在AI算力需求爆發(fā)的當下，數(shù)據(jù)中心傳輸速率與能效瓶頸凸顯。傳統(tǒng)電互聯(lián)難滿足224G及更高速率要求，全光互聯(lián)（CPO）因成本高、技術(shù)成熟度低未規(guī)模化商用，而立訊精密的CPC（近封裝連接器）技術(shù)，成為該賽道關(guān)鍵過渡方案，在成本、功耗、可靠性和使用壽命上優(yōu)勢顯著。

什么是CPC？打破傳統(tǒng)封裝路徑的方案

CPC即近封裝連接器，核心創(chuàng)新是將連接器直接壓接在芯片封裝基板上，實現(xiàn)與芯片“合封”，跳出原有技術(shù)框架：

-傳統(tǒng)PCB方案：芯片通過插座連主板，信號經(jīng)PCB傳輸，損耗大、速率受限；

-Flyover方案：線纜“飛越”主板連接芯片與PCB，減少損耗但仍依賴PCB介質(zhì)；

-CPC方案：省略PCB中間層，信號從芯片直連外部，大幅降低損耗與反射，為224G/448G PAM4速率奠基。

該結(jié)構(gòu)通常上覆冷板設(shè)計實現(xiàn)集成散熱，優(yōu)化系統(tǒng)層級的信號完整性與熱管理效能。

立訊CPC方案：小批量出貨，覆蓋頭部客戶

據(jù)調(diào)研，立訊CPC方案采用224G PAM4速率，已進入小批量量產(chǎn)階段，主要面向高端交換機廠商，客戶涵蓋國內(nèi)及國際頂尖云計算與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備企業(yè)。目前公司正配合NVIDIA測試認證，且騰訊ETH-X系列交換機已全面采用其互聯(lián)解決方案。

對比競爭對手，如安費諾（Amphenol）整體方案報價達20萬美元，立訊憑借本土供應(yīng)鏈與關(guān)鍵技術(shù)突破，實現(xiàn)主流CPC方案全套對標，成本控制優(yōu)勢明顯。

技術(shù)壁壘與立訊核心競爭力

CPC技術(shù)門檻高，全球僅安費諾、立訊精密、Samtec等少數(shù)企業(yè)具備量產(chǎn)能力，難點集中在：

- 超高密度布線：需在有限基板面積實現(xiàn)多通道高速信號傳輸；

- 精密制造與公差控制：要求微米級對接精度；

- 銅纜材料與工藝：需實現(xiàn)低損耗、高抗干擾的電纜性能。

而立訊的核心優(yōu)勢體現(xiàn)在：

- 集成密度領(lǐng)先：110mm2基板可實現(xiàn)1024個通道、2.4T總帶寬；

- 速率前沿：已成功開發(fā)單通道448G樣品；

- 銅纜工藝突破：裸線制造不依賴發(fā)泡設(shè)備，擁有自主材料工藝，擺脫國際設(shè)備制約。

CPC + LPO

最優(yōu)過渡方案，延緩“全光”替代

立訊提出的CPC + LPO（線性驅(qū)動可插拔光模塊）系統(tǒng)方案，是當前替代CPO（共封裝光學(xué)）的主流方向，兩者對比：

- CPO：光引擎與交換芯片合封，集成度高但成本高、維護難、產(chǎn)業(yè)鏈不成熟；

- CPC + LPO：CPC處理芯片近端互聯(lián)，LPO模塊負責光電轉(zhuǎn)換與外部光連接，通過銅纜鏈接。

該組合優(yōu)勢顯著：

- 成本更低：省略昂貴DSP芯片，降低模塊功耗與價格；

- 維護便捷：光模塊可插拔，故障可更換，無需廢棄整個芯片模塊；

- 功耗優(yōu)化：LPO相比傳統(tǒng)光模塊功耗大幅降低；

- 兼容性強：既延展電傳輸距離，也為光互聯(lián)提供良好接口。

從技術(shù)演進看，國內(nèi)112G預(yù)計明年起量，生命周期2–3年，之后過渡至224G；海外市場CPC預(yù)計在448G階段大規(guī)模應(yīng)用，立訊已做好技術(shù)儲備。

除CPC連接器外，立訊還在光模塊、CPO交換機、冷板、CDU、電源shelf等全鏈路關(guān)鍵組件領(lǐng)域布局，具備提供數(shù)據(jù)中心整機級解決方案的能力。其光模塊產(chǎn)品已切入Arista等海外客戶供應(yīng)鏈，進一步強化在高速互聯(lián)生態(tài)中的系統(tǒng)優(yōu)勢。

立訊精密通過CPC技術(shù)，不僅突破高端連接器領(lǐng)域國際壟斷，更以“電—光協(xié)同”系統(tǒng)架構(gòu)，為行業(yè)提供兼顧性能、成本與可靠性的高速互聯(lián)路徑。在全面光互聯(lián)時代到來前，CPC+LPO必將成為AI數(shù)據(jù)中心不可或缺的主流方案。

未來展望：光銅共進，布局系統(tǒng)級能力

先說下銅纜，為啥今年光模塊這么強而銅纜明顯在5月份就開始不行？首先技術(shù)問題不是最主要的，看美股銅纜龍頭安費諾的走勢就知道了。安費諾是英偉達主要的銅纜供應(yīng)商，是直接給英偉達供貨的，甚至和英偉達共同研發(fā)很多技術(shù)，算是JDM（Joint Design Manufacture，聯(lián)合設(shè)計制造），或者簡單叫一級供應(yīng)商。A股的銅纜廠，沃爾、神宇、新亞之類的，都是供貨給安費諾，通過安費諾供貨給英偉達，所以它們算二級供應(yīng)商。二級供應(yīng)商說白了就是給一級供應(yīng)商打工的，沒法和英偉達直接合作搞技術(shù)，毛利率、業(yè)績彈性、話語權(quán)、護城河，都和一級供應(yīng)商相差甚遠。所以簡單從業(yè)績增速上看，A股銅纜企業(yè)和光模塊企業(yè)就是無法相提并論的。

再看下CPC，CPC有望較好解決交換機兩大痛點，又可以延長易中天那種可插拔光模塊的生命周期，不像CPO那樣有硬傷，有可能成為1.6T之后大帶寬光模塊的主流方案。簡而言之，CPC不算什么很先進的技術(shù)，但可以算一個非常好的互連解決方案。那么做CPC的廠家就需要具備非常強的精密制造能力，又要在光連接、銅連接方面都有比較強的技術(shù)積累，全地球范圍找同時符合這幾個條件的公司，印象中只有立訊。立訊的基本盤不用說了，頂尖電子廠，和鴻海/富士康/工業(yè)富聯(lián)高度相似，富士康能做的什么服務(wù)器和機架組裝，立訊都能做。什么PCB、電源、液冷，立訊也都做，而且都做的很好。

也就是說，安費諾能做的事情，立訊都能做。而且立訊是24年成了英偉達的JDM，AI營收一直在持續(xù)提升，之后在算力各個細分領(lǐng)域都有提升份額的預(yù)期，比如銅纜系統(tǒng)之前安費諾是獨供，后面大概率會被立訊分走很多份額。之前很多銅纜公司吹票都是“給安費諾供貨”，之后大概很多會改吹“給立訊供貨”。

12月20日，“2025線纜朋友圈年會暨年度技術(shù)研討會”將在這里隆重舉辦！

為什么選址惠州？

惠州及其周邊已經(jīng)聚集了一批像樂庭（LTK）、達為、藍原、德勝、慧通等這樣的行業(yè)重要企業(yè)，形成了一個充滿活力的高速銅纜產(chǎn)業(yè)生態(tài)。除了這些代表性企業(yè)，一份2025年6月的行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全國具備規(guī)模化量產(chǎn)能力的高速銅纜裸線工廠已突破43家，產(chǎn)業(yè)生態(tài)正在急速擴張。在這一背景下，選擇在惠州舉辦研討會，可以說是精準地切中了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈搏。

本次研討會的主題“高頻高速”正處在市場的風(fēng)口上，在一個快速成長但同時也伴隨潛在風(fēng)險的行業(yè)里，交流與洞察顯得尤為重要。本次研討會可以作為平臺，幫助與會者共同關(guān)注以下核心議題：

• 警惕產(chǎn)能過剩風(fēng)險：高頻高速銅纜供應(yīng)鏈的擴張速度遠超市場普遍預(yù)期。需要密切關(guān)注迅猛的產(chǎn)能擴張，是否會與下游AI服務(wù)器的實際放量節(jié)奏不匹配，從而導(dǎo)致行業(yè)競爭加劇和毛利率承壓。

• 聚焦技術(shù)壁壘與良率：高速銅纜對材料純度、制程精度要求極高。新進廠商能否快速實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)并達到可接受的良率，是產(chǎn)能能否有效轉(zhuǎn)化為實際供給的關(guān)鍵。

• 洞察產(chǎn)業(yè)鏈價值轉(zhuǎn)移：隨著裸線產(chǎn)能的快速擴張，利潤未來可能向具備核心技術(shù)的連接器頭部組裝廠、上游高端材料供應(yīng)商轉(zhuǎn)移。把握產(chǎn)業(yè)鏈中的價值高地，對企業(yè)定位至關(guān)重要。

這不僅是一場技術(shù)的盛宴，更是一次老友新朋的盛大聚會。我們旨在為您打造一個：

前瞻視野的瞭望塔： 行業(yè)資深專家與技術(shù)大咖將親臨現(xiàn)場，深度解析高速銅纜、HDMI 2.2、汽車以太網(wǎng)等年度熱點技術(shù)的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來趨勢，幫您厘清迷霧，搶占2026技術(shù)制高點。

思維碰撞的交流場： 我們設(shè)置了專題研討與互動環(huán)節(jié)，鼓勵您帶著問題與思考而來，與上下游的伙伴們零距離交流，在觀點的碰撞中激發(fā)新的靈感與合作。

情誼升溫的歡聚夜： 一年一度的“線纜朋友圈”晚宴，將是屬于我們所有人的高光時刻。在輕松愉悅的氛圍中，舉杯共飲，敘舊情、結(jié)新友，讓我們的“朋友圈”更加堅實與溫暖。

在這里，我們不僅要共同“盤點”2025年的豐碩成果，更要一起“展望”2026年的無限可能。

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