散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導讀

據(jù)法國媒體《世界報》刊登的新聞表示：

從Deep Seek出現(xiàn)之后，中國正在試圖借著這股效應縮小與美國在科技領域的差距。美國在高端芯片上面的制裁封鎖，成為了中國企業(yè)發(fā)展自主技術的“興奮劑”。

中國本土的芯片企業(yè)，都在以一種既然你封鎖我，那么我就自己造的精神前進。在這種富有決心與毅力的情況下，那么被國際產(chǎn)業(yè)認定為“科技皇冠”的產(chǎn)品技術，正在被中國逐一拿下。

參考資料： 法媒感嘆：“你封我，我就自己造”，整個中國都在以這樣的精神前行 https://www.guancha.cn/internation/2025_10_18_793798_s.shtml

02

制裁封鎖

2020年，美國對荷蘭政府施壓，撤銷了ASML對華出口EUV光刻機的許可。

2022年，拜登政府宣布對中國實行高端ai芯片的禁運。

2025年，特朗普政府延續(xù)以上禁運政策，并且還將英偉達專供于中國市場的H20芯片一并封鎖。7月，英偉達發(fā)布公告稱，同意向美國政府上繳15%的在華銷售額，以此來換取H20芯片的對華出口許可。

就在H20芯片被允許出口之后，中國部門以后門風險問題對英偉達進行約談，要求其提供相應的技術報告來作證芯片的安全性，否則將對其實行限制措施。

針對中國部門限制英偉達芯片在華銷售這件事，國際媒體認為該措施是中國拒絕過時產(chǎn)品的策略選擇，也體現(xiàn)出了中國在芯片技術上面的自信。

H20芯片是基于英偉達H100芯片的降級型號，其性能相當于H100的15%。在這種芯片性能較為入門的情況下，選擇中國本土的芯片產(chǎn)品更為明智。

況且美國政府多年前就要求英偉達在芯片當中植入跟蹤定位系統(tǒng)，以此來獲取芯片應用場景的實時信息，在如今中美芯片戰(zhàn)持續(xù)競爭的情況下，保護信息安全是頭等大事。

Plenum咨詢公司分析師對媒體表示：中國本土的各地力量已經(jīng)達成共識，盡管面臨各種阻礙，但是發(fā)展自主技術的道路不能停下，甚至還要加快速度。

以往美國的ai產(chǎn)業(yè)憑借著硬件優(yōu)勢實現(xiàn)了大幅度領先，但硬件因素只是ai產(chǎn)業(yè)的其中之一，其最終比拼的還是市場規(guī)模。在ai產(chǎn)業(yè)市場化階段，中國明顯要更強，而且表現(xiàn)出持續(xù)壯大的趨勢。

法媒《世界報》曾經(jīng)在9月份的專欄當中，將中國企業(yè)比作ai領域趕超美國實力的核心領域。從政策推動、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、人力資源等多個方面進行綜合考量，中國的ai產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入到了商業(yè)和民用領域。

工業(yè)制造、物流港口、人員管理等環(huán)節(jié)均有ai的加入，甚至部分地區(qū)的企業(yè)已經(jīng)開始用ai設計服裝、用ai進行汽車自動駕駛的測試。這種大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)技術應用，讓中國的ai產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了雙向發(fā)展。

03

自主技術

據(jù)產(chǎn)業(yè)報告顯示，中國芯片產(chǎn)業(yè)在近些年的發(fā)展中迎來了前所未有的高峰時期。

雖然先進芯片和先進制造設備已經(jīng)被美國封鎖，但是其傳統(tǒng)成熟芯片的產(chǎn)能已經(jīng)位居全球第一。并且中國企業(yè)還制定了未來幾年的目標，到十五五規(guī)劃結(jié)束的2030年，中國要制造出全球三分之一的芯片，成為國際層面最大的芯片供應商。

依靠銷售傳統(tǒng)芯片帶來的效益，可以再次投入到先進芯片的研發(fā)當中，穩(wěn)步前進。

英偉達公司創(chuàng)始人黃仁勛在美國城堡政權主辦的活動中表示：

英偉達在中國先進芯片的市場份額已經(jīng)從過去的95%下跌至0%，我們已經(jīng)100%退出了中國先進ai芯片的市場競爭。

我們無法想象美國的政策決定者會認為這是一個好情況，他們制定的限制措施已經(jīng)讓美國企業(yè)失去了全球最大的消費市場。你傷害中國的同時，也會傷害美國，甚至是更嚴重的損傷。

并且黃仁勛還在美國播客節(jié)目中呼吁到，中國在芯片領域已經(jīng)緊追美國，在芯片設計和芯片制造等多方面具有極強的潛力。以往被美國卡脖子最嚴重的制造環(huán)節(jié)，中國企業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了從前端到后端再到終端的一系列研發(fā)項目，每個項目均有特定的企業(yè)進行技術攻堅。

哪怕是難度最高的光刻機產(chǎn)業(yè)，中國企業(yè)也是思路清晰，將制造邏輯芯片、制造化合物器件以及封裝測試的光刻機分環(huán)節(jié)進行攻克制造，先解決后端所需的光刻機設備，然后將重點資源放在浸潤式DUV以及EUV技術的研發(fā)當中，將整個產(chǎn)業(yè)的最強力量集中到一點，進行單點突破。

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