英特爾近日正式發(fā)布的 Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” 移動(dòng)處理器，其晶圓實(shí)拍圖現(xiàn)已由 Kurnal Insights 標(biāo)注，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工藝分布隨之浮出水面。 與前代 Arrow Lake-H 和 Meteor Lake 一樣，Panther Lake-H 延續(xù)了“小芯片”（disaggregated）設(shè)計(jì)思路，但更接近 Lunar Lake 的拆分方案：由一個(gè) SoC 小芯片統(tǒng)管 CPU 主計(jì)算集群與低功耗島、NPU 以及主內(nèi)存控制器，獨(dú)立的圖形小芯片專職 Xe 核顯計(jì)算單元，而 I/O 小芯片則整合各類平臺(tái) I/O 組件。

報(bào)道指出，Panther Lake-H 的 SoC 小芯片采用 Intel 18A 工藝制造。 在面向主流輕薄本的 Panther Lake-H 版本中，圖形小芯片內(nèi)集成 4 個(gè) Xe 核心，并基于 Intel 3 工藝打造；而面向無(wú)獨(dú)顯機(jī)型、強(qiáng)調(diào)核顯性能的超便攜 Panther Lake-U 版本，則使用擁有 12 個(gè) Xe 核心的更大圖形小芯片，并轉(zhuǎn)向臺(tái)積電 N3E 工藝。 I/O 小芯片繼續(xù)使用沿自 Arrow Lake 的臺(tái)積電 N6 工藝節(jié)點(diǎn)。

從物理結(jié)構(gòu)來(lái)看，Panther Lake-H 共由四個(gè)小芯片組成：一塊基于 Intel 22 nm 工藝的基底小芯片充當(dāng)“中介層”（interposer），負(fù)責(zé)為上方小芯片之間提供高密度微型互連；其上依次堆疊計(jì)算小芯片、圖形小芯片以及 I/O 小芯片。 由于三塊核心小芯片在布局上“連為一體”但整體輪廓并非規(guī)則矩形，英特爾通過(guò)額外填充的“填充硅片”（Filler tiles）將其外形補(bǔ)齊，確保整個(gè)封裝頂部呈規(guī)則矩形，以便散熱器均勻貼合。

計(jì)算小芯片是整顆處理器中面積最大的部分，其尺寸約為 14.32 mm × 8.04 mm，總面積約 115 平方毫米。 該區(qū)域內(nèi)集成了 16 個(gè) CPU 核心，采用 6 個(gè) Cougar Cove 性能核心（P 核）+ 8 個(gè) Darkmont 高能效核心（E 核）+ 4 個(gè)低功耗島 E 核的組合。 主計(jì)算集群由 6 個(gè) P 核和兩組 E 核集群構(gòu)成，通過(guò)環(huán)形總線（ringbus）互聯(lián)，并共享 18 MB 的三級(jí)緩存（L3）。

在緩存配置方面，每個(gè) Cougar Cove P 核自帶 3 MB 二級(jí)緩存（L2），兩組 Darkmont E 核集群則分別共享 4 MB L2（每組 4 核共享）。 處于低功耗島的 E 核雖位于同一計(jì)算小芯片上，但不直接接入主計(jì)算集群的環(huán)形總線，而是通過(guò)片內(nèi)交換結(jié)構(gòu)與主集群通信。 頻率方面，P 核最高睿頻可達(dá) 5.10 GHz，主 E 核最高 3.80 GHz，而低功耗島 E 核基礎(chǔ)頻率更低、最高提升至 3.70 GHz，同樣以 4 核一組，共享 4 MB L2 緩存。

除 CPU 核心外，計(jì)算小芯片還集成了主內(nèi)存控制器，其前端配備 8 MB 容量的“內(nèi)存?zhèn)染彺妗�，以緩沖與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)訪問(wèn)。 內(nèi)存 I/O 部分支持雙通道 DDR5 與 LPDDR5X，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá) 9600 MT/s。 此外，這一小芯片還容納了英特爾新一代 NPU 5 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，包括 3 個(gè)神經(jīng)計(jì)算引擎（NCE），每個(gè)引擎配備 1.5 MB 緩存，總計(jì) 4.5 MB 片上工作緩存，用于本地 AI 推理任務(wù)。 剩余的芯片空間則很可能用于布置媒體編解碼引擎和顯示控制引擎等核顯關(guān)鍵單元。

圖形小芯片部分，報(bào)道展示的是基于臺(tái)積電 N3E 工藝的較大版本，其物理尺寸約為 8.14 mm × 6.78 mm，總面積約 55.18 平方毫米。 這塊芯片集成了 GPU 前端邏輯、12 個(gè) Xe 核心以及 16 MB 二級(jí)緩存。 Panther Lake 所采用的核顯架構(gòu)歸屬于 Xe3 “Celestial” 系列，這也是英特爾新一代面向高能效圖形與 AI 負(fù)載的集顯架構(gòu)。

I/O 小芯片則呈現(xiàn)出一條狹長(zhǎng)的條狀結(jié)構(gòu)，尺寸約為 12.44 mm × 4 mm，總面積接近 49.76 平方毫米，并繼續(xù)采用臺(tái)積電 N6 工藝制造。 該區(qū)域集成了 PCIe 根控制器以及完整的 Thunderbolt 5 / USB4 v2 主機(jī)路由器。 官方給出的 I/O 能力包括：4 條 PCIe 5.0 通道、8 條 PCIe 4.0 通道、2 個(gè) Thunderbolt 5 接口，以及一套集成的 Wi?Fi 7 + 藍(lán)牙 5.4 無(wú)線控制器。

整體來(lái)看，Core Ultra Series 3 “Panther Lake-H” 在延續(xù)多小芯片封裝路線的同時(shí)，通過(guò) 18A、Intel 3 與臺(tái)積電 N3E/N6 等多工藝協(xié)同，以及 CPU、大核顯與 NPU 深度整合，為下一代輕薄本與高性能移動(dòng)平臺(tái)提供了更細(xì)分的性能與能效組合。 對(duì)于 OEM 廠商而言，這種更靈活的 SoC/圖形/I/O 拆分方案，有望為不同價(jià)位和定位的筆記本產(chǎn)品線帶來(lái)更加精細(xì)的規(guī)格搭配空間。