲，從未被超越！

當(dāng)前人工智能（ Artificial Intelligence，A I ）熱浪滔天，智能設(shè)備正從 “被動(dòng)響應(yīng)”邁向“主動(dòng)感知”，AI將成為連接物理世界與數(shù)字世界的核心樞紐，更是被預(yù)測(cè)為未來(lái)重要的基礎(chǔ)建設(shè)之一。一個(gè)具備全球視野的專(zhuān)業(yè)音頻芯片品牌——炬芯科技，深耕音頻領(lǐng)域二十余載，始終站在技術(shù)演進(jìn)的前沿，以深厚的技術(shù)積淀和前瞻性的戰(zhàn)略布局，積極擁抱AI時(shí)代。如今，炬芯科技憑借全面升級(jí)的端側(cè)AI芯片平臺(tái)在音頻領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)突破，推動(dòng)聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)邁入新紀(jì)元，并以此為基石，承載起面向萬(wàn)億級(jí)AIoT市場(chǎng)的海量應(yīng)用想象。

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深耕音頻技術(shù)，二十年磨一劍

音頻技術(shù)，是炬芯科技的核心基因，也是二十多年來(lái)始終如一深耕的核心領(lǐng)域。從數(shù)字多媒體時(shí)代的高品質(zhì)音頻編解碼，到IoT時(shí)代藍(lán)牙音頻無(wú)線互聯(lián)，再到 AI時(shí)代端側(cè)AI音頻智能交互，炬芯科技始終致力于打造低功耗、低延遲、高音質(zhì)的智能無(wú)線音頻芯片解決方案。在這一歷程中，炬芯科技積累了涵蓋高性能音頻ADC/DAC、低延遲無(wú)線通信、低功耗設(shè)計(jì)、高音質(zhì)音頻算法、AI加速引擎、SoC設(shè)計(jì)與系統(tǒng)集成的全棧核心技術(shù)，構(gòu)建起在智能無(wú)線音頻芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)壁壘。這種積累不僅是技術(shù)模塊的簡(jiǎn)單堆疊，更是對(duì)“人-聲-環(huán)境”之間動(dòng)態(tài)關(guān)系的深刻理解與持續(xù)優(yōu)化。

然而，隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，傳統(tǒng)音頻芯片處理架構(gòu)正面臨瓶頸，難以滿(mǎn)足日益增加的AI算力需求、多場(chǎng)景應(yīng)用的需求。炬芯科技深刻意識(shí)到，只有將端側(cè)AI能力深度融入音頻處理全鏈路，才能推動(dòng)音頻從“芯”到“端”的AI化躍遷，順應(yīng)時(shí)代發(fā)展的趨勢(shì)。

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端側(cè)AI率先賦能全場(chǎng)景AI音頻

炬芯科技推出的端側(cè)AI音頻芯片平臺(tái)，是在其二十余年音頻核心技術(shù)積淀的基礎(chǔ)上，融入前沿算法與AI算力優(yōu)化成果的集大成者。區(qū)別于僅僅靠連接AIAPP、依賴(lài)DSP加速指令或直接采用第三方外部NPU IP的方案，炬芯科技端側(cè)AI系列芯片并非簡(jiǎn)單將 AI 模塊 “外掛” 于芯片之上，而是以自主研發(fā)的存內(nèi)計(jì)算（Computing-in-Memory, CIM）技術(shù)為核心，通過(guò)架構(gòu)層面的重新設(shè)計(jì)，構(gòu)建 CPU+DSP+NPU 的三核異構(gòu)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)專(zhuān)用 AI 加速引擎與 DSP 的創(chuàng)新性深度融合，由此打造高能效比的計(jì)算平臺(tái)。該組合帶來(lái)多重優(yōu)勢(shì)：

一是顯著降低數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)與計(jì)算間的傳輸開(kāi)銷(xiāo)，從而大幅提升能效與算力密度；

二是實(shí)現(xiàn)更低推理延遲和更高實(shí)時(shí)性，滿(mǎn)足實(shí)時(shí)感知與復(fù)雜模型的邊緣推理需求；

三是保障核心算法與IP的自主可控性，便于定制化開(kāi)發(fā)與長(zhǎng)期演進(jìn)。

在AI化加速演進(jìn)背景下，炬芯科技提出的“Actions Intelligence 戰(zhàn)略”，是為了將端側(cè)AI的核心優(yōu)勢(shì)融入AIoT產(chǎn)品體系，第一階段是全面重塑音頻技術(shù)的應(yīng)用邊界。讓音頻能力突破單一設(shè)備限制，實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景音頻應(yīng)用的無(wú)縫覆蓋與精準(zhǔn)響應(yīng)，涵蓋“人周邊、家庭(電視)周邊，辦公室（電腦）周邊”等應(yīng)用場(chǎng)景。這一進(jìn)化不僅是技術(shù)層面的升級(jí)，更標(biāo)志著音頻交互從"功能實(shí)現(xiàn)" 向 "場(chǎng)景適配" 的本質(zhì)跨越，為全場(chǎng)景AI音頻的落地提供了關(guān)鍵支撐。

高算力支持，賦能多維聲學(xué)感知

憑借強(qiáng)大的AI 能力與先進(jìn)的聲學(xué)處理技術(shù)，炬芯?端側(cè)AI音頻芯片ATS323X已率先完成品牌客戶(hù)旗艦級(jí)終端產(chǎn)品商業(yè)化落地，可高效支持高性能AI降噪，在保證高人聲還原度的前提下，達(dá)到更出色的多場(chǎng)景AI自適應(yīng)無(wú)極降噪效果。廣泛適配于專(zhuān)業(yè)無(wú)線麥克風(fēng)、無(wú)線電競(jìng)耳機(jī)、無(wú)線話務(wù)耳機(jī)、多鏈接高清會(huì)議系統(tǒng)及無(wú)線收發(fā)一體器等多元產(chǎn)品，為各類(lèi)設(shè)備賦予流暢自然的交互體驗(yàn)。

極致能效比，打造持久續(xù)航體驗(yàn)

炬芯?端側(cè)AI音頻芯片ATS362X已在品牌客戶(hù)音頻產(chǎn)品中立項(xiàng)落地，深度融合低功耗設(shè)計(jì)的深厚積淀與端側(cè)AI 的創(chuàng)新技術(shù)，憑借6.4 TOPS/W 的超高能效比，可支持聲紋識(shí)別、環(huán)境音分類(lèi)等復(fù)雜模型在端側(cè)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)推理。這一特性讓音頻設(shè)備在搭載強(qiáng)大 AI功能的同時(shí)，仍能維持超長(zhǎng)續(xù)航，輕松滿(mǎn)足全天候使用需求，為各類(lèi)電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的性能支撐。

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音頻起源到行業(yè)第一

炬芯端側(cè)AI創(chuàng)無(wú)限可能

炬芯科技起源于音頻，由炬力集成轉(zhuǎn)型而來(lái)，承載著二十余年深厚的音頻技術(shù)積累，具有國(guó)際領(lǐng)先水平的全鏈路音頻技術(shù)。在音頻產(chǎn)品有線轉(zhuǎn)無(wú)線的過(guò)程中抓住機(jī)會(huì)成功推出低延遲無(wú)線私有協(xié)議芯片產(chǎn)品，并在人工智能時(shí)代推出全新端側(cè)AI芯品持續(xù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)變革。截止目前炬芯科技的芯片產(chǎn)品在全球品牌藍(lán)牙音箱市占穩(wěn)居第二，在全球無(wú)線麥克風(fēng)市場(chǎng)占有率達(dá)到行業(yè)第一。

在音頻市場(chǎng)與產(chǎn)品應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)展的背景下，AI 正在成為音頻處理升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力，驅(qū)動(dòng)數(shù)以?xún)|計(jì)的音頻市場(chǎng)的應(yīng)用需求。炬芯科技以音頻作為端側(cè)AI技術(shù)落地的第一個(gè)重要支點(diǎn)，正將其體驗(yàn)推向全場(chǎng)景AI音頻的新高度。這意味著，炬芯端側(cè)AI平臺(tái)的價(jià)值遠(yuǎn)不止于當(dāng)下的主流產(chǎn)品形態(tài)，還正在向更具想象力的音頻應(yīng)用延展。無(wú)論是面向聽(tīng)力健康的智能助聽(tīng)器與可穿戴音頻設(shè)備，還是跨語(yǔ)言實(shí)時(shí)溝通的翻譯耳機(jī)，亦或是AR/VR/MR場(chǎng)景中的沉浸式空間音頻體驗(yàn)，炬芯科技端側(cè)AI平臺(tái)都能夠?yàn)槠渥⑷氲凸亩咝У乃懔χС?。同時(shí)，在智能教育與兒童陪伴、車(chē)載語(yǔ)音交互與智能座艙，以及新興的播客、錄播等創(chuàng)作者工具中，炬芯平臺(tái)也展現(xiàn)出強(qiáng)大的落地潛力?？梢哉f(shuō)，從日常生活到前沿科技，從個(gè)人健康到沉浸娛樂(lè)，炬芯正在以“全場(chǎng)景AI音頻”的創(chuàng)新能力，不斷拓展音頻應(yīng)用的廣闊邊界。

隨著AIoT設(shè)備的加速普及，萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界將催生海量、碎片化且對(duì)實(shí)時(shí)性、隱私性與功耗要求極高的端側(cè)AI應(yīng)用。炬芯科技將不斷鑄就全球視野專(zhuān)業(yè)音頻芯片品牌，憑借深厚的音頻技術(shù)、先進(jìn)的無(wú)線通信技術(shù)以及創(chuàng)新的端側(cè)AI技術(shù)融合，對(duì)未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深刻洞察，打造出高度集成、高能效比以及安全可靠的端側(cè)AI音頻芯片平臺(tái)，精準(zhǔn)契合這一時(shí)代需求，構(gòu)建一個(gè)真正實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景AI音頻的未來(lái)。

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點(diǎn)擊報(bào)名：！（11月5日-7日）