AI 驅(qū)動的存儲“超級周期”或?qū)⒈纫酝姆睒s時期持續(xù)時間更長、強度更大。

近期，三星、美光、SK海力士等行業(yè)巨頭相繼宣布提價，以響應(yīng)存儲芯片需求激增。

國內(nèi)存儲芯片公司也正受益于行業(yè)周期的上行，不少公司的股價持續(xù)大漲，香農(nóng)芯創(chuàng)自6月初至今漲幅已超355%。

今天，普冉股份、香農(nóng)芯創(chuàng)錄得20cm漲停，江波龍、佰維存儲、德明利、北京君正也大幅上漲。

國內(nèi)DRAM龍頭長鑫存儲IPO輔導(dǎo)工作已于不久前完成，預(yù)計于2026年登陸科創(chuàng)板，估值或達(dá)3000億。

與此同時，來自深圳的另一家存儲芯片公司也在尋求上市。

格隆匯獲悉，深圳市晶存科技股份有限公司（簡稱“晶存科技”）于9月底遞表港交所，由招商證券國際和國泰君安國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。

01

估值37億元，達(dá)晨創(chuàng)投、全志科技押注

晶存科技成立于2016年12月，2024年7月改制為股份公司，總部位于深圳市福田區(qū)福保街道。

公司此前曾考慮在深交所上市的可能性。2024年12月，委聘招商證券作為輔導(dǎo)機構(gòu)，不過后續(xù)經(jīng)過考量后，自愿決定不進行A股上市計劃。

自成立以來，晶存科技已募集資金超過7.06億元，主要投資機構(gòu)包括上海臨芯、深圳達(dá)晨、中山創(chuàng)業(yè)投資、全志科技（300458. SZ）、中金藍(lán)海、安徽燚山、華強創(chuàng)業(yè)投資等。

在2024年12月的輪次中，公司的投后估值為37億元。

截止2025年9月19日，文建偉、晶存管理、創(chuàng)佳永利、晶存貳號及晶妙存，共同構(gòu)成一組控股股東，合計控制約54.98%的股份。

文建偉先生今年47歲，為執(zhí)行董事、董事會主席兼總經(jīng)理，他于1996年6月畢業(yè)于衡陽市電大附屬中專學(xué)校（現(xiàn)稱湖南開放大學(xué)附屬中等專業(yè)學(xué)校）。

文建偉曾擔(dān)任深圳市煒志新電子科技有限公司的執(zhí)行董事，并于2010年1月創(chuàng)立深圳市智諾達(dá)電子有限公司。

晶存科技是一家嵌入式存儲產(chǎn)品獨立廠商，主要專注于嵌入式存儲產(chǎn)品及其他存儲產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。

公司的嵌入式存儲產(chǎn)品包括基于DRAM的產(chǎn)品（DDR、LPDDR）、基于NAND Flash的產(chǎn)品（eMMC、UFS）、以及多芯片封裝(MCP)嵌入式存儲產(chǎn)品（eMCP、uMCP, ePOP）；其他產(chǎn)品還包括固態(tài)硬盤和內(nèi)存條。

截至2025年6月底，公司提供1407個基于DRAM的產(chǎn)品SKU。

晶存科技產(chǎn)品的終端應(yīng)用覆蓋了消費電子，包括智能手機、筆記本計算機、平板計算機、教育電子、智慧家居、可穿戴設(shè)備、智能機器人，以及工業(yè)領(lǐng)域和智能座艙系統(tǒng)等多元化場景。

產(chǎn)品舉例，來源：招股書

02

凈利潤為正，經(jīng)營性現(xiàn)金流卻持續(xù)為負(fù)

受半導(dǎo)體周期波動及AI等新興領(lǐng)域需求的影響，近幾年晶存科技的收入有所增長。

2022年、2023年、2024年和2025年1-6月（報告期），晶存科技的收入分別為20.96億元、24.02億元、37.14億元、20.61億元，凈利潤分別為4441萬元、3701萬元、8888萬元、1.15億元，毛利率分別為7.6%、8.9%、9.2%、14.4%。

關(guān)鍵財務(wù)數(shù)據(jù)，來源：招股書

晶存科技的收入主要來自嵌入式存儲產(chǎn)品銷售，其中，基于DRAM的產(chǎn)品是公司的主要收入來源，報告期內(nèi)占總收入的比重分別為67.0%、69.1%及66.6%、62.7%。

此外，基于NAND Flash的產(chǎn)品所得收入占比分別為8.6%、13.3%及18.1%、27.8%。

按產(chǎn)品類型劃分的收入結(jié)構(gòu)，來源：招股書

報告期內(nèi)，晶存科技的研發(fā)開支分別為4730萬元、5610萬元、7760萬元、4090萬元，分別占同期收入的2.3%、2.3%、2.1%及2.0%。

采購端，公司的供應(yīng)商主要包括原材料供應(yīng)商，如存儲晶圓及芯片伙粒供應(yīng)商、控制器晶圓供應(yīng)商以及封裝服務(wù)供應(yīng)商。

2025年上半年，公司向前五大供應(yīng)商采購的金額占比在80%左右，其中向單一最大供應(yīng)商A的采購占比接近60.2%。

招股書稱，存儲產(chǎn)品行業(yè)的DRAM及NAND晶圓供應(yīng)商高度集中，導(dǎo)致眾多存儲產(chǎn)品制造商依賴數(shù)量有限的供應(yīng)商。

銷售端，晶存科技的主要客戶包括半導(dǎo)體企業(yè)、品牌擁有人，以及經(jīng)銷商。2025年上半年，晶存科來自直銷和經(jīng)銷的收入占比各半，來自境外的收入占比為51%。

報告期內(nèi)，公司來自最大單一客戶A的收入占比從22.4%降至10.6%，客戶A是一家元器件經(jīng)銷。

值得注意的是，盡管公司的凈利潤持續(xù)為正，但是報告期內(nèi)經(jīng)營活動凈現(xiàn)金持續(xù)流出。

各報告期，晶存科技的經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為-1.79億元、-2.3億元、-4.91億元、-2.61億元。

招股書稱，這主要歸因于：1、隨著業(yè)務(wù)增長，需提前為預(yù)期訂單采購準(zhǔn)備更多庫存；2、部分主要客戶要求更長信用期，導(dǎo)致于應(yīng)收款項周轉(zhuǎn)天數(shù)延長。

從應(yīng)收賬款來看，各報告期末，晶存科技的貿(mào)易應(yīng)收款項及應(yīng)收票據(jù)分別為1.85億元、3.25億元、7.89億元、6.36億元，分別占截至同日流動資產(chǎn)總值的17.8%、21.6%、34.0%及19.6%。

從存貨規(guī)模來看，截至2025年6月底，晶存科技的存貨約20億元，較2024年底的11.62億元增長了72%，占到了流動資產(chǎn)的61.5%。

為應(yīng)對經(jīng)營現(xiàn)金流量不足，晶存科技主要依賴股東出資及銀行貸款以補充流動資金需求。

截至2025年6月底，公司賬上銀行貸款及其他借款達(dá)13.81億元（賬上現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物為4.37億元），較2024年底增加了4.64億元。

現(xiàn)金流量表，來源：招股書

03

晶存科技在全球嵌入式存儲市場獨立廠商中市占率約1.6%

半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品是指將一個或多個半導(dǎo)體存儲晶圓與其他必要組件（如主控芯片、接口電路、PCB、外殼等）集成在一起，形成可供終端用戶或設(shè)備直接使用的完整存儲解決方案。

半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品往往具備標(biāo)準(zhǔn)化接口，可以直接嵌入、插拔或集成到更高層級的系統(tǒng)中，并被廣泛應(yīng)用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。

存儲晶圓是半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品的核心組成部分，根據(jù)其易失性可以分為ROM（只讀存儲器）和RAM（隨機存取存儲器）。

ROM是一種非易失性存儲器，斷電后仍能保持?jǐn)?shù)據(jù)，常見的有Flash存儲器，包括NAND Flash和NOR Flash。

RAM是一種易失性存儲器，斷電后數(shù)據(jù)會丟失，包括DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）和SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器）。

這些存儲晶圓經(jīng)過切割、封裝和測試后，形成面向終端用戶的各類存儲產(chǎn)品，如嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲、內(nèi)存條等，滿足不同場景下的各種數(shù)據(jù)存儲需求。

存儲產(chǎn)品分類，來源：招股書

嵌入式存儲產(chǎn)品是嵌入在電子設(shè)備中的存儲產(chǎn)品，專為特定設(shè)備的空間和功能限制而設(shè)計，主要用于存儲設(shè)備的操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序、用戶數(shù)據(jù)和固件。

嵌入式存儲產(chǎn)品主要包括嵌入式DRAM產(chǎn)品(DDR、LPDDR)、嵌入式NAND產(chǎn)品(eMMC、UFS)和嵌入式多芯片封裝產(chǎn)品(eMCP、uMCP、ePOP)。

AI模型從單模態(tài)走向多模態(tài)，革命性地推動了數(shù)據(jù)存儲需求。

隨著大模型從單一文本模態(tài)向文本、圖片、音頻、視頻等多模態(tài)的演進，其訓(xùn)練數(shù)據(jù)集規(guī)模呈指數(shù)級增長，從TB級飆升至PB級。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，以出貨量計，2024年全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品市場規(guī)模達(dá)138億塊。

預(yù)計到2029年，全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品出貨量將增長至194億塊，2024年至2029年的年復(fù)合增長率為7.1%。

單就嵌入式存儲產(chǎn)品而言，以出貨量計，2024年全球嵌入式存儲產(chǎn)品市場規(guī)模為86億塊，預(yù)計到2029年將增長至123億塊，年復(fù)合增長率為7.4%。

全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品市場，以出貨量計，來源：招股書

半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品市場具有高度周期性，2022年上半年整體價格高位橫行，其后于下半年明顯回落。

該下行趨勢持續(xù)至2023年年中，并自該時起出現(xiàn)持續(xù)反彈，延續(xù)至2024年年中。

隨后價格再度轉(zhuǎn)入下行通道，并延續(xù)至2025年第一季度。

2025年第二季度DRAM價格大幅上升，但仍低于2022年的高位水平。

從行業(yè)格局來看，全球嵌入式存儲產(chǎn)品市場競爭較為激烈，以2024年的出貨量計，前五大嵌入式存儲獨立廠商占據(jù)7.1%的市場份額。晶存科技在全球嵌入式存儲市場所有獨立存儲器廠商中排名第二，占據(jù)1.6%的市場份額。

獨立存儲器廠商在全球嵌入式存儲產(chǎn)品市場的排名，以出貨量計，來源：招股書

總體而言，存儲產(chǎn)品市場將深度受益于AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來行業(yè)成長空間較為樂觀；但是晶存科技在收入增長的同時，凈利潤的含金量有一定的瑕疵，受存貨和應(yīng)收賬款增長影響，公司近幾年經(jīng)營性現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)，也面臨大額銀行借款的壓力。

未來，晶存科技能否在尋求增長的同時，改善現(xiàn)金流狀況，格隆匯將保持關(guān)注。

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