SK海力士業(yè)績要點

• 營收 24.4489 萬億韓元，營業(yè)利潤 11.3834 萬億韓元，凈利潤 12.5975 萬億韓元
• HBM 及高性能服務器產品銷量強勁，推動季度業(yè)績創(chuàng)歷史新高
• 已敲定明年 HBM 供應；HBM4 今年 Q4 出貨，明年 DRAM 與 NAND 需求全落實
• 以業(yè)內頂尖性能產品響應客戶需求，引領 AI 內存市場

一、Q3 業(yè)績登峰造極：營收破 24 萬億，凈利潤率超 50%

SK 海力士第三季度創(chuàng)下公司歷史最高季度業(yè)績，核心數(shù)據堪稱行業(yè)標桿：營收 24.4489 萬億韓元，營業(yè)利潤 11.3834 萬億韓元（利潤率 47%），凈利潤 12.5975 萬億韓元（利潤率 52%），其中營業(yè)利潤首破 10 萬億韓元，刷新自身紀錄。

業(yè)績爆發(fā)背后，兩大引擎強力驅動：一是 DRAM 與 NAND 價格全面上漲，二是 AI 服務器高性能產品出貨量激增。12 層堆疊 HBM3E、服務器 DDR5 等高附加值產品成增長主力，128GB 及以上大容量 DDR5 出貨量環(huán)比翻倍，AI 服務器用 eSSD 占比大幅提升。

財務端同步走強，現(xiàn)金及等價物達 27.9 萬億韓元，凈現(xiàn)金頭寸 3.8 萬億韓元，資金實力筑牢發(fā)展根基。

二、AI 重塑市場：1nm 工藝量產，HBM4 四季度出貨

AI 市場向推理驅動轉型，通用服務器負載需求激增，疊加全球 AI 巨頭密集擴建數(shù)據中心，全系列內存需求迎來爆發(fā)期。

SK 海力士精準卡位，產品布局直擊核心：

DRAM 領域加速遷移 1nm（1cnm）工藝，該 10 納米第六代技術已穩(wěn)定量產，將構建服務器、移動、圖形全場景產品矩陣；

NAND 領域提產全球最高 321 層 TLC/QLC 產品；

HBM4 于 9 月完成研發(fā)并量產，四季度啟動出貨，明年銷量全面擴大，且已鎖定核心客戶明年供應訂單。

全系列 DRAM/NAND 明年產能需求 100% 落實。

三、產能 + 投資雙加碼：M15X 擴產，明年投資超今年

為承接超預期需求，SK 海力士祭出硬核產能規(guī)劃：M15X 工廠新潔凈室提前啟用，設備安裝已啟動，同時加速先進工藝遷移。

投資策略同步升級，基于市場匹配原則，明年投資額預計超今年，以產能擴張 + 技術迭代雙輪驅動，鞏固行業(yè)地位。

四、CFO：內存市場入新范式，鎖定 AI 內存龍頭

SK 海力士 CFO 金宇賢重磅表態(tài)：“AI 技術創(chuàng)新推動內存市場進入新范式，需求覆蓋全產品領域?！?公司將憑市場領先產品與差異化技術，持續(xù)鞏固 AI 內存領先地位，劍指全球 AI 內存核心供應商。

SK 海力士業(yè)績介紹PPT如下：