更多封測(cè)信息，推薦關(guān)注：

1

半導(dǎo)體封測(cè)，半導(dǎo)體官方群！

一直被抄襲，從未被超越！

上交所科創(chuàng)咨詢委名單 “炸場(chǎng)”！60 位頂流坐鎮(zhèn)，硬科技資本通道再提速

9 月 12 日，上交所第三屆科技創(chuàng)新咨詢委候選人名單公示，60 位覆蓋芯片、半導(dǎo)體、航空航天、機(jī)器人的行業(yè)巨擘集體 “亮相”，直接點(diǎn)燃硬科技與資本市場(chǎng)對(duì)接的 “強(qiáng)引擎”！

其中，尹志堯、鄧中翰、何小龍、張新、魏少軍等半導(dǎo)體大佬入選。

• 尹志堯 ：中微半導(dǎo)體董事長兼總經(jīng)理，半導(dǎo)體領(lǐng)域；

• 鄧中翰：數(shù)字感知芯片技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任，芯片領(lǐng)域；

• 李煒：上海硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁，半導(dǎo)體領(lǐng)域；

• 何小龍：華潤微電子黨委書記、董事長，集成電路領(lǐng)域；

• 張波：電子科技大學(xué)集成電路研究中心主任，集成電路領(lǐng)域；

• 張建華：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金副總裁，集成電路領(lǐng)域；

• 張新：國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金黨委書記、董事長、總裁，集成電路領(lǐng)域；

• 胡亮：浙江大學(xué)半導(dǎo)體裝備中心主任，半導(dǎo)體領(lǐng)域；

• 戴博偉：中科院微電子研究所黨委書記、所長，微電子領(lǐng)域；

• 魏少軍：清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授，集成電路領(lǐng)域。

芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域堪稱 “天團(tuán)集結(jié)”：中微半導(dǎo)體董事長尹志堯，這位打破國外壟斷、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)攻克 5 納米刻蝕技術(shù)的 “半導(dǎo)體老兵” 強(qiáng)勢(shì)入圍，手握數(shù)百項(xiàng)專利的他，將為科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)審核注入 “硬核話語權(quán)”；國家大基金 “掌舵者” 張新與副總裁張建華雙雙在列，作為推動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的 “資本巨擘”，兩人坐鎮(zhèn)意味著芯片企業(yè)將獲得更精準(zhǔn)的資本指引，從技術(shù)攻堅(jiān)到上市融資的鏈路徹底 “打通”；電子科技大學(xué)張波等芯片專家加持，讓科創(chuàng)板對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)判斷再添 “火眼金睛”。

此外，名單更藏著 “跨界驚雷”：宇樹科技王興興、智元機(jī)器人彭志輝等機(jī)器人界 “明星創(chuàng)始人” 入圍，帶來前沿產(chǎn)業(yè)實(shí)戰(zhàn)視角；北航、哈工大等高校的航空航天、機(jī)器人專家，以及百度 CTO、天合光能董事長等高精尖企業(yè)掌舵者齊聚，形成 “科研 + 產(chǎn)業(yè) + 資本” 的超強(qiáng)閉環(huán)。

在科創(chuàng)板深化改革 “1+6” 政策落地的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，這份名單堪稱 “及時(shí)雨”。60 位頂流將以咨詢委身份，為暫未盈利但手握核心技術(shù)的硬科技企業(yè) “背書”，讓它們不用等 “盈利答卷” 就能拿到 “資本入場(chǎng)券”，徹底打通硬科技走向資本市場(chǎng)的 “最后一公里”，這場(chǎng)集結(jié)，注定要改寫中國硬科技產(chǎn)業(yè)的融資格局！

半導(dǎo)體封測(cè)，小詩一首，歡迎點(diǎn)評(píng)
賀上交所科創(chuàng)咨詢委天團(tuán)集結(jié)

滬市金秋傳捷報(bào)，科創(chuàng)天團(tuán)聚今朝。
六十巨擘撐硬骨，百業(yè)尖兵領(lǐng)風(fēng)騷。

半導(dǎo)精英破壟斷，志堯刻蝕展新招。
大基金引資本路，少軍慧眼辨良苗。

機(jī)器人界星芒耀，航天沃土育新苗。
科研產(chǎn)業(yè)資本合，打通融資萬里橋。

改革東風(fēng)吹勁起，硬核企業(yè)莫辭勞。
不問盈利先筑夢(mèng)，中國智造領(lǐng)新潮。

上海證券交易所第三屆科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)委員候選人公示名單

（按姓氏筆畫排序）

更多報(bào)道、加群、加入商會(huì)，加微信osta2030

更多報(bào)道、加群、加入商會(huì)，加微信osta2030

群滿加小編：OSTA2030 （著名：加入商會(huì)）

點(diǎn)擊轉(zhuǎn)發(fā)：

歡迎轉(zhuǎn)發(fā)，加小編微信osta2030，加入中國半導(dǎo)體封測(cè)反內(nèi)卷聯(lián)盟群

- End -

半導(dǎo)體封測(cè)，半導(dǎo)體官方媒體！

一直被抄襲，從未被超越！

www.fengce.com.cn

歡迎免費(fèi)加入！2025【半導(dǎo)體封測(cè)官方群】

半導(dǎo)體封測(cè)（www.fengce.com.cn）行業(yè)媒體是產(chǎn)業(yè)全鏈條的信息樞紐，聚焦芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等核心環(huán)節(jié)。追蹤英特爾、臺(tái)積電、中芯國際等全球巨頭動(dòng)態(tài)，解析光刻、EDA、先進(jìn)制程等關(guān)鍵技術(shù)突破與瓶頸。實(shí)時(shí)播報(bào)行業(yè)規(guī)模、市場(chǎng)格局變遷，如全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)、區(qū)域競(jìng)爭態(tài)勢(shì)。同步傳遞政策風(fēng)向、資本動(dòng)向，為從業(yè)者提供技術(shù)迭代、市場(chǎng)布局的精準(zhǔn)參考，打通產(chǎn)業(yè)信息壁壘。